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micro bondingとは 意味・読み方・使い方
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「micro bonding」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 78件
BONDING METHOD FOR MICRO BEADS OF PHOTOELECTRIC ELEMENT例文帳に追加
光電素子におけるマイクロビーズの接着方法 - 特許庁
APPARATUS AND METHOD FOR BONDING MICRO COMPONENTS TOGETHER例文帳に追加
微小部品貼り合せ装置及び微小部品貼り合せ方法 - 特許庁
The first pressure bonding face 3 forms a hardened fine surface structure having micro rising and falling portions and micro recessed portions.例文帳に追加
第１の圧着面３は、微小起伏および微小凹部を有する硬化された微細表面構造を形成する。 - 特許庁
To provide an apparatus and method for bonding micro components together which enable the micro components to be bonded by making a distance between the micro components matched with a value desired by an operator when packaging and assembling the micro components such as optical elements.例文帳に追加
光素子などの微小部品の実装や組立時において、微小部品間の距離を作業者の所望する値に精度良く一致させて、微小部品を貼り合せることが可能な微小部品貼り合せ装置及び微小部品貼り合せ方法を提供すること。 - 特許庁
The micro ultrasonic motor 2 has components formed with thin film patterns, and is manufactured by bonding and directly contacting bonding surfaces using a technology for applying normal temperature bonding.例文帳に追加
超音波モータ２は、構成する部品が薄膜パターンで形成され、常温接合を応用した技術により、接合面を直接接触させて接合して作製される。 - 特許庁
When the bonding wire 2 is inserted into the plasma region 52; the material of the bonding wire 2 is changed into particles and the micro-plasma 303 containing the particles of that sputtered gold is jetted from the opening 48, and the material same as that of the bonding wire 2 is deposited on the surface of the bonding target.例文帳に追加
ボンディングワイヤ２がプラズマ領域５２の中に挿入されると、ボンディングワイヤ２の材料が微粒子化し、そのスパッタされた金の微粒子を含むマイクロプラズマ３０３が開口４８から噴出し、ボンディング対象の表面にボンディングワイヤ２と同じ材料が堆積する。 - 特許庁
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「micro bonding」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 78件
BONDING METHOD OF PLASTIC MEMBER, AND BIOCHIP AND MICRO ANALYSIS CHIP MANUFACTURED USING METHOD例文帳に追加
プラスチック部材の接合方法、及びその方法を使用して製造されたバイオチップ及びマイクロ分析チップ - 特許庁
To provide a head assembly with micro-actuator in which wire bonding can be realized comparatively simply.例文帳に追加
比較的に簡単にワイヤボンディングを実現することができるマイクロアクチュエータ付きヘッドアセンブリを提供する。 - 特許庁
To provide a wafer bonding method without exposing a MEMS (Micro-electromechanical systems) device and an IC to high temperature and high voltage.例文帳に追加
ＭＥＭＳデバイス及びＩＣを高温及び高電圧に晒すことなくウェハをボンディングする方法を提供する。 - 特許庁
Before chip bonding, a ball 106 of a material such as gold is formed at a tip of a gold wire 102 by micro-arc.例文帳に追加
チップボンデイングの前にマイクロアークによりボールを形成し、ボールを溶融状態のままアルミ電極に押し付け接合する。 - 特許庁
The conductive via layer 110 prevents the micro crack caused from the stress applied to the bonding pad 112 by dispersing the stress concentration laterally.例文帳に追加
応力集中を横に分散させることによって、導電ビア層１１０は、ボンド・パッド１１２にかかる応力から生じる微小割れを防ぐ。 - 特許庁
To provide a chip member for a micro-chemical system capable of maintaining the surface roughness after bonding as an optical surface.例文帳に追加
接合後の表面の粗さが光学表面を維持することができるマイクロ化学システム用チップ部材を提供する。 - 特許庁
METHOD OF INPUTTING LIGHT INTO MICRO OPTICAL COMPONENT USING COMPOUND CONTAINING Si-O-Si BONDING AND METHOD OF MANUFACTURING DEVICE例文帳に追加
Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ結合を含む化合物を用いた微小光学部品への光入射法及びデバイス作製法 - 特許庁
WAFER BONDING METHOD USING REACTIVE FOILS FOR MASSIVELY PARALLEL MICRO-ELECTROMECHANICAL SYSTEMS PACKAGING例文帳に追加
大規模並列処理微小電気機械システムのパッケージング用に反応性フォイルを用いたウェハボンディング法 - 特許庁
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