major elementとは 意味・読み方・使い方

The semiconductor element 21 is flip-chip connected onto the substrate major surface 42.例文帳に追加

基板主面４２上には半導体素子２１がフリップチップ接続される。 - 特許庁

This invention provides a camera having: a lens; an imaging element; and a reflecting face and photographing a major scene on the imaging element.例文帳に追加

レンズ、撮像素子及び反射面を有し主シーンをこの撮像素子上に撮影するカメラを備える。 - 特許庁

The photocurable element has first and second opposing major faces, and a printing element is produced by depositing a negative image forming ink onto the first major face of the photocurable element.例文帳に追加

第１及び第２の正反対側の主表面を有する光硬化性要素の第１面上に陰画を形成するインキを付着させることにより印刷要素を製造する。 - 特許庁

A semiconductor light-emitting device 1 is equipped with a substrate 2 having a major surface 4, and a semiconductor light-emitting element 10, arranged on the major surface 4.例文帳に追加

半導体発光装置１は、主表面４を有する基板２と、主表面４上に配置された半導体発光素子１０とを備える。 - 特許庁

A semiconductor circuit element 21 is connected to an element mounting portion 56 set on the first major surface 52 side of the first substrate 51.例文帳に追加

第１基板５１の第１主面５２側に設定された素子搭載部５６には、半導体回路素子２１が接続される。 - 特許庁

Two connection conductors 41 and 43 are formed on the first major surface 2 of the element 1.例文帳に追加

素体１の第１の主面２には、２つの接続導体４１，４３が形成されている。 - 特許庁

A plurality of substrates are prepared, each of which has on its major surface a film containing chalcogen element and a metal element other than chalcogen element contained in a compound semiconductor.例文帳に追加

カルコゲン元素と化合物半導体に含まれるカルコゲン元素以外の金属元素とを含む皮膜が一主面の上にそれぞれ配されている複数の基板が準備される。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a semiconductor element having a plurality of electrodes formed on a first major surface, a resin layer formed while exposing the electrodes to the first major surface, and a resin layer exposing the semiconductor element at least at one position of a second major surface facing the first major surface on which the electrodes are formed wherein the resin layer on the second major surface is formed of photosensitive resin.例文帳に追加

第一主面に複数の電極が形成された半導体素子と、第一主面に電極が露出した状態で樹脂層を形成し、電極が形成された第一主面に相対する第二主面の少なくとも一箇所に半導体素子を露出させた樹脂層を形成し、第二主面に形成された樹脂層が感光性樹脂で形成されたものである。 - 特許庁