build-up viaとは 意味・読み方・使い方

To provide a build-up substrate capable of detecting the coincidence precision of an inner-layer land and a via accurately and precisely without any erroneous determination, to provide a manufacturing method of the build-up substrate, and to provide an inspection method.例文帳に追加

内層ランドとビアとの合致精度を、誤判定が生じることなく、正確に高精度で検出することが可能なビルドアップ基板とその製造方法および検査方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board that allows a conductive layer to be thin in a build-up portion without giving effect on the quality of a via hole formed on the build-up portion.例文帳に追加

ビルドアップ部に形成するバイアホールの品質に影響を及ぼすことなくビルドアップ部における導体層の軽薄化が期待できる多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed circuit board(PCB) made by a build-up process which does not need a desmear processing after drilling holes and has high reliability of connection between layers by via holes.例文帳に追加

穴明け後のデスミア処理が不要で、ビアによる層間の接続信頼性が高い多層プリント配線板をビルドアップ法により製造する。 - 特許庁

To improve the design efficiency in the wiring design of 'multilayer wiring board to be connected only by via between adjacent layers' such as a build-up board.例文帳に追加

ビルドアップ基板のような「隣接層間のヴィアだけで接続される多層配線基板」の配線設計において、設計効率を向上させる。 - 特許庁

A small diameter via-forming hole 10 is formed on the insulation layers 5, 6 of a prescribed thickness T1 in a build-up layer 4.例文帳に追加

ビルドアップ層４における所定厚さＴ1の絶縁層５，６に、小径のビア形成用穴１０を形成する。 - 特許庁

The build-up layer 20 has a power supply ground circuit layer 22 formed on the face of the core substrate 10 via an insulating resin layer 21.例文帳に追加

ビルドアップ層２０は、絶縁樹脂層２１を介してコア基板１０の面に形成された電源・グランド回路層２２を持つ。 - 特許庁

To provide a method for inexpensively and stably manufacturing a build-up type multilayer printed wiring board having a high-density mountable stack via structure.例文帳に追加

高密度実装可能なスタックビア構造を有するビルドアップ型多層プリント配線板を安価かつ安定的に製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a build-up multilayer printed wiring board which has a filled via structure, and is superior in surface smoothness and connection reliability.例文帳に追加

フィルドビア構造を有し、表面平滑性および接続信頼性に優れるビルドアップ多層プリント配線板を提供すること。 - 特許庁