solder ball testとは 意味・読み方・使い方

To provide a tester and a testing method for IC device or solder ball of a wafer in which a pressure required for bringing all solder bumps in an IC array into contact with a test array is reduced significantly.例文帳に追加

ＩＣアレイ内のすべてのはんだバンプを、テスト用のアレイと接触させるのに必要な圧力を大幅に低減させるような、ＩＣデバイス、あるいはウェハ用のはんだボールのテスト方法／装置を提供する。 - 特許庁

To provide a solder ball forming method, with which stress to a solder ball connecting part after packaging onto a circuit board can be buffered and a deterioration mode to occur in a temperature cycle test to be performed after packaging of a BGA can be reduced, concerning a BGA package.例文帳に追加

ＢＧＡパッケージにおいて、回路基板への実装後にはんだボール接続部に加わる応力を緩衝することができ、ＢＧＡを実装した後に行う温度サイクル試験で発生する劣化モードを軽減させることができるはんだボール形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a contact for electric test of a semiconductor device which is not give a contact mark and damage in a solder ball, corresponding to variation in the dimensions which occurs by the solder ball, such as, in BGA and CSP package of the semiconductor, and also having a proper electrical contact.例文帳に追加

半導体のＢＧＡやＣＳＰパッケージなどの半田ボールで起きている寸法のバラツキに対応して、電気的接触が良好な、且つ、半田ボールに接触痕やダメージを与えることの少ない半導体装置の電気テスト用接触子を提供すること。 - 特許庁

To test an element by quickly connecting to a test socket without damaging a solder ball formed on the bottom of the element when the performance of the completed element is tested.例文帳に追加

生産の完了した素子の性能をテストするに際して、素子の底面に形成されたソルダボールを損傷させずにテストソケットに迅速に接続させてテストし得るマイクロBGA型素子用キャリヤーモジュールを提供するにある。 - 特許庁

After finishing a function test, a solder ball 32b for grounding is formed to a connection pad of a second upper layer wiring 29b for grounding and on a connection pad part of a second upper layer wiring 29c for test.例文帳に追加

ファンクションテストを終えた後に、グランド用の第２の上層配線２９ｂの接続パッド部およびテスト用の第２の上層配線２９ｃの接続パッド部上にグランド用の半田ボール３２ｂを形成する。 - 特許庁

Since the first ball lands 20a are formed outside four corner parts 38 to which stress is concentrated, occurrence of crack peeling in a solder bonding part with the solder balls at the time of a temperature cycle test is prevented and reduction of the number of pins is suppressed to the minimum.例文帳に追加

第１ボールランド２０ａが応力の集中する四隅部３８外に形成されるので、温度サイクル試験時等に半田ボールとの半田接合部にクラック剥離が発生するのが防止され、ピン数の減少も最小限に抑えられる。 - 特許庁

To provide a socket for a test of a semiconductor element capable of attaining stably electric connection between a solder ball of a BGA package and a contact pin, and manufactured inexpensively.例文帳に追加

ＢＧＡパッケージの半田ボールとコンタクトピンとの間の電気的接続が安定して得られるとともに安価に作製可能な半導体素子試験用ソケットを提供すること。 - 特許庁

The solder ball array is suitable for coming into contact with a planar test bed, for bonding to an interconnection board or for mounting on a tester having a recessed socket.例文帳に追加

このはんだボールのアレイは、平面状のテスト用ベッドに接触するのに適したり、あるいは、相互接続用基板に接合できるのに、また、凹部ソケットを具備するテスト装置に搭載するのにも適したものとなる。 - 特許庁