「micro bonding」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The micro ultrasonic motor 2 has components formed with thin film patterns, and is manufactured by bonding and directly contacting bonding surfaces using a technology for applying normal temperature bonding.例文帳に追加

超音波モータ２は、構成する部品が薄膜パターンで形成され、常温接合を応用した技術により、接合面を直接接触させて接合して作製される。 - 特許庁

When the bonding wire 2 is inserted into the plasma region 52; the material of the bonding wire 2 is changed into particles and the micro-plasma 303 containing the particles of that sputtered gold is jetted from the opening 48, and the material same as that of the bonding wire 2 is deposited on the surface of the bonding target.例文帳に追加

ボンディングワイヤ２がプラズマ領域５２の中に挿入されると、ボンディングワイヤ２の材料が微粒子化し、そのスパッタされた金の微粒子を含むマイクロプラズマ３０３が開口４８から噴出し、ボンディング対象の表面にボンディングワイヤ２と同じ材料が堆積する。 - 特許庁

BONDING METHOD OF PLASTIC MEMBER, AND BIOCHIP AND MICRO ANALYSIS CHIP MANUFACTURED USING METHOD例文帳に追加

プラスチック部材の接合方法、及びその方法を使用して製造されたバイオチップ及びマイクロ分析チップ - 特許庁

To provide a head assembly with micro-actuator in which wire bonding can be realized comparatively simply.例文帳に追加

比較的に簡単にワイヤボンディングを実現することができるマイクロアクチュエータ付きヘッドアセンブリを提供する。 - 特許庁

To provide a wafer bonding method without exposing a MEMS (Micro-electromechanical systems) device and an IC to high temperature and high voltage.例文帳に追加

ＭＥＭＳデバイス及びＩＣを高温及び高電圧に晒すことなくウェハをボンディングする方法を提供する。 - 特許庁

Before chip bonding, a ball 106 of a material such as gold is formed at a tip of a gold wire 102 by micro-arc.例文帳に追加

チップボンデイングの前にマイクロアークによりボールを形成し、ボールを溶融状態のままアルミ電極に押し付け接合する。 - 特許庁

The conductive via layer 110 prevents the micro crack caused from the stress applied to the bonding pad 112 by dispersing the stress concentration laterally.例文帳に追加

応力集中を横に分散させることによって、導電ビア層１１０は、ボンド・パッド１１２にかかる応力から生じる微小割れを防ぐ。 - 特許庁

To provide a chip member for a micro-chemical system capable of maintaining the surface roughness after bonding as an optical surface.例文帳に追加

接合後の表面の粗さが光学表面を維持することができるマイクロ化学システム用チップ部材を提供する。 - 特許庁

METHOD OF INPUTTING LIGHT INTO MICRO OPTICAL COMPONENT USING COMPOUND CONTAINING Si-O-Si BONDING AND METHOD OF MANUFACTURING DEVICE例文帳に追加

Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ結合を含む化合物を用いた微小光学部品への光入射法及びデバイス作製法 - 特許庁

WAFER BONDING METHOD USING REACTIVE FOILS FOR MASSIVELY PARALLEL MICRO-ELECTROMECHANICAL SYSTEMS PACKAGING例文帳に追加

大規模並列処理微小電気機械システムのパッケージング用に反応性フォイルを用いたウェハボンディング法 - 特許庁

The micro-electro-mechanical system (MEMS) mirror apparatus includes a mirror, bonding pads, springs, and beams connected to the mirror.例文帳に追加

超小型電気機械システム（ＭＥＭＳ）ミラーデバイスは、ミラーと、接着パッドと、ばねと、ミラーに接続されている梁とを含んでいる。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display element with a double micro lens array constructed at a low cost by bonding micro lenses together while simply and accurately positioning them in spite of a short step, and to provide a display device.例文帳に追加

短い工程ながら簡単且つ正確に位置合わせを行いつつマイクロレンズ同士を貼り合わせ、安価にダブルマイクロレンズアレイを構成した液晶表示素子及び表示装置を提供すること。 - 特許庁

Furthermore, the micro transformer 100 and an excitation circuit IC 200 are fixed by bump connection, and the micro transformer 100, the excitation circuit IC 200 and a receiving circuit IC 300 are electrically connected, respectively via the bonding wires.例文帳に追加

また、マイクロトランス１００と励磁回路ＩＣ２００をバンプ接続により固定し、マイクロトランス１００と、励磁回路ＩＣ２００および受信回路ＩＣ３００と、をそれぞれボンディング線を介して電気的に接続する。 - 特許庁

In the method for forming a micro particle bonding film onto the surface of a conductor, the conductor serves as an electrode and micro particles are arranged, in film shape, on the surface of the conductor by applying an electric field thereto and then a pulsating electric field is further applied thereto.例文帳に追加

電導体を電極とし、これに電場を印加して微小粒子を膜状に配列せしめた後、更にパルス的に電場を印加せしめることを特徴とする電導体表面上での微小粒子固着皮膜の形成方法。 - 特許庁

The bonding surface of the base plate 20 is made to abut on and bonded with a micro-mirror base plate only at a part where an electrode wiring is avoided on the base plate of the micro-mirror 10.例文帳に追加

対向ミラー基板２０の接合面は、マイクロミラー１０の基板上の電極配線を避けた部位のみでマイクロミラー基板と当接し接合される。 - 特許庁

In the cemented carbide of the invention, the bonding phases (black-colored parts in Fig. 1(I)) exist between micro WC particles (gray-colored parts in the same figure) thinly and evenly, and do not agglomerate micro-wisely and do not exist unevenly.例文帳に追加

本発明超硬合金は、超微粒のWC粒子(図1(I)において灰色部分)間に結合相(同黒色部分)が薄くかつ均一的に存在し、結合相がミクロに凝集したり、偏在していない。 - 特許庁

The method comprises an antibody bonding step of bonding the antibodies contained in the sample to antigens on the antigen micro-array on which eight or more kinds of target antigens are spotted by causing antibody-antigen reactions, by putting the sample on the micro-array and an antibody detecting step of detecting the antibody bonded to the antigens on the micro-array by means of a detecting means, such as a labeled secondary antibody, etc.例文帳に追加

この抗体検出方法は、８種類以上のターゲット抗原がスポットされた抗原マイクロアレイ上に検査試料をのせて抗原抗体反応を行わせ、その検査試料中に含まれる抗体を抗原マイクロアレイ上に結合させる抗体結合工程と、その抗原マイクロアレイ上に結合された抗体を標識化２次抗体等の検出手段により検出する抗体検出工程とからなる。 - 特許庁

A first laser bonding pad 28 positioned on the first side of a laser 26 is arranged in adjacent to a first substrate bonding pad 14 at the upper face of the micro electric/mechanical mechanism substrate 10.例文帳に追加

マイクロ電気機械的機構基板１０の上面の第１の基板ボンディングパッド１４に隣接して、レーザ２６の第１の側面に位置した第１のレーザボンディングパッド２８を設ける。 - 特許庁

When the bonding wire 2 is outside the plasma region 52, the micro-plasma formed in the plasma region 52 is jetted from the opening 48 to remove the surface of a bonding target.例文帳に追加

ボンディングワイヤ２がプラズマ領域５２の外にあるときは、プラズマ領域５２で生成されるマイクロプラズマが開口４８から噴出し、ボンディング対象の表面を除去する。 - 特許庁

To provide a method for preventing micro cracks of an inter level dielectric caused from a stress applied to a bonding pad when bonding in a process of semiconductor.例文帳に追加

半導体プロセスでボンディングの際にボンド・パッドにかかる応力から生じるレベル間誘電体の微小割れを防ぐ方法を提供する。 - 特許庁

To provide a bonding technology capable of minimizing occurrence of micro voids even when heat treatment is performed in a process subsequent to a bonding process.例文帳に追加

接合処理の後工程等において加熱処理が実行される場合においても、マイクロボイドの発生を抑制することが可能な接合技術を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) device, capable of suppressing a voltage required for anodic bonding to a small level while an air escape is secured during the anodic bonding.例文帳に追加

ＭＥＭＳデバイスの製造方法において、陽極接合の際の空気の逃げ道を確保しつつ、陽極接合に必要な電圧を小さく抑える。 - 特許庁

To provide a micro reactor chip that bubbles do not enter a bonding interface and it can be evenly bonded, a fluid neither leaks nor change in inner diameter and shape of a passage at the time of bonding occurs, further, the problem of the defective bonding neither occurs nor any warp generates even though a final micro reactor chip is thin.例文帳に追加

接合界面に気泡が入らず均一に接合でき、流体の漏れなどが発生しないだけでなく、接合時に流路の内径変化、形状変化がなく、さらに、最終的なマイクロリアクターチップが薄い場合でも、前記接合不良の問題がなく、反りなどが発生しないマイクロリアクターチップ作製方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a micro spring connector manufacturing easily and stably the micro spring connector having a spring force for applying a contact force having a sufficient magnitude and an excellent bonding force to an electronic element or a corresponding electrode.例文帳に追加

充分な大きさの接触力を与えるばね力と、電子素子又は対応電極との優れた接合力を有するマイクロスプリングコネクターを、容易に安定的に製造することができる、マイクロスプリングコネクターの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a micro reactor and a micro reactor system that enable measurements related to reaction rate, such as the bonding constant and dissociation constant of a reactant contained in a sample solution, by making the flow speed, i.e. the flow velocity constant.例文帳に追加

サンプル溶液のフロー速度、すなわち流速を一定にすることで、サンプル溶液に含まれる反応物質の結合定数や解離定数などの反応速度に関する測定を可能とするマイクロリアクター及びマイクロリアクターシステムを提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a micro hollow molded body capable of forming a multilayered three-dimensional structure of a micro/nano scale, improved in bonding strength, and contains parallel crosses, meshes, capillary flow paths, etc, with high accuracy and reproducibility.例文帳に追加

本発明は、井桁やメッシュ、キャピラリー流路等を含むマイクロ／ナノスケールの多層三次元構造を、接合強度に優れるように精度よく且つ再現性良く形成することができる微細中空成形体の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a copper foil for micro wiring, which has fine surface roughness on a surface to be bonded, is uniformly roughened, has a high etching factor without lowering a bonding strength between the copper foil and a base resin material, and does not leave copper particles on the base material, to form micro wiring.例文帳に追加

銅箔の被接着面側の表面粗さが小さく、粗化が均一であり、銅箔と樹脂基材間の接着強度を低下させることなく、高いエッチングファクターを持ち、基材側に銅粒子が残ることなく、微細配線が形成可能な微細配線用銅箔の製造方法を提供する。 - 特許庁

To establish a micro turbine blade wheel manufacturing method by developing a manufacturing method of micro parts which forms a convex portion in a base by removing unnecessary wire rod after multiple pieces of wire rods are arranged on the base, and a designated wire rod and the base are bonded with a bonding material.例文帳に追加

基材に多数本の線材を配置し、所定の線材と基材とを接合材で接合した後、不要な線材を除去することにより基材に凸部を形成するマイクロパーツの製造方法を発展させ、マイクロタービンの翼車製造法を確立する。 - 特許庁

The vibrator 71 can apply the micro-vibration to the container 3 when the container 3 is dipped into the post-treatment solution such as ammonia water or cooling water and then, the micro-vibration is transmitted to each work in the container 3 to prevent bonding of the plated films on respective works with each other.例文帳に追加

バイブレータ７１は、アンモニア水や冷却水等の後処理液中に浸漬する際、収納容器３に微振動を付与することになっており、その微振動は、収納容器３内の各ワークに伝達されて、各ワークにおけるメッキ膜同士の結合を防止する。 - 特許庁

To provide a thermosetting die-bonding film for suppressing generation of a micro-void or local shrinkage at a peripheral part of a semiconductor element when die-bonding the semiconductor element onto an adhering object, and resultantly improving a manufacturing yield of a semiconductor device.例文帳に追加

被着体上に半導体素子をダイボンドする際に、その周縁部にマイクロボイドや局所的なヒケが発生するのを抑制し、その結果、半導体装置の製造歩留まりの向上が可能な熱硬化型ダイボンドフィルムを提供する。 - 特許庁

The adhesive resin 20 has a low Young's modulus, while an abrasive grain bonding resin has a high Young's modulus, and micro-cracks are generated in the resin in the hardening process of the bonding resin, and minute grooves 5 are formed in the abrasive grain layer.例文帳に追加

接着用樹脂２０としてヤング率が低い樹脂を使用し、砥粒結合用樹脂としてヤング率が高い樹脂を使用し、結合用樹脂の硬化工程で樹脂中に微小なクラックを発生させ、砥粒層に微小な溝５を形成させる。 - 特許庁

This chip member 100 for the micro-chemical system is equipped with a glass substrate 1 where a slit 6 having both ends branched respectively into a Y-shape or the like is formed, a glass substrate 2 bonded with a bonding surface 7 of the glass substrate 1, and a glass substrate 3 bonded with a bonding surface 8 of the glass substrate 1.例文帳に追加

マイクロ化学システム用チップ部材１００は、両端が夫々Ｙ字形に分岐しているスリット６等が形成されたガラス基板１と、ガラス基板１の接合面７に接合されたガラス基板２と、ガラス基板１の接合面８に接合されたガラス基板３を備える。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a micro power converting device hard to cause damages such as metal fatigue, crack, or the like in an Al electrode film on a semiconductor chip or a semiconductor chip with a structure having a high bonding strength and a high bonding reliability and to provide a method for manufacturing them.例文帳に追加

半導体チップ上のＡｌ電極膜や半導体チップに金属疲労やクラック等のダメージが起こりにくく、かつ接合強度および接合の信頼性が高い構造を有する半導体装置と超小型電力変換装置およびそれらの製造方法を提供すること。 - 特許庁

Metallic micro-component element 3, 4 are arranged on a substrate wafer 1 having an estimation circuit 2, a protective cap wafer 5 is covered with a bonding medium 7, a protective layer 6 is provided before the protective cap wafer 5 is put over the substrate wafer 1, and the bonding medium 7 is directly positioned on the estimation circuit 2.例文帳に追加

評価回路２を有する基板ウェーハ１上に金属製のマイクロ構成素子３，４を配置し、保護キャップウェーハ５に結合媒体７を被着させ、保護キャップウェーハ５を基板ウェーハ１に被せる前に保護層６を設け、結合媒体７を直接、評価回路２の上に位置させる。 - 特許庁

In the method of manufacturing a rare-earth metal bond magnet, a mixture of rare-earth magnet powder, a metal bonding phase and additives is compressed and molded, micro waves are directed to the compressed and molded product, and the metal bonding phase is sintered by heat generation by the rare-earth magnet powder.例文帳に追加

希土類系メタルボンド磁石の製造方法において、希土類系磁石粉末、金属結合相および添加剤からなる混合物を圧縮成形し、圧縮成形した成形品にマイクロ波を照射して、希土類系磁石粉末による発熱により金属結合相を焼結させる。 - 特許庁

In a bonding material 20, micro-capsules 30, 32 of sealing material are arranged in paste-like thermosetting resin 22 comprising conductive particles 24.例文帳に追加

接合材料２０は、導電粒子２４を含有したペースト状の熱硬化性樹脂２２中に、封止材であるマイクロカプセル３０，３２を配置したものである。 - 特許庁

The micro fibrous cellulose manifests a strong hydrogen bonding force in dried state, but the sheet as a whole is soft because the sheet has the dense parts 2 and the non-dense parts 4.例文帳に追加

乾燥状態では微小繊維状セルロースが強固な水素結合力を発揮するが、前記密の部分２と疎の部分４が存在しているために、シート全体が軟質である。 - 特許庁

To efficiently grow a high quality single crystal SiC which is free from the formation of powdery crystals and the occurrence of micro-pipe defects or the like by collision bonding of active atoms in the space of flight.例文帳に追加

飛行空間での活性原子の衝突結合による粉体結晶の生成及びマイクロパイプ欠陥等の発生が少ない高品質の単結晶ＳｉＣを非常に効率よく育成することができるようにする。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for forming a projected electrode that suitably meets the need for a micro-pitch electrode having high strength and improved workability in bonding.例文帳に追加

電極のマイクロピッチに対応でき、強度が強く、ボンディングの作業性を向上させる突起電極形成装置および突起電極形成方法を提供する。 - 特許庁

The micro-electrically charged particles 83 have extremely high reactivity to reaction gas, and have high bonding reaction efficiency with the reaction gas, so that, a silicide film having a higher silicon concentration can be deposited as the concentration of the reaction gas is made higher.例文帳に追加

そのような荷電粒子８３は反応ガスとの反応性が非常に高く、反応ガスとの結合反応効率が高いので、反応ガスの濃度が高いほどケイ素濃度の高いシリサイド膜が成膜されることになる。 - 特許庁

To provide a method using a wet surface preparation and a direct bonding technique on a composite having a micro-electro-mechanical system by improving the decision of an existing technique.例文帳に追加

既存の技術の決定を改良し、マイクロ−エレクトロ−メカニカルシステムを備えたコンポジットについての湿式表面準備と共に直接結合技術を用いる方法を提供することである。 - 特許庁

To obtain a semiconductor integrated circuit where a signal wire that connects a bonding pad to a micro processor is properly wired via a DRAM that is possessed of a redundant function and even used as a cache memory.例文帳に追加

リダンダンシ機能を有するＤＲＡＭをキャッシュメモリとして用いながらも、ボンディングパッドとマイクロプロセッサとを接続する信号線を、ＤＲＡＭを経由しつつ適正に配線できる半導体集積回路を提供する。 - 特許庁

To provide a chip component which can assure an area for a functional element even in the case of a micro chip component, and which can assure an area for a wire bonding electrode.例文帳に追加

超小型のチップ部品であっても、機能素子のための面積を確保することができるとともに、ワイヤーボンディング電極のための面積を確保することができるチップ部品を提供する。 - 特許庁

To provide a micro-channel device that obviates the need for a bonding technology and whose measuring is not restricted by light absorption and fluorescent light emission of a resin, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

接合技術が不要で、樹脂の光吸収や蛍光によって測定に制約を受けないマイクロ流路デバイスとその製作法を提供すること。 - 特許庁

Micro-grains 4 are so interposed between the bonding surfaces of two metal members (1, 2), and ultrasonic vibrations are so applied to at least one of the metal members as to bond the metal members to each other.例文帳に追加

２つの金属部材（１，２）の接合表面に微粒子４を介装し、前記金属部材の少なくとも一方に超音波振動を印加して、前記２つの金属部材を接合するものとする。 - 特許庁