over grindとは 意味・読み方・使い方

To grind the grinding surface of a material to be ground at a constant grinding speed over the whole.例文帳に追加

被研磨材料の研磨面を全体にわたり一定の研磨速度で研磨する。 - 特許庁

A grinding wheel is moved over the entire length of the ingot, so as to grind the entire length (step #25) after performing partial grinding moving the grinding wheel to all of the specified parts (step #20).例文帳に追加

特定された部分全てに対し砥石を移動させて部分研削を行った後（ステップ＃２０）、インゴットの全長にわたり砥石を移動させて全長研削を行う（ステップ＃２５）。 - 特許庁

To completely grind the old coating film over a wide area in a short time period and prevent peeled-off materials from adhering to a rotating grinding wheel by improving the rotating speed and the grinding force of a grinding tip.例文帳に追加

研削チップ５の回転速度及び研削力を向上させ、同時に広範囲に亘り短時間で完全に旧塗膜を研削すると共に、剥離物が回転砥石１に付着しないようにする。 - 特許庁

To provide a substrate holding device which can apply a uniform pressure over the whole surface of a substrate such as a semiconductor wafer and uniformly grind the whole surface to be ground of the substrate, and a polishing apparatus provided with the substrate holding device.例文帳に追加

半導体ウエハ等の基板の全面に亘って均一な押圧力を加えることができ、基板の被研磨面の全面を均一に研磨することができる基板保持装置及び該基板保持装置を備えたポリッシング装置を提供する。 - 特許庁

After removing a resist pattern 121, a chemical-mechanical polishing(CMP) method is used to grind and polish a part of a metallic pattern 105 projecting over the surface of an interlayer insulation film 102 and to planarize the interlayer insulation film 102.例文帳に追加

レジストパターン１２１を除去した後、化学的機械的研磨（ＣＭＰ）法により、金属パターン１０５の層間絶縁膜１０２表面上に突出している部分を研削研磨し、層間絶縁膜１０２上を平坦化する。 - 特許庁