gold and gold compoundとは 意味・読み方・使い方

The immersion gold plating solution for the copper base contains gold sulfite salt of 0.5-10 g/L as gold ion concentration, and aqueous amino-carboxylic compound 10-150 g/L, and does not contain any other sulfite salt than gold sulfite salt.例文帳に追加

亜硫酸金塩を金イオン濃度として0.5〜10g/Lと、水溶性アミノカルボン酸化合物10〜150g/Lとを含有する銅素地用置換無電解金めっき液であって、亜硫酸金塩以外の亜硫酸塩を含まない銅素地用置換無電解金めっき液。 - 特許庁

The electroless gold plating liquid comprises a gold salt, a phenyl compound-based reducing agent, a heavy metal salt and a sulfur based compound.例文帳に追加

金塩と、フェニル化合物系還元剤と、重金属塩と、硫黄系化合物と、を含むことを特徴とする無電解金めっき液。 - 特許庁

As a base material 1, titanium is used, and a titanium layer 2, a gold or gold alloy layer 3, and a colored titanium compound layer 4 are formed.例文帳に追加

基材１にチタンを用い、チタン層２、金もしくは金合金層３、および、有色チタン化合物層４を形成する。 - 特許庁

The gold cyanide compound is preferably contained in an amount of 0.5 to 10 g/L in terms of gold ion concentration, and the oxalic acid and/or a salt thereof is preferably contained in an amount of 5 to 50 g/L.例文帳に追加

シアン化金化合物は金イオン濃度で０．５〜１０ｇ／Ｌ、シュウ酸及び／又はその塩は５〜５０ｇ／Ｌが好ましい。 - 特許庁

The electroless gold plating liquid comprises a gold salt, a reducing agent having a phenyl skeleton, a salt of a heavy metal, and a nitrogen-containing compound.例文帳に追加

金塩と、フェニル骨格を有する還元剤と、重金属塩と、含窒素化合物と、を含むことを特徴とする無電解金めっき液。 - 特許庁

The second release layer 10 is a composite film containing gold and the fluorine type polymeric compound dispersed in gold.例文帳に追加

第二離型層１０は、金とこの金に分散するフッ素系高分子化合物とを含む複合皮膜である。 - 特許庁

In the liquid for hard gold plating, which includes a soluble gold salt, a gold complex, a conductive salt and a chelating agent, this liquid for hard gold plating further includes an aromatic compound having at least one nitro group, for instance, an aromatic compound selected from the group of nitrobenzoic acid, dinitrobenzoic acid and nitrobenzenesulfonate.例文帳に追加

可溶性金塩または金錯体、伝導塩、キレート化剤を含む硬質金系めっき液において、１つ以上のニトロ基を有する芳香族化合物、例えば、ニトロ安息香酸、ジニトロ安息香酸、ニトロベンゼンスルホン酸の一群から選ばれる芳香族化合物を含有することを特徴とする。 - 特許庁

The electroless gold plating liquid for forming a gold plating film for wire bonding is characterized by containing a gold cyanide compound and oxalic acid and/or a salt thereof, but not containing a foundation metal dissolution inhibitor.例文帳に追加

シアン化金化合物と、シュウ酸及び／又はその塩とを含有し、下地金属溶出抑制剤を含まないことを特徴とするワイヤーボンディング接合用の金めっき皮膜形成用無電解金めっき液。 - 特許庁