insulating padとは 意味・読み方・使い方

An electrode pad 120 is formed in a surface layer of an insulating layer 110 first.例文帳に追加

まず絶縁層１１０の表層に電極パッド１２０を形成する。 - 特許庁

LOWER LEG PART SHOCK ABSORPTION PAD WITH SOUND INSULATING PROPERTY FOR VEHICLE例文帳に追加

防音性を付与した車両用下肢部衝撃吸収パッド - 特許庁

A groove is formed in a layer insulating film surface in the circumference of a pad.例文帳に追加

パッドの周囲の層間絶縁膜表面に溝を形成した構造とする。 - 特許庁

Then, an insulating layer and a copper foil are disposed on the connection pad in that order.例文帳に追加

その後、絶縁層及び銅箔が接続パッド上に順に配置される。 - 特許庁

After a pad oxide layer is formed on a side wall of the substrate above the bottom insulating layer, a second insulating layer is formed, thereby covering the pad oxide layer, the pad layer structure and a surface of the bottom insulating layer.例文帳に追加

続いて底部絶縁層上方の基板側壁にパッド酸化層物を形成した後第２絶縁層を形成することにより、パッド酸化層、パッド層構造と底部絶縁層表面を被覆する。 - 特許庁

The second insulating layer is etched, a collar insulating layer is formed on the pad layer structure in the trench and a side wall of the pad oxide layer, and the bottom insulating layer is eliminated in accordance with the formation of the collar insulating layer.例文帳に追加

次に第２絶縁層をエッチングして、トレンチ内のパッド層構造及びパッド酸化物層側壁にカラー絶縁層を形成し、これに伴って底部絶縁層を除去する。 - 特許庁

The semiconductor device is provided with a primary pad 116 formed on an insulating film 113 formed on a silicon substrate 101, an insulating film 117 formed on the primary pad 116, a secondary pad 121 formed on the insulating film 117, and a network via 119 formed on the insulating film 117 between the primary pad 116 and the secondary pad 121.例文帳に追加

半導体装置は、シリコン基板１０１上に形成された絶縁膜１１３の上に形成された第１のパッド１１６と、第１のパッド１１６の上に形成された絶縁膜１１７と、絶縁膜１１７の上に形成された第２のパッド１２１と、第１のパッド１１６と第２のパッド１２１との間の絶縁膜１１７に形成されたネットワークビア１１９とを備えている。 - 特許庁

The first insulating film 25 is present in the free region that the electrode pad 26B has, and a step, on a through-electrode side, between the first insulating film 25 being present in the free region and the electrode pad 26B is not greater than a thickness of the electrode pad 26B.例文帳に追加

電極パッド２６Ｂが有する空き領域には絶縁膜２５が存在し、空き領域に存在する絶縁膜２５と電極パッド２６Ｂとの貫通電極側の段差が電極パッド２６Ｂの厚さ以下である。 - 特許庁