intermetallic compound layersとは 意味・読み方・使い方

When the external electrodes 8, 18 are soldered to the circuit board, the second, fourth and sixth Au layers are diffused in the solder, and the third and the fifth Cr layers which form no intermetallic compound with the solder are desorbed in the solder.例文帳に追加

外部電極８、１８を回路基板にハンダ付けすると、第２、４、６層のＡｕ層がハンダ中に拡散し、ハンダと金属間化合物を形成しない第３、５層のＣｒ層がハンダ中に離脱する。 - 特許庁

The method for manufacturing the thermoconductive substrate which arranges the plurality of carbon fibers in the metal matrix, includes a step of forming the intermetallic compound so as to leave the copper layers around the carbon fibers.例文帳に追加

また、複数の炭素繊維を金属マトリックス中に配置する熱伝導基材の製造方法において、炭素繊維の周囲に銅層を残して金属間化合物を形成する工程を含む。 - 特許庁

In the magnetoresistive element including layers formed in the order of a fixation layer, a fixed layer, a nonmagnetic layer, and a free layer, the free layer, the fixed layer, or the fixation layer is formed by an intermetallic compound.例文帳に追加

固定化層、固定層、非磁性層および自由層の順で形成された層を含む磁気抵抗素子において、自由層、固定層または固定化層が金属間化合物で形成されていることを特徴とする磁気抵抗素子。 - 特許庁

On the boundary surface of the first plating films 22a, 22b and the second plating films 24a, 24b, intermetallic compound layers 26a, 26b composed of Ni_3Sn_4 are formed.例文帳に追加

第１のめっき皮膜２２ａ、２２ｂと第２のめっき皮膜２４ａ、２４ｂとの界面には、Ｎｉ_3Ｓｎ_4からなる金属間化合物層２６ａ、２６ｂが形成される。 - 特許庁

In place of a tin-lead solder constituting a former solder vamp, since a solder ball configured by a solder alloy which bases on tin and includes zinc is used, zinc layers concentrating on the solder ball surface participate with all bondings, thereby a reaction of the tin forming the weak intermetallic compound is impeded.例文帳に追加

従来のはんだバンプを構成する錫鉛はんだの代替として、錫を基体とし亜鉛を含むはんだ合金から構成されるはんだボールを使用することで、はんだボール表面に濃縮する亜鉛層が全ての接合に関与し、脆い金属間化合物を形成する錫の反応を阻害する。 - 特許庁

When a layer having an element having a melting point of constitution layers of the perpendicular magnetic recording medium 100 is formed, a target is constituted by using alloy powder having an intermetallic compound having a melting point of >660°C formed therein to prevent thermal deformation of the target.例文帳に追加

垂直記録媒体１００の構成層のうち、融点の低い元素を有する層を形成する際には、予め６６０℃より融点の高い金属間化合物を形成した合金粉を用いてターゲットを構成し、熱変形しないようにする。 - 特許庁