micro bondingとは 意味・読み方・使い方

The bonding surface of the base plate 20 is made to abut on and bonded with a micro-mirror base plate only at a part where an electrode wiring is avoided on the base plate of the micro-mirror 10.例文帳に追加

対向ミラー基板２０の接合面は、マイクロミラー１０の基板上の電極配線を避けた部位のみでマイクロミラー基板と当接し接合される。 - 特許庁

To provide a head assembly with micro-actuator in which wire bonding can be realized comparatively simply.例文帳に追加

比較的に簡単にワイヤボンディングを実現することができるマイクロアクチュエータ付きヘッドアセンブリを提供する。 - 特許庁

BONDING METHOD OF PLASTIC MEMBER, AND BIOCHIP AND MICRO ANALYSIS CHIP MANUFACTURED USING METHOD例文帳に追加

プラスチック部材の接合方法、及びその方法を使用して製造されたバイオチップ及びマイクロ分析チップ - 特許庁

To provide a method for manufacturing a MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) device, capable of suppressing a voltage required for anodic bonding to a small level while an air escape is secured during the anodic bonding.例文帳に追加

ＭＥＭＳデバイスの製造方法において、陽極接合の際の空気の逃げ道を確保しつつ、陽極接合に必要な電圧を小さく抑える。 - 特許庁

To provide a bonding technology capable of minimizing occurrence of micro voids even when heat treatment is performed in a process subsequent to a bonding process.例文帳に追加

接合処理の後工程等において加熱処理が実行される場合においても、マイクロボイドの発生を抑制することが可能な接合技術を提供する。 - 特許庁

To provide an apparatus and method for bonding micro components together which enable the micro components to be bonded by making a distance between the micro components matched with a value desired by an operator when packaging and assembling the micro components such as optical elements.例文帳に追加

光素子などの微小部品の実装や組立時において、微小部品間の距離を作業者の所望する値に精度良く一致させて、微小部品を貼り合せることが可能な微小部品貼り合せ装置及び微小部品貼り合せ方法を提供すること。 - 特許庁

When the bonding wire 2 is outside the plasma region 52, the micro-plasma formed in the plasma region 52 is jetted from the opening 48 to remove the surface of a bonding target.例文帳に追加

ボンディングワイヤ２がプラズマ領域５２の外にあるときは、プラズマ領域５２で生成されるマイクロプラズマが開口４８から噴出し、ボンディング対象の表面を除去する。 - 特許庁

Before chip bonding, a ball 106 of a material such as gold is formed at a tip of a gold wire 102 by micro-arc.例文帳に追加

チップボンデイングの前にマイクロアークによりボールを形成し、ボールを溶融状態のままアルミ電極に押し付け接合する。 - 特許庁