compound dieとは 意味・読み方・使い方

PLASTIC-RUBBER COMPOUND BENDING HOSE MOLDING DIE AND MOLDING METHOD例文帳に追加

樹脂−ゴム複合曲がりホース成型金型および成型方法 - 特許庁

The integrated circuit structure includes: a bottom die which constitutes a bottom wafer 12; a top die 10 which is joined to the bottom die and has a size smaller than that of the bottom die; and a formed compound on the bottom die and the top die 10.例文帳に追加

集積回路構造は、底部ウエハ１２を構成する底部ダイと、底部ダイに接合され、底部ダイより小さいサイズを有する上部ダイ１０と、底部ダイおよび上部ダイ１０の上にある成形化合物とを含む。 - 特許庁

To efficiently manufacture a compound terminal by one die device.例文帳に追加

複合端子の製造を一つの金型装置で、効率良く行うことを目的とする。 - 特許庁

The integrated circuit structure comprises a first die 10 including a TSV (Through Silicon Via), a second die 20 that is bonded on the first die 10 with the first die 10 having a surface facing the second die 20, and a molding compound 24 material a part of which is located on the first die 10 and the second die 20.例文帳に追加

集積回路構造は、TSV（スルーシリコンビア）を含む第１のダイ１０と、第１のダイ１０上に接合される第２のダイ２０であって、第１のダイ１０が、第２のダイ２０に対面する表面を有する第２のダイ２０と、一部が第１のダイ１０と第２のダイ２０上に位置する成形合成物２４材料と、からなる。 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING POLYIMIDE COMPOUND MULTI-LAYER FILM AND MULTI-MANIFOLD DIE SUITABLE FOR USE IN THE PRODUCTION METHOD例文帳に追加

ポリイミド系化合物多層フィルムの製造方法、及び、該製造方法に好適に用いられるマルチマニホールドダイ - 特許庁

To provide a method for surface treatment which substantially provides no nitride compound layer that causes heat checks or abrasion to a die, while nitride is introduced in large quantities into the die internally, and as a result a die-casting die with excellent heat check resistance and excellent abrasion resistance can be produced.例文帳に追加

ヒートチェックや摩耗の原因となる窒素化合物層を実質的に与えず、その一方で、金型内部に窒素を多量に導入できて、結果として、耐ヒートチェック性及び耐摩耗性に優れるダイカスト金型を与え得る表面処理方法を提供すること。 - 特許庁

The die attach film is composed of a curable resin composition containing a curable compound, a curing agent, and polyimide particles.例文帳に追加

硬化性化合物、硬化剤及びポリイミド粒子を含有する硬化性樹脂組成物からなるダイアタッチフィルム。 - 特許庁

The protective thin film coating may reduce moisture penetration from the bulk molding compound or the interface between the molding compound and the die or substrate surfaces.例文帳に追加

保護薄膜コーティングは、バルク成形複合物からの又は成形複合物とダイ表面又は基板表面との間の界面からの水分浸透を低減することができる。 - 特許庁