「build-up via」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

BUILD-UP PRINTED CIRCUIT BOARD WITH STACK TYPE VIA HOLE, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

スタック型ビアホール付きビルドアッププリント配線板およびその作製方法 - 特許庁

After that, the UV tape 40 is peeled off, and a build-up layer is formed in the IC chip 20, thus properly and electrically connecting the IC chip to the via hole of the build-up layer, and hence manufacturing multilayer printed-wiring boards incorporating reliable semiconductor devices.例文帳に追加

このため、ＩＣチップとビルドアップ層のバイアホールとを適切に電気接続させることができ、信頼性の高い半導体素子内蔵多層プリント配線板を製造することが可能となる。 - 特許庁

To provide a build-up substrate capable of detecting the coincidence precision of an inner-layer land and a via accurately and precisely without any erroneous determination, to provide a manufacturing method of the build-up substrate, and to provide an inspection method.例文帳に追加

内層ランドとビアとの合致精度を、誤判定が生じることなく、正確に高精度で検出することが可能なビルドアップ基板とその製造方法および検査方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board that allows a conductive layer to be thin in a build-up portion without giving effect on the quality of a via hole formed on the build-up portion.例文帳に追加

ビルドアップ部に形成するバイアホールの品質に影響を及ぼすことなくビルドアップ部における導体層の軽薄化が期待できる多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed circuit board(PCB) made by a build-up process which does not need a desmear processing after drilling holes and has high reliability of connection between layers by via holes.例文帳に追加

穴明け後のデスミア処理が不要で、ビアによる層間の接続信頼性が高い多層プリント配線板をビルドアップ法により製造する。 - 特許庁

To improve the design efficiency in the wiring design of 'multilayer wiring board to be connected only by via between adjacent layers' such as a build-up board.例文帳に追加

ビルドアップ基板のような「隣接層間のヴィアだけで接続される多層配線基板」の配線設計において、設計効率を向上させる。 - 特許庁

A small diameter via-forming hole 10 is formed on the insulation layers 5, 6 of a prescribed thickness T1 in a build-up layer 4.例文帳に追加

ビルドアップ層４における所定厚さＴ1の絶縁層５，６に、小径のビア形成用穴１０を形成する。 - 特許庁

The build-up layer 20 has a power supply ground circuit layer 22 formed on the face of the core substrate 10 via an insulating resin layer 21.例文帳に追加

ビルドアップ層２０は、絶縁樹脂層２１を介してコア基板１０の面に形成された電源・グランド回路層２２を持つ。 - 特許庁

To provide a method for inexpensively and stably manufacturing a build-up type multilayer printed wiring board having a high-density mountable stack via structure.例文帳に追加

高密度実装可能なスタックビア構造を有するビルドアップ型多層プリント配線板を安価かつ安定的に製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a build-up multilayer printed wiring board which has a filled via structure, and is superior in surface smoothness and connection reliability.例文帳に追加

フィルドビア構造を有し、表面平滑性および接続信頼性に優れるビルドアップ多層プリント配線板を提供すること。 - 特許庁

To achieve a multilayer build-up wiring board and a method of manufacturing the same, which can form highly reliable via holes of a small diameter.例文帳に追加

高い信頼性の小径バイアホールを形成できる多層ビルドアップ配線板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

On the first build-up layer 31, a CPU 21 and a driver IC 23 are connected via a wiring pattern 58.例文帳に追加

第１ビルドアップ層３１上において、ＣＰＵ２１とドライバＩＣ２３とが配線パターン５８を介して接続される。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for printed wiring board with which the connection reliability of a via hole based on a build-up method is improved.例文帳に追加

ビルドアップ法によるバイアホールの接続信頼性の向上したプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To fill a bottomed via hole to flatten the surface of a board and to contrive to remove an obstacle to the build-up of an upper layer on the board.例文帳に追加

有底ビアホールを穴埋めして平坦にし，上層のビルドアップに対する障害を取り除くこと。 - 特許庁

The build-up Ethernet LAN is wirelessly connected to a relay base 2 where the connection to the Internet is ensured via a router 15.例文帳に追加

構築したイーサネットＬＡＮをルータ１５を介してインターネットとの接続が確保された中継基地２と無線で接続する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board and its manufacturing method which use a build-up method, by which the working stability of a via hole of small diameter (for example, 50 μm) and high reliability of via hole connection can be realized and a high adhesion strength between a resin in a build layer and a conductor can be obtained.例文帳に追加

小径（例えば５０ミクロンメーター径の）ビアホールの加工安定性と、ビアホール接続の高信頼性を有し、かつ、ビルド層の樹脂と導体間の高密着強度を有するビルドアップ工法プリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The printed circuit board includes a circuit pattern embedded in one surface of an insulating member 120, a build-up layer laminated on one surface of the insulating member 120, and including the circuit layer 144 formed in a build-up insulating layer 142 and having a via connected to the circuit pattern, and a solder resist layer 150 laminated on the build-up layer.例文帳に追加

絶縁部材１２０の一面に含浸された回路パターン、絶縁部材１２０の一面に積層されたビルドアップ絶縁層１４２に回路パターンと連結されるビアを含む回路層１４４が形成されたビルドアップ層、及びビルドアップ層に積層されたソルダレジスト層１５０を含んでなる。 - 特許庁

The circuit patterns opposing across the respective insulating layers 3 of the build-up board 1 are connected by a stack via 6 to intend an electrical conduction, and the circuit patterns opposing to the build-up board 1 and the both-face flexible board 4 are connected by a bump 11 to intend an electrical conduction between boards of the build-up board 1 and the both-face flexible board 4.例文帳に追加

そして、ビルドアップ基板１の夫々絶縁層３を挟んで対向する回路パターンをスタックビア６によって接続して電気的導通を図り、ビルドアップ基板１と両面フレキシブル基板４の対向する回路パターンをバンプ１１によって接続してビルドアップ基板１と両面フレキシブル基板４の基板間の電気的導通を図った。 - 特許庁

The method for manufacturing the multilayer printed circuit board laminates an outer layer build-up layer in an inner layer core substrate, forms a laminated circuit substrate by forming an aperture at the copper foil of the outer layer build-up layer, and establishes interlayer connection by forming a hole for conduction for a step via in the substrate.例文帳に追加

内層コア基板に外層ビルドアップ層を積層し、外層ビルドアップ層の銅箔に開口を形成して積層回路基材を形成し、この基材にステップビアホール用の導通用孔を形成して層間接続を行う多層プリント配線板の製造方法。 - 特許庁

The build-up substrate is composed of the inner-layer land and the via formed at the upper portion of the inner-layer land, where the inner-layer land has an inspection coupon in which a part opened by the via has been eliminated.例文帳に追加

内層ランドとその上部に形成されたビアで構成され、前記内層ランドは前記ビアによって開口された部分が除去されている検査クーポンを備えたという構成を有している。 - 特許庁

In the method for manufacturing a built-up multi-layered board, a surface of a resin board is roughened with chromic acid, a chromate film formed on a wiring surface of a via bottom is removed, a via connection strength is increased to build up multiple substrates into a multi-layered board.例文帳に追加

樹脂基板表面をクロム酸により粗化処理すると共に、ビア底部の配線表面に生成したクロメート皮膜を除去する処理を行い、ビア接続強度を上昇させて、基板を多層にビルトアップすることを特徴とするビルトアップ多層基板の製造法である。 - 特許庁

In a parameter reading step 101, respective parameters defining a via size, shift direction and via pitch for every layer of each build-up via type concerning the multilayer wiring board of a design object are read and the information of the respective relevant parameters are stored in a memory.例文帳に追加

パラメータ読み込みステップ１０１では、設計対象の多層配線基板に関する各ビルドアップヴィア種の層毎のヴィアサイズ，シフト方向，およびヴィアピッチが定義されている各パラメータが読み込まれ、当該各パラメータの情報がメモリに格納される。 - 特許庁

For this purpose it will be more important than ever to build up a sound investment climate, developing legal and accounting frameworks and enhancing corporate governance, via policy dialogues. 例文帳に追加

また、これまで以上に、政策対話等を通じて、法制・会計制度等の体制整備や企業統治の強化といった健全な投資環境の構築を行っていくことも重要となるでしょう。 - 財務省

In this invented build-up multilayer PCB manufacturing, non- through holes between resin interlayer dielectric layer are made by a blasting to form via holes.例文帳に追加

本発明では、ビルドアップ多層プリント配線板の製造において、ビアホール形成のために層間樹脂絶縁層に非貫通穴を形成する工程を、ブラスト処理により行う。 - 特許庁

To obtain a build-up insulating resin composition for multi-layer printed-wiring boards having excellent storage stability, reduced temperature dependence of volume resistivity after curing and most suitable for via holes by laser.例文帳に追加

保存安定性に優れ、硬化後の体積抵抗率の温度依存性が小さく、レーザービアに最適なビルドアップ用の多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed wiring board to form a filled via relatively easily on a build-up layer without increasing the cost.例文帳に追加

高コスト化を伴うことなく比較的簡単にビルドアップ層にフィルドビアを形成することができるプリント配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

A semiconductor element 1 is connected to a wiring board consisting of an insulated core board 2 and a build-up layer 3 of insulated layers formed on both sides of this core board and provided with wiring patterns via a flip chip.例文帳に追加

半導体素子１は、絶縁性コア基板２とこのコア基板の表裏両面に形成され配線パターンを有する絶縁層からなるビルドアップ層３とから構成された配線基板にフリップチップ接続されている。 - 特許庁

To provide a rigid flexible printed circuit board which has a blind via hole that reaches a wiring pattern of a multilayer flexible wiring board from a build-up layer finely formed therein.例文帳に追加

ビルドアップ層から多層フレキシブル配線板の配線パターンに達するブラインドバイアホールを微細に形成したリジッドフレキシブルプリント配線板を得る。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing build-up multilayered printed wiring board by which such a good opening for via hole that no resin is left on its bottom can be formed when the opening is formed with a laser.例文帳に追加

レーザを用いてビアホール用の開口部を形成した際に、その底面に樹脂が残存しない良好な開口部を形成することができる、ビルドアップ方式による多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The build-up layer includes: an outer layer circuit pattern 23 of a surface layer and a blind via 22 A for electrically connecting the outer circuit pattern 23 to the inner circuit pattern 11 A.例文帳に追加

このビルドアップ層は、表層の外層回路パターン２３と、外層回路パターン２３と内層回路パターン１１Ａを電気的に接続するブラインドビア２２Ａとを有する。 - 特許庁

After acquiring the right of use of a transmitter side bus 10b from an arbitration means 9, each header generating means receives the header information via the transmitter side bus from the sub storage means provided in common to each header generating means to build up a packet header of a transmission packet.例文帳に追加

各ヘッダ生成手段は調停手段９から送信側バス１０ｂの使用権を獲得した後、共通の副記憶手段から送信側バスを介してヘッダ情報を受け取り、送信パケットのパケットヘッダを構築する。 - 特許庁

Similar processings are repeated so that lands 301, 302, and 501 can be connected with the inner via holes 11-13 through the build-up vias 601, 602, and 604.例文帳に追加

そして、同様の処理を繰り返すことにより、ランド３０１，３０２，５０１と、インナーバイアホール１１〜１３とをビルドアップバイア６０１，６０２，６０４により接続する。 - 特許庁

To obtain a removal method with which the laser film remaining in a laser via can be removed without fail, irrespective of the type of resin of an insulating layer used in a build-up method.例文帳に追加

ビルドアップ工法で用いる絶縁層の構成樹脂の種類とは無関係に、レーザバイア内のレーザ残膜を確実に除去する方法を提供する。 - 特許庁

Then, the inner via holes 11-13 can be connected through build-up vias 601-604 with the lands 201, 202, 401, and 402 by subjecting them to plating processing.例文帳に追加

続いて、メッキ処理を施すことにより、インナーバイアホール１１〜１３と、ランド２０１，２０２，４０１，４０２とが、ビルドアップバイア６０１〜６０４によって相互に接続される。 - 特許庁

To provide an optical subscriber system that a subscriber can build up in its premises and that is connected to a line of a communication enterprise via a PBX.例文帳に追加

加入者がその構内において構築し、ＰＢＸを介して通信事業者の回線に接続することができる光加入者システムを提供する - 特許庁

To provide a method for manufacturing a high density build-up printed wiring board, in which a via hole and a conductor circuit can be formed in the same step and the insulation between circuits be secured without plating resist.例文帳に追加

同一工程でビアホールと導体回路を形成でき、鍍金レジスト不要で回路間絶縁が確実な高密度ビルドアッププリント配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a build-up multilayer printed circuit board capable of forming a field via in a hole for forming the via at a high aspect ratio in a small diameter formed in an insulating layer relatively simply without increasing a cost.例文帳に追加

高コスト化を伴うことなく，比較的簡単に、絶縁層に形成された小径且つ高アスペクト比のビア形成用穴にフィルドビアを形成することができるビルドアップ多層プリント配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

Prior to plasma etching for removing resin residue 21 which remains inside a via 20 by etching such as plasma etching, a build-up substrate 25 is heated to a prescribed temperature and distribution of the resin residue 21 inside the via 20 is thereby made uniform.例文帳に追加

プラズマエッチング等のエッチングによってビア２０内に残存する樹脂残渣２１を除去するプラズマエッチングに先立って、ビルドアップ基板２５を所定の温度に加熱し、これによってビア２０内における樹脂残渣２１の分布の均一化を図る。 - 特許庁

Copper is deposited inside the holes 14a and 14b for via hole by electroless copper plating, via holes 15a and 15b are formed, wiring layers 16a and 16b are formed on both the sides by a well-known method, and the four-layer build-up multilayered printed board can be provided.例文帳に追加

無電解銅めっきを行って、ビアホール用穴１４ａ及びビアホール用穴１４ｂ内に銅を析出させ、ビアホール１５ａ及びビアホール１５ｂを形成し、両面に公知の方法で配線層１６ａ及び配線層１６ｂを形成して、４層のビルドアップ多層プリント配線板を得る。 - 特許庁

An image of a blind via hole (BVH) formed on a core substrate of a build-up wiring board 200 as an alignment mark is picked up by X-ray CCD cameras 164A, 164B using X rays radiated from X-ray light sources 165A, 165B.例文帳に追加

ビルドアップ配線板２００のコア基板に設けられたアライメントマークとしてのブラインド・ビア・ホール（ＢＶＨ）を、Ｘ線光源１６５Ａ、１６５Ｂから照射するＸ線でＸ線ＣＣＤカメラ１６４Ａ、１６４Ｂにより撮像する。 - 特許庁

In the build-up wiring board having an inner layer wiring, a micro via hole is formed as a means for connection to the inner layer wiring, the wall surface of the micro via hole is plated with copper to obtain an electric conduction between layers, and the characteristic impedance of the micro via hole is matched with that of the inner layer wiring.例文帳に追加

内層配線を有するビルドアップ配線板において、内層配線へ接続する手段としてマイクロバイアホールを形成し、層間の電気的導通を得る為にマイクロバイアホール壁面に銅めっきを施し、更に、このマイクロバイアホール内への導電性物質を充填することにより、マイクロバイアホール部の特性インピーダンスを内層配線と合せるものである。 - 特許庁

To reduce an electronic component cost and improve the yield of manufacturing a build-up wiring board, by reducing characteristic impedance mismatching of a micro via hole arranged and wired in a circuit for control of the characteristic impedance.例文帳に追加

特性インピーダンスを制御する回路部に配置、配線されるマイクロバイアホール部の特性インピーダンス不整合を低減し、回路全体の線路損失を低減することにより、電子部品のコスト低減、ビルドアップ配線板の製造歩留り向上を図ること。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board in which it is not necessary to increase the diameter or the depth of a hole for forming an insulating resin layer for constituting a build-up layer when via hole are formed in a core substrate or directly under and above a through hole.例文帳に追加

コア基板におけるビアホールあるいはスルーホールの直下及び直上にビアホールを形成するに際し、ビルドアップ層を構成する絶縁樹脂層に形成する穴の径を大きくしたり深さを大きくする必要の無い多層印刷配線板を提供する。 - 特許庁

Circuit buildup data generated by each user are entered via a corresponding write pad and write terminal to each split circuit area and the basic elements in each circuit area are connected to build up a desired circuit.例文帳に追加

分割された回路領域ごとに対応する書込用パッドおよび書込用端子を介して、それぞれユーザによって生成された回路構築用データが入力され、回路領域内の基本素子の接続が行われて所望の回路が構築される。 - 特許庁

In a wiring designing step 102, on the basis of the information of the parameters stored in the memory in the parameter reading step 101 and the instructions of a building stating layer and an arriving layer, the wiring design of the multilayer wiring board having build-up via is performed.例文帳に追加

配線設計ステップ１０２では、パラメータ読み込みステップ１０１においてメモリに格納されたパラメータの情報と、打ち始め層および到達層の指示とに基づき、ビルドアップヴィアを有する多層配線基板の配線設計が行われる。 - 特許庁