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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > 英語表現辞典 > internally protectedの意味・解説 

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意味・対訳 内部保護された

Weblio英語表現辞典での「internally protected」の意味

internally protected


「internally protected」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 6



例文

The hose 2 is internally provided with a trapezoidal projection 1, and is thus protected against closing, even when bent and oppressed, not to stop the water flow.例文帳に追加

ホース2の内部に台型突起1を付けることにより、ホースが折れ圧迫されても塞さがれることはなく、水流は止まらない。 - 特許庁

To provide an internally irradiating marking plate which is free from an influence of temperature change, and protected from infiltration of moisture into the periphery of a light guiding plate.例文帳に追加

温度変化の影響を受けることなく、導光板の周辺に水分が浸入しない内照式標示板を提供する。 - 特許庁

The part 21a of the unwinding pipe 16 is protected by the sprinkling of water in case of a fire to be restricted in temperature rise and made hard to internally melt to keep the water sending function.例文帳に追加

前記一部21aは、火災時には散水で保護されて温度上昇が制限され、中まで溶融し難くして送水機能を維持する。 - 特許庁

To provide a highly reliable package for electronic component in which a substrate 1 mounting an electronic component contained internally can be protected against cracking due to thermal stress caused by solder joint.例文帳に追加

内部に収納された電子部品を搭載する基板1がはんだ接合に起因する熱応力によってクラック発生が防止することのできる高信頼度な電子部品用パッケージを提供する。 - 特許庁

Since the solar cell string can have a high degree of freedom internally, thermal expansion/contraction of the solar cell module is not transmitted to the interconnector and the interconnector can be protected against fracture due to expansion/contraction.例文帳に追加

このようにすれば、内部で太陽電池ストリングスは高い自由度を持つことができるため、太陽電池モジュールの熱膨張収縮がインターコネクタに伝わらず、伸縮によって破断することがなくなる。 - 特許庁

例文

To provide a semiconductor device having an MCP structure in which a plurality of semiconductor chips are internally provided in a single package and its manufacturing method, wherein the semiconductor chips requiring burn-in can be ensured of initial reliability while the other semiconductor chips requiring no burn-in can be protected against damage.例文帳に追加

本発明は複数の半導体チップを一つのパッケージ内に内設したMCP構造を有した半導体装置の製造方法及び半導体装置に関し、バーンインの不要な半導体チップの損傷を防止しつつ、バーンインが必要な半導体チップの初期信頼性を確保することを課題とする。 - 特許庁

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