s hvとは 意味・読み方・使い方

The difference (HV_S-HV_α) between the hardness (HV_S) of the bainitic phase and the hardness (HV_α) of the ferritic phase is ≤300.例文帳に追加

ベイナイト相の硬度(HV_S)とフェライト相の硬度(HV_α)の差(HV_S−HV_α)が300以下である。 - 特許庁

The difference (HV_α-HV_S) between the hardness (HV_α) of the ferrite phase and the hardness (HV_S) of a bainite phase is in the range of -300 to 300.例文帳に追加

前記フェライト相の硬度(HV_α)と前記ベイナイト相の硬度(HV_S)の差(HV_α−HV_S)は−300以上300以下である。 - 特許庁

When measured indentation hardness of stamper, the embodiment is 352 Hv(s) at the surface and 145 Hv(s) at the rear face.例文帳に追加

スタンパーのビッカース硬度を測定したところ、実施例のものは、表面で３５２Ｈｖ、裏面で１４５Ｈｖとなっていた。 - 特許庁

Of the connector terminals 1, 2 made of a plated Cu alloy thin plate, a Vickers hardness of at least a sliding part S is within a range of 60 to 700 HV, and that of the other part N is within a range of 45 to 250 HV.例文帳に追加

メッキＣｕ合金薄板からなるコネクタ端子１，２において、少なくとも摺動部分Ｓのビッカ−ス硬さが６０〜７００ＨＶの範囲にあり、それ以外の部分Ｎのビッカ−ス硬さが４５〜２５０ＨＶの範囲にある。 - 特許庁

If micro-Vickers hardness and thickness of the metal layer 13 are Hv and T1 (mm), respectively, and thickness and bending-resisting strength of the ceramic substrate 11 are set as T2 (mm) and S(MPa), respectively, then this substrate is structured so as to establish the relation A=[Hv×T1/(T2×S)]<0.08.例文帳に追加

上記金属層１３のマイクロビッカース硬度及び厚さをそれぞれＨｖ及びＴ_1(mm)とし、上記セラミック基板１１の厚さ及び抗折強度をそれぞれＴ_2(mm)及びＳ(MPa)とするとき、Ａ＝［Ｈｖ×Ｔ_1／（Ｔ_2×Ｓ）］＜０．０８という関係が成立するように構成される。 - 特許庁

Detection voltage Er proportional to a high-voltage HV is obtained by resistors R3 and R4 and is applied to an arithmetic amplifier (comparator) OP.AMP 1 as Er to be compared with a reference voltage Es, to obtain output voltage Eo.例文帳に追加

抵抗Ｒ_3，Ｒ_4により高圧ＨＶに比例した検知電圧Ｅ_rを得て、この検知電圧を演算増幅器（比較器）ＯＰ．ＡＭＰ１にＥ_rとして加え、基準電圧Ｅ_sと比較し、出力電圧Ｅ_oを得る。 - 特許庁

In carrying out heating at ≥873 K (≥600°C) and then cooling, cooling rate while material temperature lies at least in the temperature region of 773 K (500°C) to 573 K (300°C) is made to ≥200 K (200°C)/s to regulate hardness dispersion to ≤Hv 40.例文帳に追加

0８７３Ｋ(６００℃）以上で加熱した後冷却するに際して、材料温度が少なくとも７７３Ｋ(５００℃）から５７３Ｋ(３００℃）の温度区間内にあるときの冷却速度を２００Ｋ(２００℃）/秒以上とすることにより硬さ分散をHv４０以下とする。 - 特許庁