ELECTRODE FOR SOLDER BONDING例文帳に追加

はんだ接合用電極 - 特許庁

SOLDER BONDING METHOD例文帳に追加

はんだ接合方法 - 特許庁

COMPOSITION OF SOLDER BONDING MATERIAL例文帳に追加

はんだ接合剤組成物 - 特許庁

SOLDER BONDING METHOD AND SOLDER BONDING STRUCTURE例文帳に追加

はんだ接合方法およびはんだ接合構造体 - 特許庁

SOLDER BONDING METHOD AND SOLDER BONDING STRUCTURE例文帳に追加

半田接合方法および半田接合構造 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF BONDING STRUCTURE, SOLDER BONDING METHOD AND SOLDER BONDING DEVICE例文帳に追加

接合構造体の製造方法、ハンダ接合方法及びハンダ接合装置 - 特許庁

SOLDER BONDING DEVICE, SOLDER BONDING PART, SOLDER BONDING METHOD, AND METHOD OF MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

はんだ接合装置、はんだ接合部、はんだ接合方法、およびプリント配線板の製造方法 - 特許庁

SOLDER ALLOY FOR DIE BONDING例文帳に追加

ダイボンディング用半田合金 - 特許庁

BONDING DEVICE EMPLOYING SOLDER例文帳に追加

半田を用いた接合装置 - 特許庁

SOLDER-BONDING STRUCTURE OF WIRING BOARD例文帳に追加

配線基板の半田接合構造 - 特許庁

CAPILLARY TUBE OF SOLDER BALL BONDING DEVICE, AND THE SOLDER BALL BONDING DEVICE例文帳に追加

はんだボール接合装置の毛細管及びはんだボール接合装置 - 特許庁

INSPECTION DEVICE OF SOLDER BONDING, AND INSPECTION METHOD OF SOLDER BONDING例文帳に追加

はんだ接合の検査装置及びはんだ接合の検査方法 - 特許庁

SOLDER BONDING PART, PRINTED WIRING BOARD, AND SOLDER BONDING METHOD例文帳に追加

はんだ接合部、プリント配線板およびはんだの接合方法 - 特許庁

SOLDER BUMP FORMING METHOD AND SOLDER BUMP BONDING STRUCTURE例文帳に追加

半田バンプ形成方法および半田バンプ接合構造 - 特許庁

ADHESIVE FOR JOINING WITH SOLDER AND METHOD FOR JOINING AND BONDING WITH SOLDER例文帳に追加

半田接合接着剤及び半田接合接着方法 - 特許庁

SOLDER BONDING METHOD AND SOLDER BONDED BODY例文帳に追加

はんだ接合方法及びはんだ接合体 - 特許庁

SOLDER BALL EXCELLENT IN WEAK-BONDING PREVENTION PROPERTY AND METHOD OF PREVENTING WEAK BONDING OF SOLDER BALL例文帳に追加

微接着防止特性に優れたはんだボール及びはんだボールの微接着防止方法 - 特許庁

To provide a solder sheet capable of suppressing the expansion of a solder material and the creep up of the solder material onto a bonding object.例文帳に追加

半田材の拡がりや接合対象物への這い上がりを抑制できる半田シートを提供する。 - 特許庁

LEADLESS CREAM SOLDER AND BONDING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

無鉛クリームはんだ、およびそれを使用した接着方法 - 特許庁

BONDING STRENGTH DETERMINATION METHOD OF UNLEADED SOLDER, AND DEVICE例文帳に追加

無鉛はんだの接合強度判定方法、及び装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE AND BONDING METHOD USING SOLDER例文帳に追加

半導体装置及び半田による接合方法 - 特許庁

METHOD OF BONDING WITH SOLDER AND MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

はんだ接合方法および、半導体装置の製造方法 - 特許庁

SOLDER BONDING CORRECTING METHOD OF MINUTE ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

微小電子デバイスのソルダーボンディング修正方法 - 特許庁

SOLDER DEAERATING DEVICE AND DIE BONDING DEVICE例文帳に追加

ハンダ脱気装置及びダイボンディング装置 - 特許庁

SOLDER BONDING STRUCTURE AND SEALING PACKAGE例文帳に追加

はんだ接合構造及び封止パッケージ - 特許庁

SOLDER BONDING STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

はんだ接合構造、及びはんだ接合構造の製造方法 - 特許庁

SOLDER FEEDER FOR BONDING IC CHIPS例文帳に追加

ＩＣチップ接合用半田供給装置 - 特許庁

SOLDER BALL BONDING METHOD FOR MAGNETIC HEAD ASSEMBLY例文帳に追加

磁気ヘッドアッセンブリの半田ボール接合方法 - 特許庁

SOLDER MATERIAL WHICH DOES NOT INCLUDE LEAD AND BONDING METHOD例文帳に追加

鉛非含有の半田材及び接合方法 - 特許庁

SOLDER MATERIAL AND DIE BONDING METHOD例文帳に追加

半田材料及びダイボンディング方法 - 特許庁

POWER MODULE, COMPOSITE SUBSTRATE THEREOF AND BONDING SOLDER例文帳に追加

パワーモジュールとその複合基板及び接合用ロー材 - 特許庁

FLUX APPLICATION METHOD, SOLDER BONDING METHOD, AND LEAD PIN例文帳に追加

フラックス塗布方法、はんだ接合方法、およびリードピン - 特許庁

SOLDER BONDING STRUCTURE USING BRIDGE TYPE PATTERN例文帳に追加

ブリッジ型パターンを利用するソルダ接合構造 - 特許庁

The first bonding means 33 is silver solder, the second bonding means 34 is titanium, and the third bonding means is silver solder.例文帳に追加

第１接合手段３３は銀ろう、第２接合手段３４はチタン、第３接合手段３５は銀ろうである。 - 特許庁

Solder and a brazing material are usable as the bonding metal 12 and the solder may be either of lead solder and lead-free solder.例文帳に追加

接合金属１２には、半田やろう材を使用することができ、半田は鉛半田及び鉛フリー半田のいずれであってもよい。 - 特許庁

To provide a semiconductor element that has high bonding strength at a solder bonding portion, a favorable thermal fatigue characteristic at a solder bonding portion and hardly has a solder crack without changing a surface treatment of a semiconductor element lead by plating or a solder material.例文帳に追加

半導体素子リードのメッキによる表面処理やはんだ材料を変更することなく、はんだ接合部の接合強度が強く、はんだ接合部の熱疲労特性の良い、はんだ亀裂の発生しにくい半導体素子を提供する。 - 特許庁

SOLDER SUBSTRATE PROCESSING JIG, AND BONDING METHOD OF SOLDER POWDER TO ELECTRONIC CIRCUIT BOARD例文帳に追加

ハンダ基板処理用治具および電子回路基板に対するハンダ粉末の付着方法 - 特許庁

Here, the solder bumps 13 for heat radiation are formed with a shorter pitch than solder bumps 14 for wire bonding.例文帳に追加

放熱用半田バンプ１３は、配線接続用半田バンプ１４より狭いピッチで形成されている。 - 特許庁

In such a structure, solder is adhered to the outer end part and the connecting bar and a solder bonding area is increased.例文帳に追加

かかる構造で、外端部及び連結バーに半田を付着させて半田接合面積を増大する。 - 特許庁

The solder bumps 13 for heat radiation are formed with pitches shorter that those for solder bumps 14 for wiring bonding.例文帳に追加

放熱用半田バンプ１３は、配線接続用半田バンプ１４より狭いピッチで形成されている。 - 特許庁

CONDUCTIVE BONDING AGENT BY CREAM SOLDER MIXING AND BONDING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

クリームハンダ配合による導電性接合剤およびそれを使用した接合方法 - 特許庁

Since the wire bonding pads 4d include aluminum, the wettability of solder is bad, and the scattering of solder for bonding chip components 6 is prevented.例文帳に追加

ワイヤボンドパッド部４ｄは、アルミニウムを含むので半田の濡れ性が悪く、チップ部品６を接合するための半田の飛散が防止されている。 - 特許庁

It becomes possible to raise a wettability by bonding the Pb-free solder 7 to the partial plating 6 rather than bonding the Pb-free solder 7 to the lead frame 2.例文帳に追加

Ｐｂフリーはんだ７をリードフレーム２に接合するよりも部分メッキ６に接合する方が濡れ性を高めることが可能となる。 - 特許庁

To provide an electronic device that can obtain superior solder bonding without being affected by a shape before solder bonding.例文帳に追加

半田の接合前の形状に影響されずに半田接合を良好にするための電子デバイスを提供する。 - 特許庁