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board splittingとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 板割り、板割
「board splitting」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 30件
SPLIT STRUCTURE OF PRINTED WIRING BOARD AND SPLITTING METHOD OF PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
プリント配線基板の分割構造およびプリント配線基板の分割方法 - 特許庁
To provide a printed circuit board splitting device capable of splitting a printed circuit board along the split lines in the direction of X and in the direction of Y at the same time.例文帳に追加
X方向及びY方向の分割線に沿って同時にプリント基板を分割できるプリント基板分割装置を提供する。 - 特許庁
A spliting line 2 for splitting a printed wiring board 1 into two printed wiring boards 1A and 1B is provided on the board 1.例文帳に追加
2つのプリント配線基板1A,1Bに分割するための分割部2を1つのプリント配線基板1に設ける。 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR SPLITTING CERAMIC FIRED PRODUCT, AND METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC WIRING BOARD例文帳に追加
セラミック焼成品の分割方法および分割装置、ならびにセラミック配線基板の製造方法 - 特許庁
The turning plate 18 has a pressing plate 20 for splitting a printed board along split lines at the lower end in cooperation with a board support projection 12.例文帳に追加
回動板は、基板支持突条と協働して下端でプリント基板を分割線に沿って分割する押圧板20を有する。 - 特許庁
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「board splitting」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 30件
To provide a chip component capable of a solder splitting phenomenon when mounted on a circuit board.例文帳に追加
回路基板への実装時におけるハンダ爆ぜ現象を防止することができるチップ部品を提供すること。 - 特許庁
To provide a manufacturing method for a ceramics wiring board which is mass-produced, by splitting a metal circuit board, after the metal circuit board has been formed on the board with respect to a AIN substrate with only each could be formed on the metal circuit board on each face, conventionally.例文帳に追加
従来、単面毎にしか金属回路板を形成できなかったAlN基板に対して、基板上に金属回路板を形成した後、分割して量産化を可能とするセラミックス配線基板の製造方法の提供。 - 特許庁
To provide a multi-pattern wiring board which is improved in the accuracy of the formation position and the depth of splitting grooves.例文帳に追加
分割溝の形成位置および深さの精度を向上させた多数個取り配線基板を提供すること。 - 特許庁
A plurality of press board pieces 13 of a form to correspond to that of the one part out of the parts formed by equally splitting unit ring layers 11 into four are cut out from a press board material.例文帳に追加
単位リング層11を等分に4分割したうちの1つに対応する形状のプレスボード片13を、プレスボード材料から複数切出す。 - 特許庁
At this point, the splitting waste part 20 where no resist layer is formed is made to serve as the leading edge of the printed board P in the direction of transfer, so that the splitting waster part 20 comes into contact with a solder jet first.例文帳に追加
このとき、はんだレジスト層32の形成されていない割り捨て部20は、搬送方向の一端となるように搬送されてはんだ噴流に最初に接触する。 - 特許庁
The solder oxide film attached to the printed board P is thrown away together with the splitting waste part after a soldering operation is finished.例文帳に追加
プリント基板Pに付着した酸化皮膜ははんだ付け工程の後に割り捨て部20とともに割り捨てられる。 - 特許庁
By this setup, a solder oxide film formed on the molten solder surface is attached to only the splitting waste part 20, so that the solder oxide film is prevented from adhering to a part of the printed board other than the splitting waste part 20.例文帳に追加
これにより、はんだ槽表面に形成されるはんだ酸化皮膜は割り捨て部20のみに付着し、割り捨て部20以外の基板部分へのはんだ酸化皮膜の付着は防がれる。 - 特許庁
To provide a method for producing corrugated board base paper without causing ruled line splitting, in high yield and freeness during papermaking step.例文帳に追加
罫線割れを起こすことがなく、抄紙時における歩留まり及び濾水性に優れた段ボール原紙の製造方法を提供する。 - 特許庁
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