simultaneous treatmentとは 意味・読み方・使い方

METHOD FOR JUDGING EFFICACY OF TREATMENT METHOD INCLUDING SIMULTANEOUS USE OF INTERFERON/RIBAVIRIN AGAINST HEPATITIS C例文帳に追加

Ｃ型肝炎に対するインターフェロン／リバビリン併用療法の有効性の判定方法 - 特許庁

To provide a method for judging the efficacy of a treatment method including the simultaneous use of an interferon/ribavirin before starting the treatment or at an initial stage after starting the treatment.例文帳に追加

インターフェロン／リバビリン併用療法の有効性を治療開始前又は治療開始後の初期に判定することができる方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a plasma treatment method for a plasma treatment apparatus and the plasma treatment apparatus, capable of improving the production efficiency by executing simultaneous surface treatment of front and rear surfaces of a substrate to be processed.例文帳に追加

加工用基板の表裏両面を同時に表面加工できようにし、生産効率の向上を図ることのできるプラズマ処理装置のプラズマ処理方法及びプラズマ処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate treatment apparatus wherein a treated substrate is protected from contamination, likely to show up via the substrate holding means by the simultaneous inversion of the pre-treatment substrate and the post-treatment substrate.例文帳に追加

処理前の基板と処理後の基板を同時に保持して反転させることが可能であり、基板保持手段を介して処理後の基板が汚染される心配の無い装置を提供する。 - 特許庁

As the inactivating treatment, a simultaneous use of ultraviolet light irradiation treatment by using ultraviolet light at 254 nm by 4 J/m^2 for 30 min and heat treatment at 56°C for 30 min can be concretely exemplified.例文帳に追加

上記不活性化処理としては、２５４ｎｍの紫外光を用い４Ｊ／ｍ^２、３０分間の紫外線照射処理と、５６℃、３０分間の加熱処理との併用を具体的に例示することができる。 - 特許庁

To provide a plasma display of high quality with high productivity without carrying out heat treatment of high cost during simultaneous calcination.例文帳に追加

同時焼成の際に高コストの熱処理を行わずに生産性の高い高品位のプラズマディスプレイを提供する。 - 特許庁

To facilitate the replacement of a gel to simplify the handling and to enable the simultaneous treatment of a large number of samples to be performed.例文帳に追加

ゲルの交換を容易にして取扱いを簡便にするとともに、多数の試料を同時に処理できるようにする。 - 特許庁

Both surfaces of the emitter electrode 6 and collector electrode 9 of the semiconductor substrate 1 are subjected to simultaneous and continuous electroless plating treatment and substitute gold plating treatment.例文帳に追加

次いで、半導体基板１のエミッタ電極６およびコレクタ電極９の両面に、同時に、無電解ニッケルめっき処理および置換金めっき処理を連続して行う。 - 特許庁