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density of loadingとは 意味・読み方・使い方
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「density of loading」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 49件
The density information of each cargo is accumulated to calculate the loading position of each cargo.例文帳に追加
各荷物の密度情報を集積して各荷物の積み付け位置を算出する。 - 特許庁
A relationship between the surface pressure of the mat relative to the catalyst carrier and the loading density of the mat after the diametrical downsizing of a casing is obtained, so that the loading density of the mat from which objective bearing pressure is achieved is determined.例文帳に追加
ケーシングを縮径した後の触媒担体に対するマットの面圧とマットの充填密度との関係を求め、これにより、目的とする面圧が得られるマットの充填密度を定める。 - 特許庁
Because of this, a loading effect of etching caused by a density of a mask pattern can be inhibited.例文帳に追加
これによってマスクパターンの疎密に起因するエッチングのローディング効果を抑制する事が可能となる。 - 特許庁
To develop an explosive package which increases efficiency of loading work, improves packaging density of an explosive and heightens effect of blasting.例文帳に追加
装填作業の効率を高め、爆薬の密装填性を良くし、発破の効きを高める爆薬包を開発すること。 - 特許庁
To provide a semiconductor package which can mount in a high density by raising the number of loading semiconductor elements to the maximum limit.例文帳に追加
半導体素子の搭載数を最大限に高めて高密度実装が可能な半導体パッケージを提供する。 - 特許庁
To provide a loading structure of semiconductor device which has realized reduction in size and high density, and also to ensures higher reliability.例文帳に追加
小形化および高密度化を図るとともに、高信頼性を有する半導体装置の実装構造体を提供する。 - 特許庁
The inner diameter of the casing after the downsizing is calculated with a prescribed calculation formula from the loading density, the surface density of the mat and the outside diameter, of the catalyst carrier to reduce the diameter of the casing until the inner diameter is reached.例文帳に追加
この充填密度と、マットの面密度および触媒担体の外径とから、所定の算出式によって縮径後のケーシングの内径を算出し、この内径に至るまでケーシングを縮径する。 - 特許庁
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「density of loading」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 49件
Sorbent particles (30) of activated carbon are introduced into the expanded pores until the expanded foam is packed to the desired density of carbon particle loading.例文帳に追加
活性炭である吸収性粒子(30)は、膨潤されたフォームが所望する密度のカーボン粒子が充填されるまで導入される。 - 特許庁
Since pattern lines can be wired freely along the face of the protrusions 3 and recesses 4 between the inner part and the outer part of the first loading part 3A and the second loading part 4A, mounting density of the pattern lines can be increased.例文帳に追加
前記第1の装填部3A及び第2の装填部4Aの内部と外部との間には、パターン線を前記凸部3および凹部4の面に沿って自由に配線できるで、前記パターン線の実装密度を高めることが可能となる。 - 特許庁
Further, since a specific gravity thereof is larger than lead, a loading rate to the cartridge 2 is increased to increase scattering density, so that the rate of hitting is improved.例文帳に追加
また、比重が鉛よりも大きいため、装弾2への散弾充填率を上げて散布密度を大きくし得るため、命中率の向上を図ることができる。 - 特許庁
To provide a positive electrode and a secondary battery using it capable of having a high energy density and providing an excellent heavy loading characteristic and a low temperature characteristic.例文帳に追加
高いエネルギー密度を持つと共に、優れた重負荷特性および低温特性を得ることができる正極およびそれを用いた二次電池を提供する。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a substrate for semiconductor chip loading which enhances the density of connection terminals with a semiconductor chip, and laying lines of input/output terminals in a mounting region, and a semiconductor device using the substrate for semiconductor chip loading.例文帳に追加
半導体チップとの接続端子と実装領域内入出力端子の引き回し配線の密度を向上させた半導体チップ搭載用基板の製造法およびその半導体チップ搭載用基板を使用した半導体装置を提供する。 - 特許庁
To provide a delivery plan planning device for planning a delivery plan capable of efficiently delivering a cargo to a delivery side with a wide area and low density by enhancing a loading ratio of a delivery vehicle by loading baggages of which dates of payment are close to each other on one delivery vehicle.例文帳に追加
1台の配送車両に互いに納入日が近い荷物を積載し、配送車両の積載率を向上させて、広域で低密度な配送先に効率的に積み荷を配送することが可能な配送計画を立案する配送計画立案装置を提供する。 - 特許庁
To provide a beat developable photosensitive material which has low environmental loading when produced and high coloring density and which is capable of being processed in a short time and has good raw storage stability.例文帳に追加
製造時の環境負荷が小さく発色濃度が高く短時間で処理が可能であり、且つ生保存安定性に優れた熱現像感光材料を提供する。 - 特許庁
To provide a wiring board which can easily be subjected to underfill at the time of loading a semiconductor chip where a bump is formed with high density by flip chip connection.例文帳に追加
バンプが高密度に形成された半導体チップをフリップチップ接続により配線基板に搭載する際に、容易にアンダーフィルすることができる配線基板を提供する。 - 特許庁
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