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cvd-wとは 意味・読み方・使い方
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「cvd-w」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 60件
SELECTIVE W-CVD METHOD AND MANUFACTURING METHOD FOR Cu MULTILAYER WIRING例文帳に追加
選択W−CVD法及びCu多層配線の製作法 - 特許庁
Then, with the W new creation film as the nucleus, by the CVD method, the W film is formed.例文帳に追加
そして、Wニュークリエーション膜を核にしてCVD法によりW膜を形成することを特徴とする。 - 特許庁
A W plug is formed as a contact or via plug on the W nucleus film by the CVD method.例文帳に追加
そして、CVD法によりW核付け膜上にコンタクトプラグまたはビアプラグとしてWプラグを形成する。 - 特許庁
Then, the W new creation film is formed by the CVD method.例文帳に追加
そして、Wニュークリエーション膜をCVD法により形成することを特徴とする。 - 特許庁
In a CVD furnace 4, a work supporting member 11 engaged with a part of the work W to be subjected to CVD coating and supporting the work in a suspending form within the CVD furnace is arranged.例文帳に追加
CVD炉4内には、CVDコーティングを施すワークWの一部に係止して、ワークをCVD炉内において吊り下げる形態で支持するワーク支持部材11が配置されている。 - 特許庁
A zinc oxide film (f) is deposited on a base material W by a spin coat process, plasma CVD (Chemical Vapor Deposition) or the like.例文帳に追加
基材Wに酸化亜鉛膜fをスピンコート法やプラズマCVD等で成膜する。 - 特許庁
To provide a selective W-CVD method forming an available W cap film by preventing the rupture of a selectivity and a manufacturing method for a Cu multilayer wiring.例文帳に追加
選択性の破れを防いで、有用なWキャップ膜を形成する選択W−CVD法及びCu多層配線の製作法の提供。 - 特許庁
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「cvd-w」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 60件
An Si wafer W is placed in the suscepter 5 provided in a CVD unit 1, and the wafer W is plasma processed by applying an RF power.例文帳に追加
CVD装置1に備わるサセプタ5にSiウェハWを載置し、RF電力の印加によりSiウェハWに対してプラズマ処理を施す。 - 特許庁
To prevent a wavy deformation in the end of a substrate W and an abnormal arc discharge, in a plasma CVD apparatus 1.例文帳に追加
プラズマCVD装置1において、基材Wの端部の波状変形や異常なアーク放電を防止する。 - 特許庁
A plurality of wafers W of small size are sucked/held by a holding means 70 of a CVD device 1 for large size.例文帳に追加
小サイズの複数のウェハWを大サイズ用のCVD装置1の保持手段70にて吸着保持する。 - 特許庁
To provide a CVD film forming method for forming a W new creation film of high quality on a WxN film and moreover forming a W film of high quality thereon.例文帳に追加
WxN膜上に高品質のWニュークリエーション膜を形成し、ひいては高品質のW膜を形成するためのCVD成膜方法を提供すること。 - 特許庁
A W-film 2 is deposited on the substrate 1 to be treated by CVD (Chemical Vapor Deposition) using gaseous W(CO)_6 (stage 1), and a part or the whole of the W-film 2 deposited in this way is subjected to nitriding by plasma comprising gaseous N_2 (stage 2), so that the W-based film is obtained.例文帳に追加
被処理基板1上にW(CO)_6ガスを用いたCVDによりW膜2を成膜し(工程1)、そのようにして成膜したW膜2の一部または全部をN_2ガスを含むプラズマで窒化してWN膜3とし(工程2)、W系膜を得る。 - 特許庁
A via hole and a trench are formed in an insulating film on a wafer W, and a CVD-Ru film is formed thereupon as a barrier layer.例文帳に追加
ウエハW上の絶縁膜にビアホールとトレンチを形成し、この上にバリア層としてCVD−Ru膜を成膜する。 - 特許庁
Thereafter, a W nucleus film is formed on the barrier metal film by a CVD method of reducing a WF_6 gas with a B_2H_6 gas.例文帳に追加
その後、WF_6ガスをB_2H_6ガスにより還元させるCVD法により、W核付け膜をバリアメタル膜上に形成する。 - 特許庁
A MOSFET structure adopts as a gate stack a three-layered structure composed of a TiN-type layer 102 formed through a CVD method, a TiN layer 103 formed through a PVD method, and a W metal layer 104 formed through a CVD method.例文帳に追加
ゲート・スタックに三層構造、すなわちCVDによるTiN形層(102)、PVDによるTiN層(103)及びCVDによるW金属層(104)を取り入れたMOSFET構造。 - 特許庁
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