mechanical thinningとは 意味・読み方・使い方

A main board is disposed in the frame 30, close to the mechanical deck 21 to permit thinning.例文帳に追加

フレーム内に、メカデッキに近接して主基板が配設されて、薄型化が可能となる。 - 特許庁

To provide a chemical and mechanical polishing method for speedily thinning/planarizing a platinum film on a substrate.例文帳に追加

基板上の白金膜の薄膜化・平坦化を速い速度で行う化学機械研磨方法の提供。 - 特許庁

To provide an organic EL panel capable of further achieving thinning while maintaining mechanical strength.例文帳に追加

機械的強度を保持しつつ、更なる薄型化を実現させることが可能な有機ＥＬパネルを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor wafer thinning method which is capable of thinning a semiconductor wafer to a desired thickness inexpensively and with a minor mechanical damage and which hardly causes metallic contamination and grinding powder, and to provide a bonded wafer manufacturing method that uses the thinning method.例文帳に追加

安価、且つ、少ない機械的ダメージでウェーハを所望の厚さに薄厚化することができ、また、金属汚染や研削粉が発生し難い半導体ウェーハの薄厚化方法、および該薄厚化方法を用いた貼り合せウェーハの製造方法を提供する。 - 特許庁

In mechanical polishing, thinning process is more reproducible than chemical polishing and hence the machine may be started and then left alone until thinning is almost complete.発音を聞く 例文帳に追加

機械研磨では薄膜化過程は化学研磨より再現性があるので、(研磨用の)機械は始動されてから薄膜化がほとんど完了するまで、そのままにしておくことができる。 - 科学技術論文動詞集

The structure of the bulk material may alter during chemical, electrochemical or mechanical thinning.発音を聞く 例文帳に追加

バルク試料の構造は、化学的、電気化学的または機械的な薄膜化の間に(部分的に)変わることがあり得る。 - 科学技術論文動詞集

When using this manufacturing method, a semiconductor wafer concurrently having its mechanical strength and its thinning possibility can be manufactured with high productivity.例文帳に追加

この製造方法によれば、高い生産性で、機械的強度と薄型化の両者を兼ね備えた半導体基板を製造することができる。 - 特許庁