nickel and gold platingとは 意味・読み方・使い方

The nickel-gold plating method is a method of performing electroless nickel-gold plating on an object, and includes a step of forming a first nickel plating layer on a surface of the object, a step of forming a second nickel plating layer on the first nickel plating layer, and a step of forming a gold plating layer on the second nickel plating layer.例文帳に追加

本発明の一実施形態に係るニッケル−金メッキ方法は、対象物を無電解ニッケル−金メッキする方法であって、対象物の表面に第１ニッケルメッキ層を形成する工程と、第１ニッケルメッキ層上に第２ニッケルメッキ層を形成する工程と、第２ニッケルメッキ層上に金メッキ層を形成する工程とを含む。 - 特許庁

To provide an electroless nickel substituted gold plating treatment layer having high solder connection reliability, an electroless nickel plating solution, and electroless nickel substituted gold plating treatment method.例文帳に追加

はんだ接続信頼性が高い無電解ニッケル置換金めっき処理層、無電解ニッケル液、及び無電解ニッケル置換金めっき処理方法の提供。 - 特許庁

To provide a nickel-gold plating method and a printed circuit board for forming a nickel-gold plating layer with superior quality at low cost while excessive substitution of nickel plating layer during electroless gold plating by using equipment in the prior art without additional equipment specially.例文帳に追加

別途の追加装備なしで、既存の装備を用いて無電解金メッキ時のニッケルメッキ層の過置換を防止でき、低コストで優れた品質のニッケル−金メッキ層を形成できるニッケル−金メッキ方法及び印刷回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide a connection terminal part with an electroless gold plating film in which peeling generated between a nickel plating film and a gold plating film and the generation of the blister of the gold plating film are remarkably prevented, and which is excellent in solder joining, wire joining or the like.例文帳に追加

ニッケルめっき被膜と金めっき被膜間で発生する剥離や金めっき被膜のフクレの発生を顕著に防止し、はんだ接合及びワイヤー接合等に優れた無電解金めっき被膜を有する接続端子部を提供する。 - 特許庁

To provide an electroless gold plating method by which the occurrence of unplated parts in an electroless gold plating is suppressed, in an electroless gold plating method comprising successively performing an electroless nickel plating treatment for selectively plating nickel only on a metal conductor part of an article to be plated, a substitution gold plating treatment and an electroless gold plating treatment.例文帳に追加

本発明の目的は、被めっき物の金属導体部分にのみ選択的に、無電解ニッケルめっき処理、置換金めっき処理および無電解金めっき処理を、順次行う無電解金めっき方法において、無電解金めっきの未析出が発生しない無電解金めっき方法を提供することにある。 - 特許庁

In this surface activation treating method used in the case a gold plating layer is formed on a nickel plating layer, after the formation of a nickel plating layer, the surface of the nickel plating layer is electrolytically activated with a cyanogen electrolytic activating solution, and, subsequently, a gold plating layer is formed.例文帳に追加

ニッケルメッキ層上に金メッキ層を形成する場合に用いる表面活性処理方法であって、ニッケルメッキ層を形成した後、シアン系電解活性液によりニッケルメッキ層の表面を電解活性化した後、金メッキ層を形成することを特徴とする。 - 特許庁

The plating apparatus 1 is provided with a pretreatment unit 10, a nickel plating unit 11, a gold plating unit 12 and a posttreatment unit 14.例文帳に追加

鍍金装置１は前処理ユニット１０とニッケル鍍金ユニット１１と金鍍金ユニット１２と後処理ユニット１４を備えている。 - 特許庁

The plating layer 6 is constituted of a gold plating layer formed on the land part and a nickel plating layer further formed on its surface.例文帳に追加

メッキ層６はランド部上に形成された金メッキ層とその表面にさらに形成されたニッケルメッキ層とで構成されている。 - 特許庁