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solderableとは 意味・読み方・使い方
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「solderable」を含む例文一覧
該当件数 : 35件
SOLDERABLE COPPER WIRE WITH ENAMEL COATING例文帳に追加
はんだ付け可能なエナメル被覆銅線 - 特許庁
MICRO MIRROR ARRAY AND MICROSTRUCTURE HAVING SOLDERABLE CONNECTION SITE例文帳に追加
半田付け可能接続サイトを有するマイクロミラーアレイ及び微構造 - 特許庁
In the composite coated enamel copper wire, a solderable insulating enamel coat, or a solderable insulating enamel coat and fused enamel coat are additionally applied and baked on its periphery.例文帳に追加
複合被覆エナメル銅線は、さらにその外周に、はんだ付け可能な絶縁エナメル被膜、又は、はんだ付け可能な絶縁エナメル被膜と融着エナメル被膜が塗布焼付けされる。 - 特許庁
METHOD FOR METALLIZATION AND PASSIVATION OF SOLDERABLE TOPMOST PART OF SOURCE PACKAGING SEMICONDUCTOR DIE例文帳に追加
ソース実装半導体ダイのはんだ付け可能最上部金属化及びパッシベーションの方法 - 特許庁
A layer of solder is bonded to the layer of solderable metal and the conductor, with the connector and the conductor in electrical connection through the layer of solderable metal and the layer of solder.例文帳に追加
はんだの層が、コネクタと導体とがはんだ付け可能な金属の層及びはんだの層を通じて電気連絡した状態で、はんだ付け可能な金属の層と導体とに結合される。 - 特許庁
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「solderable」を含む例文一覧
該当件数 : 35件
For the PD base 17A, a solderable material like a copper plate, etc., or a solder-plated material is used.例文帳に追加
PDベース17Aには、銅板などのはんだのつく材質のものや、はんだメッキを施したものが使用される。 - 特許庁
By forming the soldering metal on the side wall of the lens element, the solderable lens element is produced.例文帳に追加
レンズ素子の側壁にはんだ接着用金属を形成することにより,はんだ接着が可能なレンズ素子の作製が可能となる。 - 特許庁
A metal plate 16 is made of a solderable metal such as copper and has a large number of square holes 17 provided inside.例文帳に追加
金属板16は銅等のはんだ付けが可能な金属を素材とするものであり、内部に多数の角孔17が設けられている。 - 特許庁
The force detector has a soldering part 17 formed with a solderable material on the outer wall face of the bottom wall part 1 of a case body 4.例文帳に追加
ケース本体4の底壁部1の外壁面に、半田付け可能な材料によって形成された半田付け部17を設ける。 - 特許庁
The semiconductor device includes a semiconductor module 30 where a solderable surface 6a to which heat from a semiconductor element 1 is conducted is exposed, a cooling portion 50 disposed opposite to the solderable surface and soldered to the solderable surface with joining solder 7, and a solder thickness setting portion 12 molded integrally with the semiconductor module and formed such that the thickness of the joining solder has a constant thickness.例文帳に追加
半導体素子1からの熱が伝導する半田接合可能面6aを露出させた半導体モジュール30と、上記半田接合可能面に対向して配置され接合用半田7にて上記半田接合可能面と半田接合される冷却部50と、上記半導体モジュールと一体成型され、上記接合用半田の厚みを一定に形成する半田厚設定部12とを備えた。 - 特許庁
To make solderable the tip of a coil by thermocompression bonding while accurately and speedily positioning the coil tip on a land formed on a printed wiring board.例文帳に追加
コイル先端をプリント配線基板に形成されたランドに正確に且つ素早く位置決めした状態で熱圧着によりはんだ付けできるようにする。 - 特許庁
To provide a tin alloy electroplating composition which does not substantially contain lead and cyan compounds, has satisfactory mechanical properties, and is easily solderable.例文帳に追加
実質的に鉛およびシアン化合物を含まず、良好な機械的性質を有し、容易にはんだ付け可能な錫合金電気めっき組成物を提供する。 - 特許庁
A highly solderable layer 30b is formed on the outer surface of the shell 30 and a black plated layer 30c is formed on the inner surface of the shell 30.例文帳に追加
シェル30の外面には良半田付け性層30bが形成され、シェル30の内面には黒色のめっき層30cが形成されている。 - 特許庁
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