silicon chipsとは 意味・読み方・使い方

Two pieces of silicon chips 3H, 3L are sealed inside a molded resin 2.例文帳に追加

モールド樹脂２の内部には２個のシリコンチップ３Ｈ、３Ｌが封止されている。 - 特許庁

A groove 6 is formed on the silicon substrate 1 thinned by selective etching and the silicon substrate 1 is divided into chips.例文帳に追加

そして、選択エッチングにて薄肉化させたシリコン基板１に溝６を形成し、シリコン基板１をチップ単位に分割する。 - 特許庁

To provide a method for recovering silicon, which enables recycle of chips of silicon ingots as a raw material for producing high purity silicon for solar cells.例文帳に追加

シリコンインゴットの切断屑を、高純度の太陽電池用シリコンの製造原料としてリサイクル可能にするシリコンの回収方法を提供すること。 - 特許庁

In manufacturing of semiconductor chips, vertical power MOS transistors are constructed on a silicon substrate.例文帳に追加

半導体チップにおいてシリコン基板に縦型パワーＭＯＳトランジスタが作り込まれている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing IC chips capable of satisfactorily processing a silicon wafer into IC chips even if a silicon wafer having a tickness of approximately 50 μm is processed by preventing breakage or the like of the silicon wafer and improving handling capability.例文帳に追加

５０μｍ程度の厚さのシリコンウエハを加工する場合であっても、シリコンウエハの破損等を防止し、取扱性を改善し、良好にＩＣチップへの加工が行えるＩＣチップの製造方法を提供する。 - 特許庁

A method for making the surface of a silicon substrate rough using a dry etching method, in which the silicon substrate is dry-etched with silicon chips or other silicon substrates being arranged around it.例文帳に追加

シリコン基板の表面をドライエッチング法で粗面状にするシリコン基板の粗面化法において、前記シリコン基板の周囲にシリコン片もしくは他のシリコン基板を配設して前記シリコン基板をドライエッチングする - 特許庁

A non-product part 13 derived from a silicon single crystal 11 is sliced; the sliced chips 14 are laid to cover a polycrystalline silicon 12 filled in a crucible 2; and then the sliced chips 14 and the polycrystalline silicon 12 are melted in an inert gas atmosphere to form a silicon melt 10.例文帳に追加

シリコン単結晶１１から派生した非製品部１３をスライスし、このスライス片１４を、ルツボ２内に充填した多結晶シリコン１２の上に敷き詰めた後、不活性ガス雰囲気中でスライス片１４および多結晶シリコン１２を溶融させてシリコン融液１０を形成する。 - 特許庁

A silicon substrate 50 is divided into individual chips by a dicing method to form semiconductor chips 2, and immediately after that, a coating agent 17 is applied to each of the semiconductor chips 2 so that its cut surface 2a is covered.例文帳に追加

ダイシング法によりシリコン基板５０をチップ単位に分割して半導体チップ２を形成した直後に、半導体チップ２の切断面２ａを覆うようにコーティング剤１７を配置する。 - 特許庁