golden boardとは 意味・読み方・使い方

I bought a board game for the Golden Week holidays.例文帳に追加

ゴールデンウイーク用にボードゲームを買いました。 - 時事英語例文集

Kuroki received one million yen and a golden cutting board.発音を聞く 例文帳に追加

黒木さんは100万円と金のまな板を受け取った。 - 浜島書店 Catch a Wave

TRANSPARENT CONDUCTIVE BOARD WITH GOLDEN NANO-WIRE FILM, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

金ナノワイヤー膜を有した透明導電性基板及びその製造方法 - 特許庁

In a line head 35, ink is supplied to an ink channel 331 from an ink tank section 32 through an ink supply pipe 336 and a driving current is applied to a heating element 321 from a circuit on a printed board 360 through a terminal plate B 341 and a golden wire 342.例文帳に追加

ラインヘッド３５では、インクタンク部３２からインク供給管３３６を介してインク流路３３１にインクが供給され、プリント基板３６０の回路からＢ端子板３４１、金線３４２を介して発熱素子３２１に駆動電流が印加される。 - 特許庁

The sphere copper of 1-38 μ in diameter with golden plating of 0.01-0.3 μ in thickness is liquefied with the high electric conductivity of adhesive liquid or coating liquid and then used for the super extrafine line and point on the printed circuit board, film, ceramic and screen by wiring, printing, spraying and crimping.例文帳に追加

１ミクロン乃至３８ミクロンの眞球の銅に０．０１ミクロン乃至０．３ミクロン金メッキし、これに高電導率の接着液及び塗料液を用い液体化し、配線、印刷、吹付、圧着等によりプリント基板、フィルム、セラミック、スクリーン等の超極微細線、点等に用いるものである。 - 特許庁

MATERIAL OF SPHERE COPPER OF 1 - 38 MICRON IN DIAMETER WITH GOLDEN PLATING OF 0.01 - 0.3 MICRON IN THICKNESS LIQUEFIED WITH HIGH ELECTRIC CONDUCTIVITY OF ADHESIVE LIQUID OR COATING LIQUID, AND THEN USED FOR SUPER EXTRAFINE LINE AND POINT ON PRINTED CIRCUIT BOARD, FILM, CERAMIC AND SCREEN BY WIRING, PRINTING, SPRAYING AND CRIMPING例文帳に追加

１ミクロン乃至３８ミクロンの眞球の銅に０．０１ミクロン乃至０．３ミクロン金メッキし、これに高電導率の接着液及び塗料液を用い液体化し、配線、印刷、吹付、圧着等によりプリント基板、フィルム、セラミック、スクリーン等の超極微細線、点等に用いるものである。 - 特許庁

To enable contribution to a super extrafine line and point on a printed circuit board, film, ceramic and screen by wiring, printing, spraying and crimping a sphere copper of 1-38 μ in diameter with golden plating of 0.01-0.3 μ in thickness which is liquefied with high electric conductivity of adhesive liquid or coating liquid in condition with drastically varied semiconductor technique.例文帳に追加

半導体技術が急激に変化する中１ミクロン乃至３８ミクロンの眞球の銅に０．０１ミクロン乃至０．３ミクロン金メッキし、これに高電導率の接着液及び塗料液を用い液体化し、配線、印刷、吹付、圧着等によりプリント基板、フィルム、セラミック、スクリーン等の超極微細線、点等に寄与出来る様にする。 - 特許庁