slip crackとは 意味・読み方・使い方

To provide a production process of a sintered compact for a target with which when dried, no crack or no warpage is not caused in the green body and the dried green body shows high strength, by applying a slip casting method in formation of a large-sized green body.例文帳に追加

本発明は鋳込み成型法を適用して大型の成形体を得るに際して、乾燥時にクラックや反りを発生させないと同時に成形体強度の高いターゲット用焼結体を得る方法の提供を課題とする。 - 特許庁

Melting loss and elastic modulus are decreased and no crack is caused by adding a carbon granule of 5-30 wt.% to the alumina-SiC-C-based slip casting material for the conduit of the blast furnace.例文帳に追加

アルミナ─ＳｉＣ─Ｃ系やアルミナ─スピネル─ＳｉＣ─Ｃ系等の高炉等の溶銑樋の流し込み材にカーボン粒を５〜３０重量％含有することによって、溶損指数を低下でき、弾性率を低下できて、亀裂の発生を防止することができる。 - 特許庁

To obtain a silicon carbide sintered compact having excellent casting properties in a slip casting, not causing occurrence of crack in the drying shrinkage of a molding, extremely slight dispersion of shrinkage percentage in sintering, having a high density and a high strength and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

泥漿鋳込み成形における着肉性に優れ、成形体の乾燥収縮による亀裂発生が無く、焼結時の収縮率のバラツキがきわめて少なく、高密度で高強度を有する炭化珪素質焼結体およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming a thermal oxide film, which can prevent attachment to a wafer boat occurring at the time of forming a particularly thick thermal oxide film, and which can suppress the slip dislocation or crack of a silicon single-crystal wafer in the formation of the thermal oxide film.例文帳に追加

特に厚い熱酸化膜を形成する際に発生するウェーハボートへの貼り付きを防止し、熱酸化膜形成中のシリコン単結晶ウェーハのスリップ転位や割れの発生を抑制することのできる熱酸化膜の形成方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a compound semiconductor single crystal production method by which a large-diameter compound semiconductor single crystal such as GaAs single crystal can easily be produced and also, when such a single crystal is worked, the yield of the worked product can be improved without causing any crack, slip or the like.例文帳に追加

大口径のＧａＡｓ等の化合物半導体単結晶を容易に得ることができるとともに、化合物半導体単結晶の加工時に、クラック、スリープ等を生じることがなく、製品の歩留まりを向上させることができる化合物半導体単結晶の製造方法を提供する。 - 特許庁

A coat 3 is formed on a surface of a rolled copper foil 2 with metals or an alloy thereof, thereby phenomenon from the formation of an adherence slip band to a first stage crack is relaxed, and thereby the copper foil for a circuit board improved in bending characteristics or having high bending lifetime in another word used for a flexible printed-wiring board or the like is provided.例文帳に追加

圧延銅箔２の表面に金属又はそれらの合金で被膜３を形成することにより、固執すべり帯の形成から初期亀裂にいたる現象を緩和させることで、屈曲特性の向上、言い換えるなら高い屈曲寿命を持つフレキシブルプリント配線基板などに用いられる回路基板用銅箔を提供することができる。 - 特許庁