group VIA elementとは 意味・読み方・使い方

Each electron-emitting element is disposed to face a liquid crystal display element group composed of a plurality of adjacent liquid crystal display elements via the phosphor.例文帳に追加

各電子放出素子は、互いに隣接する複数の液晶表示素子からなる液晶表示素子群に蛍光体を挟んで対向配置されている。 - 特許庁

The electrodes X, Y of the PDP 51 are connected to a switching element group 12 of the driving device 10 via inductors 20X, 20Y.例文帳に追加

ＰＤＰ５１の電極Ｘ，Ｙはインダクタ２０Ｘ，２０Ｙを介して駆装置１０のスイッチング素子群１２に接続されている。 - 特許庁

One of a group of optical network elements making communication via an out of band channel, such as a LAN is selected as a network element leader.例文帳に追加

ＬＡＮのようなアウトオブバンドチャネルを通して通信する一群の光ネットワークエレメントのうちの１つが、ネットワークエレメントリーダーとして選ばれる。 - 特許庁

The film hardness is made high by forming the wear resistant coating film containing at least one kind of element selected from Si, Ti, group IVa elements except Ti, group Va element, group VIa elements, B and Al to combine the elements.例文帳に追加

ＳｉとＴｉならびにＴｉを除くＩＶａ、Ｖａ、ＶＩａ族元素、ＢおよびＡｌから選択される少なくとも一つの元素を所定量含有する耐摩耗性被膜を形成することにより、これらの元素の複合化による膜硬度の高硬度化を実現する - 特許庁

In the production method, iron-containing scrap wood, aluminum-containing scrap wood, and at least any one selected from the group IVA elements, the group VA elements, the group VIA elements and the group VIIA elements (hereinafter referred to as a carbide forming element) are dissolved, so as to produce a composite material.例文帳に追加

鉄を含む廃材と、アルミニウムを含む廃材と、ＩＶＡ族元素、ＶＡ族元素、ＶＩＡ族元素又はＶＩＩＡ族元素の少なくともいずれか（以下単に「炭化物形成元素」という）と、を溶解して複合材料を製造する方法とする。 - 特許庁

Each of the electron-emitting elements is disposed so as to face a liquid crystal display element group composed of a plurality of adjacent liquid crystal display elements via the phosphor.例文帳に追加

各電子放出素子は、互いに隣接する複数の液晶表示素子からなる液晶表示素子群に蛍光体を挟んで対向配置されている。 - 特許庁

This semiconductor device includes the wiring board 1 having a first terminal group 2 disposed at a substantially center on the surface of the board and a second terminal group 3 disposed on the surface of the board around the first terminal group 2, the first semiconductor element 5 flip-chip mounted on the wiring board 1 via the first terminal group 2, and the second semiconductor element 7 placed on the first semiconductor element 5.例文帳に追加

基板面の略中央部に配置された第１の端子群２と、第１の端子群２の周囲の基板面に配置された第２の端子群３とを備える配線基板１と、第１の端子群２を介して配線基板１にフリップチップ実装された第１の半導体素子５と、第１の半導体素子５上に搭載された第２の半導体素子７とを備える。 - 特許庁

A stereoscopic encoder 1 includes a means 1a for encoding a plurality of element images of a subject, obtained by an imaging means via a group of lenses for each element image.例文帳に追加

立体像符号化装置１は、複数のレンズからなるレンズ群を介して、撮像手段によって得られた被写体の複数の要素画像を、要素画像毎に符号化する符号化手段１ａを備えた。 - 特許庁