例文 (773件) |
solder bondingの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 773件
MANUFACTURING METHOD OF BONDING STRUCTURE, SOLDER BONDING METHOD AND SOLDER BONDING DEVICE例文帳に追加
接合構造体の製造方法、ハンダ接合方法及びハンダ接合装置 - 特許庁
SOLDER BONDING DEVICE, SOLDER BONDING PART, SOLDER BONDING METHOD, AND METHOD OF MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
はんだ接合装置、はんだ接合部、はんだ接合方法、およびプリント配線板の製造方法 - 特許庁
SOLDER-BONDING STRUCTURE OF WIRING BOARD例文帳に追加
配線基板の半田接合構造 - 特許庁
CAPILLARY TUBE OF SOLDER BALL BONDING DEVICE, AND THE SOLDER BALL BONDING DEVICE例文帳に追加
はんだボール接合装置の毛細管及びはんだボール接合装置 - 特許庁
INSPECTION DEVICE OF SOLDER BONDING, AND INSPECTION METHOD OF SOLDER BONDING例文帳に追加
はんだ接合の検査装置及びはんだ接合の検査方法 - 特許庁
SOLDER BONDING PART, PRINTED WIRING BOARD, AND SOLDER BONDING METHOD例文帳に追加
はんだ接合部、プリント配線板およびはんだの接合方法 - 特許庁
ADHESIVE FOR JOINING WITH SOLDER AND METHOD FOR JOINING AND BONDING WITH SOLDER例文帳に追加
半田接合接着剤及び半田接合接着方法 - 特許庁
SOLDER BALL EXCELLENT IN WEAK-BONDING PREVENTION PROPERTY AND METHOD OF PREVENTING WEAK BONDING OF SOLDER BALL例文帳に追加
微接着防止特性に優れたはんだボール及びはんだボールの微接着防止方法 - 特許庁
To provide a solder sheet capable of suppressing the expansion of a solder material and the creep up of the solder material onto a bonding object.例文帳に追加
半田材の拡がりや接合対象物への這い上がりを抑制できる半田シートを提供する。 - 特許庁
BONDING STRENGTH DETERMINATION METHOD OF UNLEADED SOLDER, AND DEVICE例文帳に追加
無鉛はんだの接合強度判定方法、及び装置 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE AND BONDING METHOD USING SOLDER例文帳に追加
半導体装置及び半田による接合方法 - 特許庁
METHOD OF BONDING WITH SOLDER AND MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
はんだ接合方法および、半導体装置の製造方法 - 特許庁
SOLDER BONDING CORRECTING METHOD OF MINUTE ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加
微小電子デバイスのソルダーボンディング修正方法 - 特許庁
SOLDER BONDING STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
はんだ接合構造、及びはんだ接合構造の製造方法 - 特許庁
SOLDER BALL BONDING METHOD FOR MAGNETIC HEAD ASSEMBLY例文帳に追加
磁気ヘッドアッセンブリの半田ボール接合方法 - 特許庁
SOLDER MATERIAL WHICH DOES NOT INCLUDE LEAD AND BONDING METHOD例文帳に追加
鉛非含有の半田材及び接合方法 - 特許庁
POWER MODULE, COMPOSITE SUBSTRATE THEREOF AND BONDING SOLDER例文帳に追加
パワーモジュールとその複合基板及び接合用ロー材 - 特許庁
The first bonding means 33 is silver solder, the second bonding means 34 is titanium, and the third bonding means is silver solder.例文帳に追加
第1接合手段33は銀ろう、第2接合手段34はチタン、第3接合手段35は銀ろうである。 - 特許庁
Solder and a brazing material are usable as the bonding metal 12 and the solder may be either of lead solder and lead-free solder.例文帳に追加
接合金属12には、半田やろう材を使用することができ、半田は鉛半田及び鉛フリー半田のいずれであってもよい。 - 特許庁
To provide a semiconductor element that has high bonding strength at a solder bonding portion, a favorable thermal fatigue characteristic at a solder bonding portion and hardly has a solder crack without changing a surface treatment of a semiconductor element lead by plating or a solder material.例文帳に追加
半導体素子リードのメッキによる表面処理やはんだ材料を変更することなく、はんだ接合部の接合強度が強く、はんだ接合部の熱疲労特性の良い、はんだ亀裂の発生しにくい半導体素子を提供する。 - 特許庁
SOLDER SUBSTRATE PROCESSING JIG, AND BONDING METHOD OF SOLDER POWDER TO ELECTRONIC CIRCUIT BOARD例文帳に追加
ハンダ基板処理用治具および電子回路基板に対するハンダ粉末の付着方法 - 特許庁
Here, the solder bumps 13 for heat radiation are formed with a shorter pitch than solder bumps 14 for wire bonding.例文帳に追加
放熱用半田バンプ13は、配線接続用半田バンプ14より狭いピッチで形成されている。 - 特許庁
In such a structure, solder is adhered to the outer end part and the connecting bar and a solder bonding area is increased.例文帳に追加
かかる構造で、外端部及び連結バーに半田を付着させて半田接合面積を増大する。 - 特許庁
The solder bumps 13 for heat radiation are formed with pitches shorter that those for solder bumps 14 for wiring bonding.例文帳に追加
放熱用半田バンプ13は、配線接続用半田バンプ14より狭いピッチで形成されている。 - 特許庁
CONDUCTIVE BONDING AGENT BY CREAM SOLDER MIXING AND BONDING METHOD USING THE SAME例文帳に追加
クリームハンダ配合による導電性接合剤およびそれを使用した接合方法 - 特許庁
Since the wire bonding pads 4d include aluminum, the wettability of solder is bad, and the scattering of solder for bonding chip components 6 is prevented.例文帳に追加
ワイヤボンドパッド部4dは、アルミニウムを含むので半田の濡れ性が悪く、チップ部品6を接合するための半田の飛散が防止されている。 - 特許庁
It becomes possible to raise a wettability by bonding the Pb-free solder 7 to the partial plating 6 rather than bonding the Pb-free solder 7 to the lead frame 2.例文帳に追加
Pbフリーはんだ7をリードフレーム2に接合するよりも部分メッキ6に接合する方が濡れ性を高めることが可能となる。 - 特許庁
To provide an electronic device that can obtain superior solder bonding without being affected by a shape before solder bonding.例文帳に追加
半田の接合前の形状に影響されずに半田接合を良好にするための電子デバイスを提供する。 - 特許庁
The Cu-Sn alloy layer 12 is not exposed at the solder-bonding part and the Sn layer 13 covers the whole area, which improves the solderability of the solder-bonding part.例文帳に追加
はんだ付け部ではCu−Sn合金層12が露出することなく、Sn層13が全面を被覆してはんだ付け性が改善される。 - 特許庁
To improve connection reliability of solder for bonding a semiconductor element.例文帳に追加
半導体素子を接合させる半田の接続信頼性を向上させる。 - 特許庁
BONDING PRINTED WIRING BOARD COMPRISING SOLDER JOINT PAD PART例文帳に追加
半田接合用パッド部を有するボンディング用プリント配線板 - 特許庁
例文 (773件) |
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