hybrid packagingとは 意味・読み方・使い方

To suppress increase of component types composing a hybrid connector and facilitate control of components as well as reducing the component cost in the hybrid connector which mounts plural terminals or terminal units connected with the conductor of a cable further on the outer packaging housing.例文帳に追加

ケーブルの導体に接続された複数の端子又は端子ユニットをさらに外装ハウジングに嵌装してなるハイブリッドコネクタにおいて、ハイブリッドコネクタを構成する部品の種類数の増加を抑制し、部品の管理を容易にすると共に部品コストを低減する。 - 特許庁

To provide an insulating metal base circuit board for reducing warpage behavior generated by a heat load in a substrate packaging process, and also to provide a hybrid integrated circuit module using the insulating metal base circuit board.例文帳に追加

基板の実装工程時の熱負荷により発生する反り挙動を減少するための絶縁金属ベース回路基板及びその回路基板を用いた混成集積回路モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an electric substrate device for a camera which is most suitable to a camera using a high packaging density substrate, especially, a multi-layered substrate and a hybrid substrate, and which is attained at a low cost.例文帳に追加

高密度実装可能な基板、特に多層基板、ハイブリッド基板を使用したカメラに最適であり、価格も安く実現可能なカメラの電気基板装置を提供することを目的とする - 特許庁

To provide a hybrid integrated circuit for achieving high-density packaging, a configuration for forming an amplifier where the characteristics of each channel can be aligned, and the long life of a power transistor to the increase in the number of channels of the amplifier.例文帳に追加

アンプのマルチチャンネル化に対して、高密度実装と各チャンネルの特性の揃ったアンプのできる構成とパワートランジスタの長寿命化が図れる混成集積回路装置を提供する。 - 特許庁

To provide an insulated metal base circuit board for reducing a warpage behavior generated by a thermal load in the packaging process of a substrate, and to provide a hybrid integrated circuit module using the circuit board.例文帳に追加

基板の実装工程時の熱負荷により発生する反り挙動を減少するための絶縁金属ベース回路基板及びその回路基板を用いた混成集積回路モジュールを提供する。 - 特許庁

A hybrid module includes a silicon substrate 3 in which a plurality of components loading recesses 7 are formed, a plurality of sorts of packaging components 4 in which it is loaded into each components loading recess 7 and which are fixed by an adhesion resin layer 8, and a wiring layer 5 formed on the silicon substrate 3.例文帳に追加

複数個の部品装填凹部７を形成したシリコン基板３と、各部品装填凹部７内に装填され接着樹脂層８により固定される複数種の実装部品４と、シリコン基板３上に形成される配線層５から構成される。 - 特許庁

The hybrid integrated circuit device 10 is provided with a circuit board wherein an electric circuit formed of a conductive pattern 18 and a circuit element is formed on its surface and a packaging resin that packages the electric circuit and covers at least the surface of the circuit board.例文帳に追加

本本発明の混成集積回路装置１０は、導電パターン１８と回路素子とから成る電気回路が表面に形成された回路基板と、前記電気回路を封止して、少なくとも前記回路基板の表面を被覆する封止樹脂とから構成されている。 - 特許庁

The hybrid module comprises: a silicon substrate 3 having a plurality of opening 8 for loading components; a plurality of kinds of packaging component 4 being loaded in the component loading openings 8 and secured by a sealing resin layer 9; and a wiring layer 5 formed on the silicon substrate 3.例文帳に追加

複数個の部品装填開口部８を形成したシリコン基板３と、部品装填開口部８内に装填されて封止樹脂層９により固定される複数種の実装部品４と、シリコン基板３上に形成される配線層５から構成される。 - 特許庁