hot-air solderingとは 意味・読み方・使い方

A reflux path 20 of hot air is arranged, and a heater 10 is arranged at the recess for forming its one portion, and hot air and infrared rays are applied to the printed-wiring board 6 for melting solder for soldering.例文帳に追加

熱風の還流路２０と、その一部を形成する前記窪みにヒータ１０を配置し、プリント配線板６に熱風とともに赤外線を照射してはんだを融解してはんだ付けを行う。 - 特許庁

To provide a soldering device and method for suppressing the sneaking of hot air toward a surface side for mounting parts, reducing thermal energy loss, and preventing circuit quality from being lost by soldering.例文帳に追加

部品搭載面側への熱風の回り込みを抑制して、熱エネルギーロスを低減し、しかも、ハンダにより回路品質を損なうことがないようにした、ハンダ付け装置及びハンダ付け方法を提供すること。 - 特許庁

The preheater 11 for soldering is so constituted that a radiation type heating means 13 to preheat the workpiece W from the downside by radiation heat is arranged on the downside of the conveyor 12, and at the same time, a hot air type heating means 14 to preheat the workpiece W from the upper side by hot air is arranged on the upper side of the conveyor 12.例文帳に追加

はんだ付け用プリヒータ11は、ワークＷを下側から輻射熱により予加熱する輻射式加熱手段13をコンベア12の下側に配置するとともに、ワークＷを上側から熱風により予加熱する熱風式加熱手段14をコンベア12の上側に配置したものである。 - 特許庁

A preliminary soldering layer (precoat layer) 11 made of binary alloy of tin and silver (Sn-Ag) is formed on the wall surface of a copper-clad through hole 35 provided in a double-faced wiring board 3 by a hot air leveling (HAL) treatment.例文帳に追加

両面配線板３に備えられた銅張りスルーホール３５の壁面に、スズ・銀（Ｓｎ−Ａｇ）二元合金からなる予備はんだ付け層（プリコート層）１１を、ホットエアーレベリング（ＨＡＬ）処理により設けておく。 - 特許庁

In the power semiconductor device, terminal through-holes 31 are prepared at terminals 6 to 8 or a case through-hole 20 is prepared in a case 12, and hot air heating from a nozzle portion 14 is used to locally heat a desired joining area, thereby carrying out soldering.例文帳に追加

電力半導体装置における端子６〜８に端子貫通穴３１を設け、又はケース１２にケース貫通穴２０を設け、ノズル部１４からの熱風加熱により、所望の接合部のみを局所加熱して、半田付けを行う。 - 特許庁

The temperature of hot air 60 and a soldering part 70 is measured, and a temperature signal is generated by a temperature measuring circuit 23, and a temperature changing amount signal is generated by an arithmetic comparator circuit 25.例文帳に追加

熱風６０とはんだ付け部７０の温度を測定し、温度測定回路２３で温度信号を、演算比較回路２５で温度変化量信号を生成する。 - 特許庁

The reflow soldering device heats a printed board 4 with mounted electronic components by hot air blowing out from a plurality of hot air jetting pipes 13 in a heating zone 3, while the printed board 4 is being conveyed by a conveyor 5 within a furnace 1 provided with a plurality of zones 3, 6 and 18.例文帳に追加

リフロー半田付け装置は、電子部品を搭載したプリント基板４が複数のゾーン３，６，１８を備えた炉１内をコンベヤ５により搬送されながら、加熱ゾーン３内に設けた複数の熱風噴出用パイプ１３から吹き出す熱風を使用して電子部品を搭載したプリント基板４を加熱する。 - 特許庁

To obtain a reflow apparatus wherein even when there are a large difference between heat capacities or heat transfers of parts to be mounted, the parts are uniformly heated for secure soldering by making use both conduction heating by hot air and direct heating by radiation energy.例文帳に追加

実装しようとする部品間に熱容量の大差或いは熱伝達の大差があっても、熱風による熱伝達加熱及び輻射エネルギーによる直接加熱を併用して各部品を一様に加熱し、確実に半田付けできるリフロー装置を得ること。 - 特許庁