excess solderとは 意味・読み方・使い方

Consequently, excess solder can be easily removed even from a minute soldered part without requiring skillfulness.例文帳に追加

従って、熟練度が低くても微細なはんだ付け部からでも余剰なはんだを簡単に除去することができる。 - 特許庁

Land sections 12 for soldering leads 14 of a QFP 13 and pins 24 and 25 for absorbing excess solder are provided on a board body 11.例文帳に追加

基板本体11に、ＱＦＰ13のリード14をはんだ付けするランド部12と、余剰はんだ吸収ピン24，25とを設ける。 - 特許庁

A recess 10a for containing excess solder 11 is formed at a part of an electronic component positioning mark 10.例文帳に追加

電子部品位置決め用のマーク１０の一部に余剰の半田１１を収容するための凹部１０ａが形成されている。 - 特許庁

The pins 24 and 25 for absorbing excess solder protrude up to the height of shoulders 16 of the leads 14 from the board body 11 at the adjacent position of the leads 14 of the QFP 13 moving apart from fused solder last.例文帳に追加

余剰はんだ吸収ピン24，25は、ＱＦＰ13のリード14で最後に溶融はんだから離脱するリード14に隣接する位置にて基板本体11よりリード14の肩部16の高さまで突出している。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which the excess and sag of a solder are inhibited and which has a high reliability, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

はんだの過多さらに垂れを抑制し信頼性の高い半導体装置およびその製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide an electromagnetic apparatus wherein the excess or deficiency of a joining material such as solder does not affect the electric characteristics of a waveguide, and a manufacturing method thereof.例文帳に追加

はんだ等の接合材の過不足が導波管の電気的特性に影響しない電磁装置およびその製造方法を得る。 - 特許庁

An excess amount of solder, used for fixing the semiconductor chip to the base plate, is flowed into the groove part and is attracted into the groove part due to capillary phenomenon.例文帳に追加

半導体チップをベースプレートに固定するのに余分な半田は溝部に流れ込み、毛細管現象によって溝部内部に吸引される。 - 特許庁

Therefore, the excess solder balls 34 not connected to the electrodes of the semiconductor chip 28 can be used as the terminals of the semiconductor chip 36.例文帳に追加

そのため、半導体チップ２８の電極に接続されない余剰の半田ボール３４が、半導体チップ３６の端子として用いることができる。 - 特許庁