first platingとは 意味・読み方・使い方

A first plating layer 5 is formed by the electroless plating treatment using the metallic particulates 2 as the catalyst nuclei for plating.例文帳に追加

金属微粒子２をめっき触媒核として無電解めっき処理にて第一のめっき層５を形成する。 - 特許庁

This method includes a first gold plating formation step of forming a first gold plating layer on the surface of the electrode 8 by plating using a plating liquid of pH6 to 8; a nickel plating layer formation step of forming a nickel plating layer by plating on a surface of the first gold plating layer; and a second gold plating layer formation step of forming a second gold plating layer on a surface of the nickel plating layer.例文帳に追加

この方法は、電極８の表面に、ｐＨ６〜８のめっき液を用いて第一金めっき層をめっきにより形成する第一金めっき層形成工程と、第一金めっき層の表面に、ニッケルめっき層をめっきにより形成するニッケルめっき層形成工程と、ニッケルめっき層の表面に、第二金めっき層をめっきにより形成する第二金めっき層形成工程とを含む。 - 特許庁

Subsequently, the first plating layer 6 is removed by etching, and a third plating layer 9 may be formed in a hole from which the first plating layer 6 is removed by etching, by electrifying from the second plating layer 7.例文帳に追加

第１のめっき層６をエッチング除去し、第１のめっき層６がエッチング除去された孔内に、第２のめっき層７から通電して第３のめっき層９を形成してもよい。 - 特許庁

A nickel plating 6 is executed at first on the whole surface of a cupper plate 5.例文帳に追加

まず、ニッケルメッキ６を銅板５上の全面に施す。 - 特許庁

The second plating layers 28a, 28b are formed as plating layers having denseness lower than the first plating layers 26a, 26b.例文帳に追加

第２のめっき層２８ａ、２８ｂは、第１のめっき層２６ａ、２６ｂよりも緻密性の低いめっき層として形成される。 - 特許庁

The first fluororesin including plating coating film 12 includes a first fluororesin particle 13P by a first plating matrix 13M, and a part of the first fluororesin particle 13P is also exposed from a surface of the first plating matrix 13M.例文帳に追加

第１フッ素樹脂含有めっき皮膜１２は、第１めっきマトリックス１３Ｍによって第１フッ素樹脂粒子１３Ｐを含有し、かつ第１フッ素樹脂粒子１３Ｐの一部は、第１めっきマトリックス１３Ｍの表面から露出する。 - 特許庁

Subsequently, a second plating layer 19 consisting of an Ni plating film substantially containing no B is formed on the first plating layer 18.例文帳に追加

次いで、第１のめっき層１８上に、Ｂを実質的に含まないＮｉめっき膜からなる第２のめっき層１９を形成する。 - 特許庁

Subsequently, a second plating layer 19 consisting of an Ni plating film substantially containing no P is formed on the first plating layer 18.例文帳に追加

次いで、第１のめっき層１８上に、Ｐを実質的に含まないＮｉめっき膜からなる第２のめっき層１９を形成する。 - 特許庁