multilevel interconnectionとは 意味・読み方・使い方

RESIN COMPOSITION USED IN PRODUCTION OF MULTILEVEL INTERCONNECTION BOARD, PHOTOSENSITIVE ELEMENT AND PRODUCTION OF MULTILEVEL INTERCONNECTION BOARD例文帳に追加

多層配線基板の製造の際に用いられる樹脂組成物、感光性エレメントおよび多層配線基板の製造方法 - 特許庁

MULTILEVEL INTERCONNECTION, ITS MANUFACTURING METHOD, FLAT PANEL DISPLAY AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

多層配線およびその作製方法、ならびにフラットパネルディスプレイおよびその作製方法 - 特許庁

INTERLAMINAR INSULATING FILM FOR MULTILEVEL INTERCONNECTION AND RESIN TO BE USED THEREFOR AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加

多層配線用層間絶縁膜並びにそれに用いる樹脂及びその製造方法 - 特許庁

PATTERN FORMING METHOD BY DROPLET DISCHARGE METHOD, AND FORMING METHOD FOR MULTILEVEL INTERCONNECTION STRUCTURE例文帳に追加

液滴吐出法によるパターン形成方法、多層配線構造の形成方法 - 特許庁

To provide interlaminar insulating films for multilevel interconnection of semiconductors which excel in electrical properties as well as heat resistance and resistance to hygroscopicity, and a method of producing the same.例文帳に追加

耐熱性、耐吸湿性とともに電気特性に優れた半導体の多層配線用層間絶縁膜とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device having a multilevel interconnection structure comprising a formation method of an anti-reflection film which does not generate crown in a connection hole, has high long-term reliability, has superior productivity and economical efficiency, and sufficiently low Via hole resistance, in the semiconductor device having the multilevel interconnection structure.例文帳に追加

多層配線構造を有する半導体装置において、接続孔でクラウンを生じることが無く、高い長期信頼性を有し、生産性、経済性に優れ、十分低いＶｉａホール抵抗を有する反射防止膜の形成方法を含む多層配線構造を有する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a technique for decreasing a wiring capacity without significantly changing a structure and a material, in a semiconductor device comprising a multilevel interconnection using a damascene method.例文帳に追加

ダマシン法を用いた多層配線を有する半導体装置において、構造や材料を大幅に変更することなく配線容量を低減させる技術を提供する。 - 特許庁