gas formation pressureとは 意味・読み方・使い方

The high gas pressure film formation layer is formed by multilayer film formation obtained by gradually lowering a film formation rate.例文帳に追加

そして、前記高ガス圧成膜層は、成膜レートを段階的に低下させた多層成膜により形成する。 - 特許庁

After the film formation is completed, introduction of oxygen gas and hydrogen gas is stopped to replace nitrogen gas, and gas pressure is returned to 2×10^3 Pa.例文帳に追加

そして、成膜が終了すると酸素ガスと水素ガスの導入は停止し、窒素ガスに置換されそのガス圧力は２×１０^３ Ｐａに戻される。 - 特許庁

After the formation of the initial nucleus, the crystal is grown under the conditions to form the initial nucleus except the elevation of the GaCl gas partial pressure and the N2 gas partial pressure.例文帳に追加

初期核の形成後は、ＧａＣｌガス分圧とＮ2ガス分圧を高くした以外は初期核を形成した条件で結晶成長させる。 - 特許庁

Further, an electrode and a formation and sustaining means of the low pressure gas discharge are provided in the discharge container.例文帳に追加

放電容器には更に電極及び低圧ガス放電の生成維持手段が設けられる。 - 特許庁

The thin film forming apparatus includes: a film formation container in which a film formation space in a pressure-reduced state is formed; a material gas supply unit which supplies material gas to the film formation space; and a plasma generating element which generates plasma in the film formation space supplied with the material gas using an electromagnetic wave.例文帳に追加

薄膜形成装置は、減圧状態の成膜空間を形成する成膜容器と、前記成膜空間に原料ガスを供給する原料ガス供給部と、前記原料ガスが供給された前記成膜空間で、電磁波を用いてプラズマを生成させるプラズマ生成素子と、を有する。 - 特許庁

During the deposition interval, the pressure of a sputtering working gas introduced into a chamber may be kept at a first pressure, and during the formation interval, the pressure of the sputtering working gas may be increased to a second pressure.例文帳に追加

堆積期間中、チャンバに導入されたスパッタリング作動ガスは第１圧力に維持されてよく、形成期間中、スパッタリング作動ガスの圧力は第２圧力に上昇してよい。 - 特許庁

Next, a pressure regulating part is operated and the gas pressure is decreased to 5×10^2 Pa on the way of the film formation.例文帳に追加

次に、圧力調整部を作動させて成膜の途中でガス圧力は５×１０^２ Ｐａに下げられる。 - 特許庁