bonding moistureとは 意味・読み方・使い方

ONE-COMPONENT MOISTURE-CURABLE POLYURETHANE ADHESIVE AND METHOD FOR BONDING FLOORING MATERIAL USING THE SAME例文帳に追加

一液湿気硬化型ポリウレタン系接着剤及びこれを用いた床材の接着方法 - 特許庁

A bonding device which press-bonds a press-bonding section can make the press-bonding under a low-temperature and low-pressure condition by making the moisture content in the press-bonding section atmosphere in the bonding device lower than that in the outside atmosphere of the device.例文帳に追加

圧接部を圧接する接合装置において、その内部における圧接部雰囲気の水分濃度を装置外部雰囲気の水分濃度に比較して小さくすることによって、低温、低圧条件下で圧接を可能にしている。 - 特許庁

Moisture vapor transmission of the bonding layer 14 is 10g/(m^2×24h) to 200g/(m^2×24h).例文帳に追加

接着層１４の透湿度は１０ｇ／（ｍ^2 ・２４ｈ）乃至２００ｇ／（ｍ^2 ・２４ｈ）である。 - 特許庁

Therefore, the wafer is introduced into a bonding unit 10 which keeps the humidity of 30% or so, and residual moisture left on the wafer is kept constant, after the moisture absorbed to the surface of the wafer is removed, until a direct bonding process is carried out.例文帳に追加

その後、湿度が３０％程度に保持された接着ユニット１０内にウェハを移し、直接接着工程まで表面吸着水分除去後の残留水分を一定に保持する。 - 特許庁

To ensure moisture resistance on a bonding surface while ensuring the reliability of wire connection, in an electronic device in which a first bonding surface and a second bonding surface for aluminum wire bonding are covered with silicon gel.例文帳に追加

アルミワイヤの第１ボンディング面と第２ボンディング面とを有し、第１および第２ボンディング面をシリコーンゲルにて被覆してなる電子装置において、ボンディング面の耐湿性の確保とワイヤの接続信頼性の確保との両立を図る。 - 特許庁

When the container (6) is heated, moisture set to be a binder for mutually bonding the powdered matter (7) evaporates from the powdered matter (7).例文帳に追加

容器(6)を加熱すると、粉体(7)を相互に結合するバインダとなる水分が粉体(7)から蒸発する。 - 特許庁

A clay slurry in the range of a moisture ratio of 400-1,000% is preferably utilized as the bonding material 3.例文帳に追加

接合材３としては、含水比を４００％〜１０００％の範囲とした粘土スラリーが好適に使用できる。 - 特許庁

A gelatinous moisture-proof material 52 is arranged on the component packaging surface of the circuit board 20, and electronic components 21 including the wire bonding parts are coated with the gelatinous moisture-proof material 52.例文帳に追加

回路基板２０の部品実装面にゲル状防湿材５２が配置され、ゲル状防湿材５２にてワイヤーボンディング部を含めて電子部品２１が被覆されている。 - 特許庁