non- electrolytic platingとは 意味・読み方・使い方

After that, a Cu seed layer is formed in the via hole 8 by a non-electrolytic plating method.例文帳に追加

その後、無電解めっき法によりＣｕシード層をビアホール８内に形成する。 - 特許庁

After the non-electrolytic nickel plating layer 14 is formed on the conductive layer 4, the plating resist 12 is removed.例文帳に追加

そして、導体層４の上に無電解ニッケルめっき層１４を形成した後、めっきレジスト１２を除去する。 - 特許庁

Potential status of a glass substrate surface and potential status of a catalyzing treatment liquid and a non-electrolytic plating solution which are necessary for a non-electrolytic plating process are controlled, and a non-electrolytic plating method for depositing a metal selectively only on the glass substrate surface is established.例文帳に追加

ガラス基板表面の電位状態および無電解メッキ工程に必要な触媒化処理液と無電解メッキ溶液の電位状態を制御することにより、金属をガラス基板面のみに選択的に析出させる無電解メッキ法を確立する。 - 特許庁

Using this metal catalyst film as the seed, a plating layer 815 is formed as a wiring metal by conducting the non-electrolytic plating or electric plating.例文帳に追加

この金属触媒膜をシードとして、無電解めっきまたは電気めっきを施して配線金属であるめっき層８１５を形成する。 - 特許庁

A Au film 3 is then formed with the non-electrolytic plating in a resist non-forming region, where the Ni film 2 is exposed.例文帳に追加

上記Ｎｉ膜２が露出しているレジスト非形成領域に無電解メッキによりＡｕ膜３を成膜する。 - 特許庁

A non-magnetic metal coating layer is formed by at least one method selected from an electrolytic plating method and an electroless plating method.例文帳に追加

非磁性金属被覆層は、電解メッキ法あるいは無電解メッキ法から選ばれた少なくとも１つの方法により形成される。 - 特許庁

A pierced conductive member 22 using non-electrolytic plating is formed on an inner wall section of the pierced hole.例文帳に追加

そして、貫通孔の内壁部に無電解めっきを用いた貫通導電部材２２が形成されている。 - 特許庁

More preferably, it is coated by non-electrolytic plating or electroplating, or both of them.例文帳に追加

更に好ましくは、無電解メッキ若しくは電気メッキ、又は無電解メッキと電気メッキにより被覆される。 - 特許庁