| 例文 (59件) |
build-up viaの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 59件
Since the transition layer 38 is provided on the die pad 24, a build-up layer can be stacked even if the die pad 24 has a fine pitch (150 μm) and/or a small size (20 μm or less) while enhancing connectability and reliability of the die pad 24 and via holes 60.例文帳に追加
また、ダイパッド２４上にトラジション層３８を設けることで、ダイパッド２４がファインピッチ（１５０μｍ）かつ／または小サイズ（２０μｍ以下）になっても、ビルドアップ層を積むことが可能になり、かつ、ダイパッド２４とバイアホール６０との接続性や信頼性を向上させる。 - 特許庁
In this way, on the single stereoscopic circuit board 1, the multilayer circuit patterns 21, 22,..., are formed via the insulation layers 4, and the connections among these circuit patterns 21, 22,..., etc., are performed by the connecting circuit patterns 30, 31 provided on the build-up surfaces provided in the stereoscopic circuit board 1.例文帳に追加
単一の立体回路基板１上に絶縁層４を介して多層の回路パターン２１，２２…を形成するとともに、これら回路パターン２１，２２…間の接続などは立体回路基板１が備える立ち上がり面に設けた接続用回路パターン３０，３１で行う。 - 特許庁
To provide a network address conversion method by which VPN (Virtual Private Network) clients on one private network is connected with the Internet via an address converter so as to build up a VPN session with one VPN gateway or more at the same time.例文帳に追加
１つのプライベートネットワーク上にある複数のＶＰＮクライアントから１つのアドレス変換装置経由でインターネットに接続し、同時に１つまたは複数のＶＰＮゲートウェイとの間でＶＰＮセッションを構築可能とする。 - 特許庁
To provide a build-up substrate having high reliability by using a surface treating method of copper wiring of a multilayer substrate which is valid for preventing a clearance, a gouging and a plating deposition failure, generated in a boundary between the copper wiring of a via hole bottom part and a photosensitive insulation resin.例文帳に追加
本発明の目的は、ビアホ−ル底部の銅配線と感光性絶縁樹脂との境界に発生する隙間、エグレ及びめっき析出不良の防止に有効な多層基板の銅配線の表面処理方法を用いた接続信頼性の高いビルドアップ基板を提供する。 - 特許庁
To provide a copper electroplating method using an insoluble anode by which a non-penetrated hole on a material to be plated, such as the inside of a blind via hole of a substrate material for a build-up printed wiring board is filled stably for a long period.例文帳に追加
不溶性陽極を用いる電解銅めっき方法において、被めっき物中の非貫通孔、例えば、ビルドアッププリント配線板用の基板材料のブラインドビアホール内部を長期間安定して充填できる方法を提供する。 - 特許庁
A thin type module board is constituted by adhering a build-up board 1 of any layer stack via structure of four layers in which an insulating layer 3 composes of a prepreg and circuit patterns 2a, 2b, 2c, 2d are alternately laminated to a both-face flexible board 4.例文帳に追加
プリプレグからなる絶縁層３と回路パターン２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄが交互に積層された４層のエニーレイヤースタックビア構造のビルドアップ基板１と両面フレキシブル基板４を貼り合わせて薄型モジュール基板を構成した。 - 特許庁
For a return path movement period when the wiper device 10 is moved from the halfway position to the stop position via a second prohibition period setting part, based on elapsed time on the basis of build-up of operation signals, a return path raindrop amount detection prohibition period is set.例文帳に追加
また、第２禁止期間設定部を通じて、ワイパー装置１０が折り返し位置から停止位置へ向かう復路移動期間において、動作信号の立ち上がりを基準とする経過時間に基づき復路雨滴量検出禁止期間を設定する。 - 特許庁
To widen a hole fillable range which is free of the formation of a void as to a build-up substrate which has a blind via hole of 0.5 to 150 μm in hole diameter, 2 to 100 μm in depth, and ≤6 in aspect ratio (depth/hole diameter) and is formed through a process of filling the blind via hole by electric copper plating.例文帳に追加
穴径が０．５〜１５０μｍ，深さ２〜１００μｍ，アスペクト比（深さ／穴径）が６以下のブラインドビアホールを有し、そのブラインドビアホールを電気銅めっきにより穴埋めする工程を経て作られるビルドアップ基板において、電流密度を低下させずに、ボイドの発生がない穴埋め可能範囲を広げる。 - 特許庁
Next, via holes 53 are formed at predetermined positions on the insulating layers 46 by laser work, and a series of patterning treatment is applied through a subtractive method or a semi additive method, to form wiring layers 16a, 16b and vias 17 whereby a four-layered build-up wiring board 300 employing the insulating layers 46 can be obtained.例文帳に追加
次に、レーザー加工により、絶縁層４６の所定位置にビア用孔５３を形成し、サブトラクティブ法、もしくはセミアディティブ法により、一連のパターニング処理を行って、配線層１６ａ、１６ｂ及びビア１７を形成し、絶縁層４６を用いた４層のビルドアップ配線基板３００を得ることができる。 - 特許庁
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