semiconductor technologiesとは 意味・読み方・使い方

To provide a semiconductor device that is adaptive to development of microprocessing technologies, has a high design flexibility, and can efficiently form a capacitative element.例文帳に追加

微細加工技術の進展に対応可能であって、設計自由度が高く、かつ効率よく容量素子を形成することが可能な半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, a display device, and their manufacturing technologies in which utilization efficiency of materials is enhanced and manufacturing process is simplified.例文帳に追加

材料の利用効率を向上させ、かつ、作製工程を簡略化して作製可能な半導体装置、表示装置及びその作製技術を提供することを目的とする。 - 特許庁

Definition Micro-Electro-Mechanical Systems: Miniscule structural parts that are manufactured with fine-processing technologies, such as the semiconductor processing technology, and that have electrical, mechanical, and optical functions.例文帳に追加

定義　マイクロ電子機械システム： 半導体加工技術等の微細加工技術を用いて作製する、電気的、機械的又は光学的な機能を備えた微小構造部品。 - 経済産業省

To provide semiconductor design technologies, and more particularly, a delay locked loop (DLL) circuit for a synchronous DRAM, which enables a more stable operation when a semiconductor operates in a power-down mode for low power.例文帳に追加

半導体設計技術、特に、同期式ＤＲＡＭの遅延固定ループ（Ｄｅｌａｙ Ｌｏｃｋｅｄ Ｌｏｏｐ；ＤＬＬ）回路、さらに詳細には、半導体の低電力動作のためのパワーダウンモード動作の際、安定した動作を行う遅延固定ループ回路を提供すること。 - 特許庁

To provide a high performance bonding wire excellent in shape of ball joint, stabilization of size, stability of loop shape, and the like, and applicable even to semiconductor mounting technologies for thin line, narrow pitch, long span, three-dimensional mounting, or the like.例文帳に追加

本発明は、ボール接合部の形状、サイズの安定化、ループ形状の安定性などに優れている、細線化、狭ピッチ化、ロングスパン化、三次元実装などの半導体実装技術にも適応する、高機能のボンディングワイヤを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a system and a method for business mediation which comply with both demands of the manufacturing maker of semiconductor integrated circuit testing devices which wants to expand the business at 2 low cost while preventing technical information from flowing out to other companies of the same business and demands of an organization which wants to expand new business by improving the technical level while accumulating technologies regarding the semiconductor integrated circuit testing devices.例文帳に追加

競業他社への技術情報の流出を防いだ上で、低コストで事業展開の拡大を図りたい半導体集積回路試験装置の製造メーカの要求と、半導体集積回路試験装置に関する技術を蓄積しつつ技術レベルを向上させ新たな事業の展開を図りたい組織の要求とを両立することができるビジネス仲介システム及び方法を提供する。 - 特許庁

To provide microparticles capable of performing CMP in a short time without causing grinding defects on a silicon oxide membrane, a metal embedded membrane and the like in CMP technologies such as interlayer insulating film planarization, shallow trench separation forming and metal embedding wiring forming, to provide an abrasive, and to provide a method for grinding substrates and a method for producing the semiconductor devices by using the abrasive.例文帳に追加

層間絶縁膜平坦化、シャロートレンチ分離形成、金属埋め込み配線形成等のＣＭＰ技術において、酸化珪素膜、金属埋め込み膜等へ研磨傷を発生させずに短時間でＣＭＰが実施できる微粒子、研磨材、それを用いた基板の研磨方法、半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁