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semiconductor surfacesとは 意味・読み方・使い方
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「semiconductor surfaces」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 1056件
To provide a semiconductor device of a structure that a mounting is enabled not only on flat surfaces, but on such mounting surfaces of the device as the stepped surfaces and the curved surfaces, and to provide the manufacturing method of the semiconductor device and a semiconductor mounting device.例文帳に追加
平坦な実装面に限らず、段差面、曲面等の様々な実装面への実装を可能とした半導体装置、その製造方法及び半導体実装装置を提供する。 - 特許庁
METHOD FOR CONCURRENTLY POLISHING BOTH SURFACES OF A PLURALITY OF SEMICONDUCTOR WAFERS AND SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加
複数の半導体ウェハを同時に両面研磨する方法および半導体ウェハ - 特許庁
To provide a semiconductor integrated device with reduced temperature unevenness in surfaces of semiconductor chips.例文帳に追加
半導体チップ面内の温度ムラを低減させた半導体集積装置を提供する。 - 特許庁
A semiconductor device includes a semiconductor chip 11 having a first and second main surfaces.例文帳に追加
半導体装置は、第1及び第2の主表面を有する半導体チップ11を含む。 - 特許庁
The semiconductor material of the particle surfaces is preferably a hole transporting semiconductor or electron transporting semiconductor.例文帳に追加
好ましくは、粒子表面の半導体材料が、正孔輸送性半導体または電子輸送性半導体である。 - 特許庁
The first and second surfaces may be connected by a semiconductor member.例文帳に追加
第1及び第2の面を半導体部材により接続してもよい。 - 特許庁
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「semiconductor surfaces」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 1056件
A-PLANE NITRIDE SEMICONDUCTOR SINGLE CRYSTAL SUBSTRATE HAVING FLAT SIDE-SURFACES例文帳に追加
扁平な側面を有するa面窒化物半導体単結晶基板 - 特許庁
METHOD OF CLEANING EQUIPMENT SURFACES IN SEMICONDUCTOR MATERIAL PROCESSING CHAMBER例文帳に追加
半導体材料処理室における装置表面のクリーニング方法 - 特許庁
To polish the periphery of a semiconductor wafer without holding the both surfaces of the semiconductor wafer.例文帳に追加
半導体ウェーハの表裏面を保持することなく半導体ウェーハの周辺部を研磨する。 - 特許庁
CLEANING AGENT FOR SEMICONDUCTOR SUBSTRATE SURFACES, AND METHOD OF CLEANING SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加
半導体基板表面用洗浄剤及びそれを用いた半導体デバイスの洗浄方法 - 特許庁
This composite semiconductor substrate is constituted in such a way that semiconductor layers 220 may be provided on both surfaces of a supporting substrate 550 whose surfaces have at least insulating performance.例文帳に追加
少なくとも表面が絶縁性を有する支持基板550の両面に、半導体層220が設けられていることを特徴とする。 - 特許庁
That is, a frozen ice layer is formed on the whole surfaces of the semiconductor wafers 11.例文帳に追加
つまり、半導体ウェハ11の全面に氷結層が形成される。 - 特許庁
Ohmic electrodes are formed on surfaces of the semiconductor layers.例文帳に追加
これらの半導体層の表面にそれぞれオーミック電極を形成する。 - 特許庁
A semiconductor wafer is held so that probes can be brought into contact with both surfaces thereof, both surfaces of the semiconductor wafer are then heated, respectively, by a heater part and the probes are connected with both surfaces, respectively, thus testing semiconductor chips provided on the semiconductor wafer.例文帳に追加
両面にプローブを接触可能に半導体ウエハを保持し、この半導体ウエハの両面をそれぞれヒータ部により加熱し、この両面にそれぞれプローブを接続して当該半導体ウエハに設けられた半導体チップを試験する。 - 特許庁
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