baking boardsとは 意味・読み方・使い方

To provide a metallic ink-jet ink composition causing no cracks on PCB(printed circuit boards) boards, enabling its own low-temperature baking, and particularly improving adhesive strength even after plated.例文帳に追加

ＰＣＢ基板上でクラックの発生がなく、低温焼成が可能であり、特にメッキ後にも接着強度が改善されたインクジェット用金属インク組成物を提供する。 - 特許庁

This ceramic heater has ceramic boards 11-13 having alumina as a main ingredient, and a heater 2 provided on the ceramic boards 11-13 and made by baking raw material ingredients containing at least either one of tungsten or molybdenum and alumina having an average particle diameter of not more than 7 μm.例文帳に追加

アルミナを主成分とするセラミック基板１１〜１３と，セラミック基板１１〜１３上に設けられ，タングステン又はモリブデンの少なくとも１種と，７μｍ以下の平均粒径を有するアルミナとを含有する原料成分を焼成してなる発熱体２とを有する。 - 特許庁

The wiring pattern 16 for connecting the flexible boards is formed via an applying step for applying an organic metal compound on the transparent substrate 12, a drying step for drying the organic metal compound applied in the applying step and a baking step for baking the organic metal compound dried in the drying step.例文帳に追加

そして、フレキシブル基板接続用配線パターン１６を、透明基板１２上に有機金属化合物を塗布する塗布工程、前記塗布工程で塗布された有機金属化合物を乾燥させる乾燥工程、及び前記乾燥工程で乾燥された有機金属化合物を焼成する焼成工程を経て形成した。 - 特許庁

To provide a wiring method and a wiring support device of circuit boards capable of automatically wiring a single circuit board in which a plurality of low-temperature baking multilayer ceramics substrates are connected mutually, especially capable of minimizing the wiring length between chips packaged on the plurality of low-temperature baking multilayer ceramics substrates with an optimum wiring path.例文帳に追加

複数の低温焼成多層セラミック基板を相互に連結した単一の回路基板における配線を自動的に行なうことができる配線方法及び配線支援装置を提供するものであり、特に、複数の低温焼成多層セラミック基板にそれぞれ搭載されたチップ間の配線長を最適な配線経路で最短にすることができる回路基板の配線方法及び配線支援装置を提供するものである。 - 特許庁

To provide a method of introducing clean air, capable of letting clean air flow in the section caught between setters, or accelerating a debinder for a board existing in that section, or enhancing the cooling speed, even when baking boards which are piled up on multiple stage.例文帳に追加

基板を多段積みにした状態で焼成する場合においても、セッター間に挟まれた部位にクリーンエアーを流入させることができ、当該部位に存在する基板の脱バインダーを促進させたり、冷却速度を向上させたりすることが可能なクリーンエアー導入方法を提供する。 - 特許庁