The current limiting part 10 is provided with a conductor layer aggregating a plurality of superconducting wires forming an Re system superconducting layer film on a metal board.例文帳に追加

限流部10は、金属基板上にRe系超電導層を成膜した超電導線を複数本集合した導体層を持つ。 - 特許庁

To make mountable a necessary number of high speed memories at need without re-designing a system circuit board for every product model.例文帳に追加

製品モデル毎にシステム回路基板を設計し直すことなく、必要に応じて必要な個数の高速メモリメモリを実装できるようにする。 - 特許庁

Thus, a reserved system unit function, which integrates and re-starts the replacement system board without manual operation even though the trusted platform module (24) is mounted, is effectively used.例文帳に追加

トラステッド・プラットフォーム・モジュール（２４）を搭載しても、リザーブドシステムユニット機能である、人の介在無しに代替システムボードを組み込み、再起動するという機能を有効に使用できる。 - 特許庁

To provide a printed wiring board design system by which designing is simultaneously executed by means of plural different design specifications and re-design work is efficiently executed even when designing is executed in erroneous design specifications.例文帳に追加

複数の異なる設計仕様で同時に設計が行えるものであり、上記の様に誤った設計仕様で設計を行った場合にも再設計作業を効率的に行うことができるプリント配線板設計システムを提供する。 - 特許庁

To provide a technique which performs a design and check including timing specifications and prevents re-design in a design downstream and can improve a design efficiency and quality in a system of a design and a verification of a circuit board.例文帳に追加

回路基板の設計及び検証のシステムにおいて、タイミング仕様を含む設計及びチェックを行い、設計下流工程での手戻りを未然に防止して設計効率・品質を向上できる技術を提供する。 - 特許庁

Therefore, it is possible to mount and use the necessary number of high speed memory devices at need without re-designing the system circuit board for every product.例文帳に追加

よって、製品毎にシステム回路基板を設計し直すことなく、必要に応じて必要な個数の高速メモリデバイスを実装して使うことが可能となる。 - 特許庁

This structure mitigates rise of internal pressure due to re-fusing of the connecting electrode 10 because the expansion pressure absorber 12 is deformed as arranged between the side surface of the connecting electrode 10 and the sealing resin 11, in the case where the module component 7 is mounted on a circuit board with the solder reflow system.例文帳に追加

この構成により、モジュール部品７が回路基板上に半田リフロー方式で実装された場合、接続電極１０の再溶融による内部圧力上昇が、接続電極１０の側面と封止樹脂１１との間に配置された膨張圧力吸収部１２が変形することにより緩和される。 - 特許庁