「solder bonding」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

To electrically connect a semiconductor chip and a solder ball without undergoing a bonding step, for example, upon manufacturing a semiconductor device called the BGA (ball grid array).例文帳に追加

例えばＢＧＡと呼ばれる半導体装置の製造に際し、半導体チップと半田ボールとをボンディング工程を経ることなく導電接続する。 - 特許庁

When forming a land for bonding the solder ball of the BGA, the pad of the land is formed with ruggedness along with a peripheral part thereof.例文帳に追加

ＢＧＡのはんだボールを接合するランド部の形成において、ランド部のパッド形状を周辺部に凹凸を有する形状とする。 - 特許庁

Laser bonding may be performed by breaking coating state in such a way that the solder bump 26 is omitted and a connecting hole is not prepared at an insulating layer 24 simultaneously.例文帳に追加

半田バンプ２６を省略すると共に絶縁膜２４に接続孔を設けず、被覆状態を破ってレーザーボンディングを行なってもよい。 - 特許庁

The glass solder 12 is impregnated into the porous skeleton 13, thereby chemically bonding platinum to the capillary 5.例文帳に追加

ガラスろう１２はこの多孔質骨格１３に含浸することで、白金とキャピラリ５とは化学的に接合される。 - 特許庁

To eliminate the need for washing the solder flux in die bonding with fluorocarbon, etc., and to prevent the clogging in a capillary.例文帳に追加

ダイボンドにおける半田フラックスをフロン等で洗浄する必要をなくす、又キャピラリーの詰まりを防止すること。 - 特許庁

After the thermocompression bonding, the central section of the solder coating of the outer lead section is recessed so that the soldered quality can be confirmed easily and surely.例文帳に追加

熱圧着後にアウターリード部の半田コーティング中央部が凹部を有することによりその半田付け品質の確認が、容易に確実に行える。 - 特許庁

To provide a metal bonding material suitably used to solder an electronic component such as a semiconductor element onto a circuit board by induction heating.例文帳に追加

回路基板上に半導体素子等の電子部品を誘導加熱で半田付けする際に好適な金属接合材料を提供する。 - 特許庁

To improve durability of a solder bonding portion between a substrate and a semiconductor device in comparatively simple constitution.例文帳に追加

比較的シンプルな構成により基板と半導体素子との間の半田接合部の耐久性を向上させること。 - 特許庁

The solder ball 412 is a conductor for electrically bonding the laminated type package frame to another circuit board.例文帳に追加

はんだボール４１２は、積層型パッケージフレームを他の回路基板に電気的に結合するための導体である。 - 特許庁

In this way, a soldered connection using a zinc-based lead-free solder high in bonding strength is realized.例文帳に追加

これにより、はんだ付けの接合強度の高い亜鉛系鉛フリーはんだによるはんだ付け接続を実現することができる。 - 特許庁

To lower a fraction defective by preventing solder from infiltrating into a chip and wire bonding in a package during a soldering step.例文帳に追加

半田付け工程において半田がパッケージ内のチップおよびワイヤボンディングに浸入することを防ぎ、不良率を低減させる。 - 特許庁

To produce a Pb-free solder alloy suitable, for the die bonding of a semiconductor element or the like.例文帳に追加

半導体素子のダイボンディング等に用いるのに好適なＰｂを含まない半田合金を提供する。 - 特許庁

To provide such a wiring board by a positive method that produces no whisker and is superior in reliability, and that has improved wire bonding property or wettability to solder.例文帳に追加

ホイスカの発生がなくて信頼性が高く、ワイヤボンディング性や半田濡れ性の改善された配線基板を確実な方法で得る。 - 特許庁

To provide a die bonding equipment which is capable of spreading solder evenly between a stem and an electronic component when mounting the electronic component.例文帳に追加

電子部品の実装時に、ステムと電子部品との間のハンダを均一に広げることができるダイボンディング装置を提供する。 - 特許庁

METHOD OF BONDING SOLDER BALL AND SUBSTRATE, AND METHOD OF MANUFACTURING PACKAGE STRUCTURE USING THE SAME例文帳に追加

ハンダボールと基板とのボンディング方法、及びそのボンディング方法を使用したパッケージ構造体の製造方法 - 特許庁

An under bump metallization (UBM) layer is arranged over the bonding pad, and a solder bump is arranged over the UBM.例文帳に追加

アンダー・バンプ・メタライゼーション（ＵＢＭ）層は、ボンディング・パッドを覆って配置され、はんだバンプは、ＵＢＭを覆って配置されている。 - 特許庁

First of all, the semiconductor chip 2 is fixed on the surface region by the bonding process to manufacture the solder connection section 1.例文帳に追加

上記半田接続部１を製造するためには、まずボンディングプロセスによって、上記表面領域上に上記半導体チップ２が固定される。 - 特許庁

To provide a die attach paste for semiconductor bonding having low elastic modulus, high adhesiveness, and excellent solder crack resistance.例文帳に追加

低弾性率で項密着性があり、耐半田クラック性に優れた半導体接着用ダイアタッチペーストを提供する。 - 特許庁

Moreover, the bonding strength of a solder 21 and a through-hole 18 is amply ensured, by an operation of a fillet 22 around the terminal 19.例文帳に追加

しかも、端子１９周りのフィレット２２の働きではんだ２１およびスルーホール１８の接合の強度は十分に確保される。 - 特許庁

To increase the bonding strengths between electrodes for outside connection and solder balls without obstructing fine wire patterning by exposing the partial side faces and whole top faces of the electrodes from an insulating coating film.例文帳に追加

フレキシブルテープを配線基板とした半導体装置において、外部接続用電極と半田ボールとの接合強度向上させること。 - 特許庁

The bonding device joins the electronic component (semiconductor element 3) having a surface of a part to be joined comprising solder with a substrate 4.例文帳に追加

接合装置は、被接合部分表面が半田により構成されている電子部品（半導体素子３）と、基板４とを接合する接合装置である。 - 特許庁

To provide a circuit substrate with a structure that allows a solder bump's height to be higher in the circuit substrate for flip-chip bonding a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップをフリップチップ実装する回路基板において、半田バンプの高さを高くできる構造を有する回路基板を提供する。 - 特許庁

To connect a silicon substrate and solder balls through conductive connection without effecting the bonding process when manufacturing a semiconductor device called as a BGA(ball grid array), for example.例文帳に追加

例えばＢＧＡと呼ばれる半導体装置の製造に際し、シリコン基板と半田ボールとをボンディング工程を経ることなく導電接続する。 - 特許庁

The height h2 of the conductive bonding agent 4 is substantially 1/2 of the height h1 of the solder bump 2.例文帳に追加

前記導電性接着剤４の高さｈ２は半田バンプ２の高さｈ１の略２分の１以上にする。 - 特許庁

A semiconductor element 106 is mounted on the sink with adhesive 107 such as solder and the recess is filled with bonding resin 5.例文帳に追加

半導体素子１０６をはんだ等の接着剤１０７を用いてマウントしポッティング樹脂５にて凹部を充填する。 - 特許庁

The land is included in a diagonal region, and the valid strength can be held, and the solder bonding performance can be increased.例文帳に追加

対角線領域にランドが含まれていてその有効強度が保持され、且つ、はんだ接続性がよくなっている。 - 特許庁

To improve the solder bonding strength of the external terminal of a resin sealed semiconductor device, and to improve reliability under an environment accompanied with rapid temperature change.例文帳に追加

樹脂封止型半導体装置の外部端子の半田接合強度を向上し、激しい温度変化を伴う環境下での信頼性を向上する。 - 特許庁

When a bonding material (solder) solidifies from a melting state, the semiconductor laser element 2 is subjected to forced cooling by e.g. a forced cooling fan 1.例文帳に追加

接合材（半田）が溶融状態から凝固する際に、例えば強制冷却ファン１によって半導体レーザ素子２を強制冷却する。 - 特許庁

To enhance reliability by solder-bonding, while using a connector unit composed of an economical and general purpose synthetic resin.例文帳に追加

安価な汎用合成樹脂から成るコネクタユニットを用いながら、半田接合により信頼性を高める。 - 特許庁

To prevent deterioration of bonding strength at a portion bonded with lead-free solder in a lead-free soldering.例文帳に追加

鉛フリーはんだにおいて、該鉛フリーはんだにてはんだ接合される部分における接合強度の劣化を防止する。 - 特許庁

A bonding strength between the Ni layer and the solder bump can be enhanced by adjusting the thickness of the Ni alloy layer 68.例文帳に追加

Ｎｉ合金層６８の厚みを調整することで、ニッケル層と半田バンプとの接合強度が高めれる。 - 特許庁

Consequently, a bonding part between the side electrode 2 and solder 4 is inwardly off a side face 1a of the wiring board 1.例文帳に追加

これにより、側面電極２とはんだ４との接合部が、配線板１の側面１ａから内部に入り込んだ構造となる。 - 特許庁

Consequently printed cream solder is surely supplied to the through hole and its periphery, and the bonding strength is improved.例文帳に追加

これにより、印刷したクリームはんだを確実にスルホールおよびその周辺に供給し、接合強度を向上させることができる。 - 特許庁

To provide a Pb-free solder alloy for high temperature use, which has strength required for bonding of an electronic component and a substrate.例文帳に追加

電子部品と基板の接合に必要な強度を有する高温用の鉛フリーはんだ合金を提供する。 - 特許庁

The mounting substrate 14 is bonded to the heat dissipating substrate 16 by solder 18 being a metal bonding material whose melting point is 450°C or below.例文帳に追加

実装基板１４は、融点が４５０℃以下の金属接合材料であるはんだ１８によって放熱基板１６に接合される。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which is improved in connection reliability during mounting using a bonding material such as solder, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

半田等の接合材を用いた実装時の接続信頼性が向上された半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a resin sealed module which has sufficient vibration resistance, and solder bonding parts of which can be easily viewed.例文帳に追加

充分な耐振性を持つとともに、はんだ接合部を容易に視認することができる樹脂封止モジュールを提供する。 - 特許庁

In the heating step, the pair of bonding parts 19d and 21k are bonded together by reflowing the solder 20.例文帳に追加

前記加熱工程で前記半田２０をリフローさせることによって前記一対の接合部１９ｄ，２１ｋの間を接合する。 - 特許庁

To provide a means for improving the inspection accuracy of a bonding state of an IC element and a circuit board by a solder.例文帳に追加

ＩＣ素子と回路基板とのハンダによる接合状態の検査精度を向上させる手段を提供する。 - 特許庁

To provide a conductive paste composition for solar cell that enhances solder bonding strength without spoiling electric characteristics.例文帳に追加

電気的特性を損なうことなくハンダ接着強度を高め得る太陽電池用導電性ペースト組成物を提供する。 - 特許庁

The bonding metallic ornament 4 and the metallic region 7 are bonded by a solder 9 so that a boundary region of them is sealed.例文帳に追加

接合金具４と金属領域７との境界領域が封止されるようにはんだ９によって接合されている。 - 特許庁

To provide a printed board unit, capable of ensuring a bonding strength of a solder and through-hole without changing the length of a terminal.例文帳に追加

端子の長さを変更することなくはんだおよびスルーホールの接合の強度を確保することができるプリント基板ユニットを提供する。 - 特許庁

The transistor 12D is directly fastened on the surface of the conductor pattern 11D via a bonding material 19 such as solder.例文帳に追加

更に本発明では、トランジスタ１２Ｄは、半田等の接合材１９を介して直に導電パターン１１Ｄの表面に固着されている。 - 特許庁

Furthermore, the electrode 15 and the element connection terminal part 18 are bonded electrically and mechanically through a solder 23 (conductive bonding material) provided in the through-hole 21.例文帳に追加

更に、電極15と素子接続用端子部18を、貫通孔21に配設されたはんだ23（導電性接合材）により電気的及び機械的に接合する。 - 特許庁

To provide a method of mounting an electronic component whereby the electronic component can be efficiently mounted by the solder bonding without using flux.例文帳に追加

フラックスを使用せずに電子部品を効率よく半田接合により実装できる電子部品の実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁