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different roughnessとは 意味・読み方・使い方
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「different roughness」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 89件
The roughness of face is practically formed by making unevenness of the packing surface different.例文帳に追加
面粗度は具体的にはパッケージ表面の凹凸を異なるようにする。 - 特許庁
To provide a roughness-measuring method and a roughness-measuring device capable of efficiently obtaining the roughness of a machining surface, in a work for forming the machining surface different in roughness.例文帳に追加
本発明は、粗さの異なる加工面が形成されたワークにおいて、加工面の粗さを効率よく得ることができる粗さ測定方法及び粗さ測定装置を提供する。 - 特許庁
A laminated film 100 includes a first resin film 10 with both sides different in surface roughness and a second resin film 20 with both sides different in surface roughness, and the sides of larger surface roughness of first and second resin films are bonded.例文帳に追加
積層フィルム100は、両面の表面粗さが異なる第1の樹脂フィルム10と、両面の表面粗さが異なる第2の樹脂フィルム20と、を含み、第1の樹脂フィルムの表面粗さが大きい側の面と第2の樹脂フィルムの表面粗さが大きい側の面とが貼り合わされている。 - 特許庁
The semiconductor packaging substrate includes an electrode having at least two regions having different surface roughness such as a peripheral part 2a with larger surface roughness and a central part 2b with smaller surface roughness, which allows fine bumps to be formed with high accuracy on the central part 2b with smaller surface roughness and obtains strong adhesiveness between the periphery part 2a with large surface roughness and a seal material.例文帳に追加
表面粗さが大きい周縁部2aと、表面粗さが小さい中央部2bの、少なくとも二つの表面粗さの異なる領域を持つ電極を有した半導体実装基板を用いることにより、表面粗さが小さい中央部2b上には微細なバンプを高精度で形成できると共に、表面粗さが大きい周縁部2aと封止材料の強固な接着を得ることが可能となる。 - 特許庁
The substrate for an electronic device has a pair of main surfaces opposite to each other, the surface roughness of the main surface is 0.4 nm or less at RMS (root mean square roughness), and both main surfaces are different in surface roughness.例文帳に追加
基板は対向する一対の主表面を有し、前記主表面の表面粗さがRMS(二乗平均平方根粗さ)で0.4nm以下であり、且つ、両主表面の表面粗さが異なるように構成される電子デバイス用基板とした。 - 特許庁
An overcoat layer 20 with a roughness different from the surface roughness of the overcoat layers 191, 192 is formed apart from the electrodes 14, 15 and the overcoat layers 191, 192.例文帳に追加
電極14,15およびオーバーコート層191,192以外にオーバーコート層191,192の表面粗さと異なる粗さのオーバーコート層20を形成する。 - 特許庁
The coating bar has the form of a rod having in its effective coating width regions where the roughness of the surface of the bar is different by at least 1 μm in terms of a centerline average roughness (Ra) are formed at definite intervals.例文帳に追加
丸棒状の形態を有し、有効塗工幅においてバー表面の表面粗度が中心線平均粗さ(Ra)で1μm以上異なる領域が一定の幅で設けられている。 - 特許庁
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「different roughness」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 89件
This crepe structure 11 consists of projecting parts 13 and recessed parts 14 formed on the surface of a plate material made from a resin, and the surface roughness of the projecting parts 13 and the surface roughness of the recessed parts 14 are different.例文帳に追加
しぼ構造11は、樹脂製板材の面に形成された凸部13と凹部14からなり、凸部13の表面粗さと凹部14の表面粗さが異なっている。 - 特許庁
Friction portions different from one another in surface roughness are formed on each of the circumferential surfaces 81a, 82a of the adjustment members 81, 82.例文帳に追加
調整部材81,82の円周面81a,82aの各々には、表面粗さが互いに異なる摩擦部分が形成されている。 - 特許庁
It is also preferable that the directions giving the maximum surface roughness are different each other on both the sides of the ceramic substrate 1.例文帳に追加
また、表面粗さが最大になる方向が、セラミックス基板1の表面と裏面とで異なることが好ましい。 - 特許庁
Then, different surface roughness is given to each of the groove face in belt groove 6 of the variable speed pulleys 2, 4 according to the ratio sections 7, 8 and 9.例文帳に追加
そして、これらのレシオ部7,8及び9に応じて変速プーリ2,4のベルト溝6で溝面の表面粗さを異ならせる。 - 特許庁
Since roughness of the irregularities is different depending on positions, the insulating part 33 comes into contact with the contaminations having various kinds of sizes in large areas and fixed them.例文帳に追加
また、凹凸の粗さが位置により異なっていることにより、絶縁部33は様々な大きさの異物と広い面積で接触し、固着させる。 - 特許庁
This system is constituted so that two or more cooler bodies 1a and 1b having the cores 2a and 2b mutually different in the mesh roughness, are juxtaposed on a flow passage of the cooling air F.例文帳に追加
冷却風Fの流路上に、相互に目の粗さが異なるコア2a,2bを有する2つ以上のクーラ体1a,1bが並設される。 - 特許庁
The periphery of the semiconductor wafer is chamfered, in such a way that the surface roughness of the chamfered part is different between the obverse and reverse sides of the wafer.例文帳に追加
半導体ウエハの外周面取り部の表面粗さが前記半導体ウエハの表面と裏面とで異なるように加工したことにある。 - 特許庁
To reduce a processing step, average surface roughness and thermal protrusion on a floating surface side in the polishing work of a magnetic head made of materials different in hardness.例文帳に追加
硬度の異なる材料で構成された磁気ヘッドの研磨加工において、その浮上面側の加工段差、平均表面粗さ、Thermal Protrusionを低減させること。 - 特許庁
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