copper industryとは 意味・読み方・使い方

To provide an etching solution for copper and copper alloys, e.g., useful for the production of a printed circuit board in the field of the electronic industry e.g.例文帳に追加

電子工業分野におけるプリント配線板等の製造に有用な銅および銅合金のエッチング液を提供する。 - 特許庁

To provide a surface treatment agent for copper and copper alloy which is useful for manufacturing a printed circuit board or the like in the field of an electronic industry.例文帳に追加

電子工業分野におけるプリント配線板等の製造に有用な、銅および銅合金の表面処理剤を提供する。 - 特許庁

For suppressing the electromigration of silver, using copper having high production and usage track records in the industry, silver-copper alloy nanofine particles composed of a silver-copper alloy shell layer of several nm and silver core particles are produced.例文帳に追加

銀のエレクトロマイグレーションを抑制するため、産業上の生産、使用実績の高い銅を用いて、数ｎｍの銀銅合金シェル層と銀コア粒子からなる銀銅合金ナノ微粒子を作製した。 - 特許庁

To provide a chemical polishing solution to impart smoothing or lustre of copper and a copper alloy, which is used in the field of the electronic industry such as manufacture of a printed circuit board or the like and the field of the general industry such as chemical polishing of decorative articles.例文帳に追加

プリント配線板製造等の電子工業分野や、装飾品化学研磨等の一般工業用分野に用いる、銅および銅合金の平滑化処理、もしくは光沢化処理する化学研磨液を提供する。 - 特許庁

To provide a surface treatment agent which can make the surfaces of copper and a copper alloy, particularly, the surfaces of electrolytic copper foil and copper plating in the field of electronic industry into uniform roughened conditions, improves their adhesion with resin layers such as a resist, and can obtain copper roughened conditions stable with time on continuous use.例文帳に追加

銅および銅合金、特に電子工業分野における電解銅箔および銅メッキの表面を均一な粗面化状態にでき、レジスト等の樹脂層との密着性を向上させ、かつ連続使用に際して、経時的に安定な銅粗面化状態が得られる表面処理剤を提供する。 - 特許庁

He was also called "Kozan ou" (king of mining industry) for bening a president of Kuhara Kogyosho (Hitachi copper mine), which later became Hitachi, Ltd. and Kuhara Zaibatsu.発音を聞く 例文帳に追加

日立製作所創立の基盤となった久原鉱業所（日立銅山）や久原財閥の総帥として「鉱山王」の異名を取った。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

The tungsten-coated copper composite powder may be pressed and sintered into W-Cu pseudoalloy articles having a homogeneous distribution of W and Cu phases without experiencing copper bleedout or it may be used in ceramic metallization for the electronics industry.例文帳に追加

タングステン被覆銅複合粉末をプレスしかつ焼結して銅ブリードアウトを経験しないでＷ相及びＣｕ相の均一な分布を有するＷ−Ｃｕプソイドアロイ品にしても或はエレクトロニクス産業用セラミック金属被覆において使用してもよい。 - 特許庁