multilayer substratesとは 意味・読み方・使い方

Or, it is possible to improve the production efficiency and to suppress the defect caused by chipping to the minimum by forming a multilayer body obtained by superposing a plurality of glass substrates through an adhesive and cutting out the glass substrates from the multilayer body when the glass substrates are cut out.例文帳に追加

また、ガラス基板を切り出す際に、複数枚のガラス基板を接着物質を介して重ね合わせた積層体を形成し、該積層体からガラス基板を切り出すようにすることで、製造効率を向上させ、チッピングの欠陥を最小限にすることができる。 - 特許庁

Also, the multilayer flexible circuit board is manufactured by preparing buildup substrates 13, 63, 114 and 212 provided with recesses on the top of conductive protrusions, and preparing core substrates 81, 132 and 230 which are manufactured by different process steps and stacking the buildup substrates on the core substrates.例文帳に追加

また、導電性突起の頂部に凹部があるビルドアップ基材13,63,114,212を用意し、別工程で作製したコア基板81,132,230を用意し、前記コア基板に前記ビルドアップ基材を積層する、多層フレキシブル回路基板を製造することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a multilayer type semiconductor device having enhanced dissipation efficiency of heat generated on respective substrates.例文帳に追加

各基板に生じた熱の排出効率を向上させることができる積層型半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a two dimensional multilayer optical fiber array in which a plurality of grooved substrates are laminated with more excellent positional accuracy.例文帳に追加

複数の溝基板が、より優れた位置精度をもって積層されてなる二次元積層型光ファイバアレイを提供する。 - 特許庁

To provide buildup substrates for a multilayer flexible circuit board by which ensuring of conduction reliability by conductive protrusions and suppression of distortion and cracks of wiring patterns on core substrates can be both realized with respect to the multilayer flexible circuit board, using the buildup substrates having the conductive protrusions, and to provide a method for manufacturing such a multilayer flexible board at low costs and stably.例文帳に追加

導電性突起を有するビルドアップ基材を使用した多層フレキシブル回路基板において、導電性突起による導通信頼性の確保とコア基板の配線パターンへの歪み、クラックの発生を抑えることの両立を可能とする多層フレキシブル回路基板用ビルドアップ基材、およびそのような多層フレキシブル回路基板を安価かつ安定的に製造する方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for efficiently manufacturing a multilayer substrate formed by collectively laminating a plurality of connection substrates and a solid multilayer substrate obtained by three-dimensional molding of the multilayer substrate, with a high positional precision.例文帳に追加

本発明の主たる目的は、複数枚の接続基板を一括積層してなる多層基板およびこれを立体成型加工してなる立体型多層基板を効率的にかつ位置精度良く製造する方法を提供することである。 - 特許庁

A flexible substrate multilayer body 10 according to the present invention includes a pair of flexible substrates 11 and 12, and an adhesive layer 13 interposed between the pair of flexible substrates 11 and 12.例文帳に追加

本発明によるフレキシブル基板積層体１０、一対のフレキシブル基板１１、１２と、一対のフレキシブル基板１１、１２の間に介在された粘着層１３とを備えている。 - 特許庁

To smoothly carry out a division process for obtaining a plurality of multilayer ceramic substrates from a sintered multilayer aggregate substrate, and at the same time, to efficiently form an external terminal electrode in an improved state, when adopting both of a non-contraction process and multiple machining for manufacturing the multilayer ceramic substrates.例文帳に追加

無収縮プロセスおよび多数個取りの双方を採用して多層セラミック基板を製造するにあたって、焼結後の多層集合基板から複数の多層セラミック基板を得るための分割工程をより円滑に行なえるようにするとともに、外部端子電極を良好な状態で能率的に形成できるようにする。 - 特許庁