reactive depositionとは 意味・読み方・使い方

The reactive sputtering deposition is executed simultaneously with the deposition of the metallic layer on the first wafer in the second IBS deposition chamber.例文帳に追加

この反応性スパッタ堆積は、第１のウェハが第２のＩＢＳ堆積室で金属層を堆積するのと同時に行われる。 - 特許庁

To provide an atomic layer deposition apparatus and process that minimize mixing of the chemicals and reactive gases.例文帳に追加

化学剤及び反応性気体の混合を最小にする原子層堆積装置及び方法を提供する。 - 特許庁

The vacuum film deposition apparatus 200 includes a film deposition chamber 220 to be evacuated, a vapor deposition source 280 arranged opposite to a first substrate 10 in the film deposition chamber 220, a gas inlet 260 for introducing reactive gas in the film deposition chamber 220, and an exhaust port 270 for performing the exhaust from the film deposition chamber 220.例文帳に追加

真空成膜装置２００は、真空状態とされる成膜室２２０と、成膜室２２０内で第１基板１０に対向配置された蒸着源２８０と、成膜室２２０内に反応ガスを導入するガス導入口２６０と、成膜室２２０内からの排気を行なうための排気口２７０とを有している。 - 特許庁

The method is suitably used for a dry deposited film including hydrogen derived from at least Si-H bond or N-H bond, which is formed by a means selected from among vapor deposition, reactive vapor deposition, sputtering, reactive sputtering, and chemical vapor deposition.例文帳に追加

本発明の方法は、蒸着法、反応性蒸着法、スパッタ法、反応性スパッタ法、化学気相堆積法から選ばれた手法により形成され、少なくともＳｉ−Ｈ結合、もしくはＮ−Ｈ結合に由来する水素を含む乾式堆積膜に好適に使用できる。 - 特許庁

A peeling layer is formed by the sputtering target 5, and by film deposition by an arc evaporation source 4 while introducing reactive gas and film deposition by vapor deposition from the crucible 3, a dielectric stacked film is formed.例文帳に追加

スパッタリングターゲット５によって剥離層を形成し、反応性ガスを導入しながらアーク蒸発源４による成膜とルツボ３からの蒸着成膜によって誘電体積層膜を形成する。 - 特許庁

A release layer is formed by the sputtering target 5, and, while introducing a reactive gas, a dielectric laminated film is formed by film deposition by the arc evaporation source 4 and film deposition by vapor deposition from the crucible 3.例文帳に追加

スパッタリングターゲット５によって剥離層を形成し、反応性ガスを導入しながらアーク蒸発源４による成膜とルツボ３からの蒸着成膜によって誘電体積層膜を形成する。 - 特許庁

The positive electrode active material is a thin membrane, formed of an oxide containing at least iron, as a main component, in vapor- or liquid-phase deposition on a substrate using a spattering, reactive deposition, vacuum deposition, chemical deposition, flame spraying or plating method.例文帳に追加

正極活物質が、スパッタリング法、反応性蒸着法、真空蒸着法、化学蒸着法、溶射法、またはめっき法などにより、気相または液相から基板上に堆積して形成した少なくとも鉄を含む酸化物を主成分とする薄膜であることを特徴としている。 - 特許庁

A ZnO sintered compact containing 0.1 to 15 mass% rare earth elements is used for a vapor deposition material, and film deposition is performed by a reactive vapor deposition process in an oxygen gas flow rate of 0 to 500 sccm and at a film deposition rate of 0.5 to 5.0 nm/s, so as to deposit a ZnO film having high moisture resistance.例文帳に追加

希土類元素を０．１〜１５質量％含むＺｎＯ焼結体を蒸着材に用い、反応性プラズマ蒸着法により酸素ガス流量０〜５００ｓｃｃｍ、成膜速度０．５〜５．０ｎｍ／秒で成膜を行い、高耐湿性のＺｎＯ膜を成膜する。 - 特許庁