dry platingとは 意味・読み方・使い方

Then, a columnar electrode forming plating resist film 26 made of a negative type dry film resist is formed.例文帳に追加

次に、ネガ型のドライフィルムレジストからなる柱状電極形成用メッキレジスト膜２６を形成する。 - 特許庁

The gloves are composed of a metal layer obtained by applying the metal closely on the base material by dry plating method and a base material layer.例文帳に追加

基材に、金属をドライメッキ法で密着させた金属層と基材層からなる。 - 特許庁

The method of manufacturing a multilayer circuit board comprises 1) bringing the surface of an electric insulation layer formed by hardening a hardening resin composition containing alicyclic olefin polymer or aromatic polyether polymer in contact with permanganate or plasma, 2) dry plating it by dry plating, 3) repeating the dry plating several times by wet or dry plating, or 4) plating by wet plating and then annealing to form a conductor layer.例文帳に追加

脂環式オレフィン重合体又は芳香族ポリエーテル重合体を含有する硬化性樹脂組成物が硬化してなる電気絶縁層の表面を、１）過マンガン酸塩又はプラズマと接触させ、次いで乾式メッキすることによって、２）乾式メッキし、次いで湿式メッキ又は乾式メッキすることによって、３）乾式メッキを複数回繰り返した後、湿式メッキをすることによって、又は４）メッキした後、アニーリングすることによって導電体層を形成することを含む多層回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A shield layer is provided on at least one of surfaces of an insulating film material by dry plating or by electroless plating, and then copper and nickel plating layers are alternately formed on the shield layer at least once by plating.例文帳に追加

絶縁性フィルム基材の少なくとも片面に乾式めっき法または無電解めっき法によりシード層を設けた後、該シード層上にめっき法により、銅めっき層とニッケルめっき層とを交互に少なくとも１回、形成する。 - 特許庁

As a preprocessing of a dry film resist peeling process, the dry film resist is dried and shrunk so as to promote peeling on the interface of electrolytic copper plating and the dry film resist, thereby enhancing peelability of the dry film resist in peeling process.例文帳に追加

ドライフィルムレジスト剥離工程の前処理として、ドライフィルムレジストを乾燥収縮させることにより、電解銅めっきとドライフィルムレジストとの境界面で剥離を促し、ドライフィルムレジストの剥離工程での剥離性を向上させる。 - 特許庁

The columnar electrode 8 is formed on the upper surface of the connecting pad of rewiring 7 by electrolytically plating by using the plating resist made of a negative type dry photoresist film.例文帳に追加

ネガ型のドライフォトレジストフィルムからなるメッキレジスト膜を用いて電解メッキを行なうことにより、再配線７の接続パッド部上面に柱状電極８を形成する。 - 特許庁

The electrolytic plating system 1 comprises an ozone gas introduction system 44, a dry cleaning device DW provided with an ultraviolet- generating section 65, and an electrolytic plating apparatus M for passing an electric current to a wafer W and plating it.例文帳に追加

本発明の電解メッキシステム１は、オゾンガス導入系４４及び紫外線発生部６５を備えたドライ洗浄装置ＤＷと、ウエハＷに電流を流してメッキを施す電解メッキ装置Ｍとを備えている。 - 特許庁

A dry film 10 for plating resist is used which is such that a plating resist material portion 12 and a conductive material portion 13 for supplying plating current are each formed in layers in different regions on one side of a support 11.例文帳に追加

支持体１１の一方の面の互いに異なる領域にめっきレジスト材部分１２とめっき電流給電用の導電材部分１３とを各々層状に形成されためっきレジスト用ドライフィルム１０を用いる。 - 特許庁