becoming voidとは 意味・読み方・使い方

The space becoming the void 11 contains oxygen of the lamination atmosphere.例文帳に追加

このボイド１１となる空間には、貼り合わせ雰囲気の酸素が含まれている。 - 特許庁

To prevent a void reactivity coefficient from becoming positive, when acquiring a high converter by improving the core of a BWR (boiling water reactor) in operation at present.例文帳に追加

現在運転中のBWRの炉心を改良して高転換炉とするにあたり、ボイド反応度係数が正になるのを抑制したい。 - 特許庁

To provide an adhesive composition having a good following property with a fine pattern on a substrate plate and capable of becoming a cured material without having a void.例文帳に追加

基板上の微細なパターンに対する追随性がよく、ボイドの無い硬化物となり得る接着剤組成物を提供することを目的とする。 - 特許庁

To prevent a horizontal line from becoming thin, to prevent the trailing end from becoming void, besides, to prevent the missing of an isolated dot image and the increase of the roughness of a half tone image caused by the non-uniform abutting of a magnetic brush, and also, to solve the problem due to a detection patch.例文帳に追加

横ラインの細りや後端白抜けなどは発生せず、更に、磁気ブラシの不均一当接によって発生する孤立ドット画像の抜けやハーフトーン画像のざらつき感悪化が起こらず、また検知用パッチに伴う問題も解決する。 - 特許庁

To provide a method for fabricating a semiconductor device in which isolation can be effected easily and surely by retarding formation of a void even if a trench becoming an isolation region is filled with an insulator.例文帳に追加

素子分離領域となる溝に絶縁物を充填してもボイドが形成されにくくすることで、容易且つ確実に素子分離を行うことを可能とした半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for fabricating a semiconductor device in which a recess, e.g. a via hole, can be filled well with a Cu film by plating while eliminating void by preventing aggregation of a seed Cu film becoming a plating electrode.例文帳に追加

メッキ法により、ビアホール等の凹部にＣｕ膜を埋め込む際、メッキ電極となるシードＣｕ膜の凝集を防止し、ボイドの無い、良好な埋め込みを可能とする半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁