「solder bonding」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

In the step of forming the solder resist, the solder resist is formed to partially expose a pattern from the periphery of the via-holes, so that the solder is infiltrated into the via-holes, thereby further improving reliability in bonding.例文帳に追加

ソルダレジストを形成する工程において、ソルダレジストをバイアホールの周辺からパターンの一部が露出するように形成すると、バイアホールにはんだが浸入し、接合の信頼性がより向上する。 - 特許庁

The region 22 for solder, whereto solder is to be placed in advance, of the circuit board 20 is so designed as to assure that the solder thereon is shaped suitable for bonding the circuit board 20 to a circuit board of a semiconductor package.例文帳に追加

本回路基板２０に、回路基板におけるはんだを供給しておく領域２２が、はんだが半導体パッケージの回路基板への取り付けに適した盛りになるような形状にする。 - 特許庁

To prevent formation of a solder bridge by preventing contact of solders formed on adjacent lands, respectively, and to enhance reliability of bonding force of a solder joint by ensuring the quantity of solder.例文帳に追加

隣接するランドにそれぞれ形成されるハンダの接触を防止してハンダブリッジを防止し、ハンダ量を確保してハンダ接合の接合力の信頼性を向上させることを目的としている。 - 特許庁

To provide a sealing structure for preventing the cracking or the peeling-off in the joint between a semiconductor chip and a solder electrode or in the joint between a circuit board and a solder electrode, etc. in the flip-chip bonding scheme using the solder electrode.例文帳に追加

半田電極を使用したフリップチップ実装方式において、半導体チップと半田電極接合部分や、回路基板と半田電極の接合部分などに生ずるクラックや剥離を防止する封止構造を提供する。 - 特許庁

The solder bonding part has segregation of a low-melting-point phase of solder on an interface between the land 32 on the back surface 13b side and a fillet 22 of lead-free solder 21.例文帳に追加

はんだ接合部は、裏面１３ｂ側のランド３２と鉛フリーはんだ２１のフィレット２２との界面に、はんだの低融点相の偏析を有する。 - 特許庁

The bonding structure of the terminal pad and solder comprises the terminal pad 120 formed on a base 105, the solder 240, and a reaction product 260 of the constituent component of the terminal pad with a Zn-based material 230 which is interposed between the terminal pad and the solder.例文帳に追加

下地１０５の上に形成された端子パッド１２０と、半田２４０と、端子パッドと半田との間に、端子パッドの成分とＺｎ系の材料２３０との反応生成物２６０とを備える。 - 特許庁

In this manufacture, since the solder paste 13 is heated and melted prior to bonding the solder balls 10, the aperture parts 14 can be positively filled with solder 15, even if a diameter dimension L2 of the aperture parts 14 is small.例文帳に追加

この製造方法では、半田ボール１０の接合前に半田ペースト１３を加熱溶融させるため、開口部１４の径寸法Ｌ２が小さくても、開口部１４内を半田１５で確実に埋めることができる。 - 特許庁

To execute good solder bonding and hence to improve a manufacturing efficiency and to enhance its quality by suppressing the positional deviation of a semiconductor pellet due to flowing of a solder or a withstand fault caused by a solder bridge at the pellet soldering time.例文帳に追加

半導体ペレットのハンダ付け時にハンダが流れて同ペレットが位置ずれしたり、ハンダブリッジによる耐圧不良が生じることを抑制する。 - 特許庁

The die-bonding solder material 30 has a solidus temperature of 243°C and the mounting solder material 70 has a liquidus temperature of approximately 215 to 220°C, so the die-bonding solder material 30 is not molten even at a heating temperature (equal to or lower than 240°C) of a reflow furnace.例文帳に追加

ダイボンド用はんだ材料３０の固相線温度は２４３℃であり、実装用はんだ材料７０の液相線温度は２１５〜２２０℃程度であるので、リフロー炉の加熱温度（２４０℃以下）によってもダイボンド用はんだ材料３０は溶解しない。 - 特許庁

To provide an electronic component for insertion and mounting, capable of properly performing solder bonding by sufficiently sucking-up a solder to the upper part of a through-hole in insertion and mounting, even when the lead-free solder is used as a bonding material.例文帳に追加

接合材料として鉛フリー半田を用いた場合であっても、挿入実装時にスルーホールの上部まで半田を十分に吸い上げることができ、良好な半田接合を行うことができる挿入実装用電子部品を提供すること。 - 特許庁

The packaging structure 1 for the semiconductor package is configured by bonding one pad 3 among a plurality of solder bonding pads provided on a printed wiring board 2 and four solder ball terminals 6 provided on a semiconductor package 5 via a cured solder 7 formed on the pad 3.例文帳に追加

半導体パッケージの実装構造１は、プリント配線板２に複数設けられたはんだ接合用パッドのうちの一つのパッド３と、半導体パッケージ５に設けられた４つのはんだボール端子６とが、パッド３上に形成された、硬化したはんだ７を介して接合されることにより構成されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor module which even after undergoing a repetitive cold cycle, still has high bonding reliability of a first solder layer bonding a circuit-side metal plate and a semiconductor element together and a second solder layer bonding a heat-dissipation-side metal plate and a heat dissipation base plate together.例文帳に追加

繰り返し冷熱サイクルを経てもなお回路側金属板と半導体素子とを接合する第一のはんだ層と放熱側金属板と放熱ベース板とを接合する第二のはんだ層に高い接合信頼性を有する半導体モジュールを提供することである。 - 特許庁

The substrate 10 for bonding an electronic component is provided with a plane, wherein a plurality of solder bump bonding lands 12 are arranged in specified region in a two-dimensional manner, and the solder bump bonding lands 12 has lands of different sizes.例文帳に追加

その表面一定領域に二次元的に配置された複数のはんだバンプ接合用ランド１２を有する基板であって、前記複数のはんだバンプ接合用ランド１２は異なるサイズのランドを含むことを特徴とする電子部品実装用基板１０。 - 特許庁

A semiconductor device has such a bonding structure that a bonding layer essentially containing no sulfur is disposed between a base conductor layer and a lead-free solder layer, and between the bonding layer and the lead-free solder layer, an alloy layer containing elements contained in these layers is disposed.例文帳に追加

半導体装置は、下地導体層と鉛フリー半田層との間に、実質的に硫黄を含まない接合層が設けられ、かつ前記接合層と前記鉛フリー半田層との間に、これらの元素を含む合金層が形成された接合構造を有する。 - 特許庁

In the semiconductor device, between a ground conductor layer and a lead free solder layer, a bonding layer which does not contain sulfur substantially is prepared, and between the bonding layer and the lead free solder layer, the bonding structure forming an alloy layer with these elements is prepared.例文帳に追加

半導体装置は、下地導体層と鉛フリー半田層との間に、実質的に硫黄を含まない接合層が設けられ、かつ前記接合層と前記鉛フリー半田層との間に、これらの元素を含む合金層が形成された接合構造を有する。 - 特許庁

To provide a method of controlling the surface roughness of solder resist in order to protect a solder resist layer and to improve bonding reliability with objects to be bonded by the solder resist layer and a method of manufacturing adhesive tape for protecting solder resist used for the purposes.例文帳に追加

ソルダレジスト層の保護と、ソルダレジスト層に接着されるものとの接合信頼性向上のために、ソルダレジストの表面粗さを制御する方法、及び前記目的に使用するソルダレジスト保護用粘着テープの製造方法の提供。 - 特許庁

In mounting of the electronic component which mounts an electronic component 8 on the lower surface of which a bump 9 is provided on a substrate by solder bonding, solder paste 6 is printed on an electrode 5, and then the position of the solder paste 6 is detected in print inspection and it is output as solder paste position data.例文帳に追加

下面にバンプ９が設けられた電子部品８を基板に半田接合により実装する電子部品実装において、電極５に半田ペースト６を印刷した後に、印刷検査において半田ペースト６の位置を検出し半田ペースト位置データとして出力する。 - 特許庁

In a solder bonding method in which a solder ball larger in size than the exposed part of an electrode 2 is bonded with the electrode 2 on the bottom of a recessed part 3 of a board 3, the edge 1E in an opening is removed as a concentric circle in a manner that the solder ball 4 is in contact with the electrode 2 while the solder ball is mounted.例文帳に追加

基板１の凹部３の底の電極２に電極２の露呈部の大きさよりも大きいサイズの半田ボールを接合する半田接合方法において、搭載した状態で半田ボール４が電極２と接触するように開口部のエッジ１Ｅを同心円状に除去する。 - 特許庁

An aluminum bonding pad is formed on the barrier layer for the wire bonding interconnection wiring, and a copper bonding pad is formed on the barrier layer for the solder bump interconnecting wiring.例文帳に追加

アルミニウムボンディングパッドは、ワイヤボンディング相互接続配線のための障壁層上に形成され、銅ボンディングパッドは、ハンダバンプ相互接続配線のための障壁層上に形成される。 - 特許庁

To provide an inspection apparatus of a temperature sensor bonding section, and to provide an inspection method of a temperature sensor bonding section for accurately inspecting the quality of a solder bonding section in a temperature sensor by a low-cost and readily introduced method.例文帳に追加

温度センサのはんだ接合部の良否を、低コストで容易に導入可能な方法によって高精度で検査できる温度センサ接合部検査装置、及び、温度センサ接合部検査方法を提供する。 - 特許庁

Thus, in the bonding boundary of the member to be bonded, segregation of elements contained in the lead-free solder 5 is suppressed and the bonding strength in the bonding boundary is increased.例文帳に追加

これにより、接合体との接合界面にて鉛フリーはんだ５における含有成分の偏析抑止が行われ、接合界面における接合強度が増す。 - 特許庁

To provide an electronic component mounted apparatus in which bonding failure of an external connection land and a circuit board-side land with a solder ball can be reduced, and the bonding state can be easily inspected, and a method of inspecting a bonding portion therein.例文帳に追加

外部接続用ランドおよび回路基板側ランドと半田ボールとの接合不良を低減するとともに、接合状態の検査がし易い電子部品実装装置とその接合部の検査方法を提供する。 - 特許庁

To provide a high temperature solder bonding material for internal bonding of a semiconductor device, and to provide a semiconductor device wherein an internal bonding section does not melt when being mounted to a substrate.例文帳に追加

半導体装置の内部接合用の高温はんだ接合材と、基板実装に際して内部接合部が溶融しない半導体装置を提供する。 - 特許庁

The flip-chip bonding method has been realized by improving a flip-chip bonding method of bonding the metal bumps of a semiconductor chip to the terminals of a printed board with solder.例文帳に追加

本発明は、半導体チップの金属バンプとプリント基板の端子とを半田で接合するフリップチップ接合方法に改良を加えたものである。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which damage of a semiconductor chip can be prevented even when a solder bonding agent is used to bond the rear surface of the semiconductor chip on a bonding surface of a chip bonding portion such as an island or a die pad.例文帳に追加

半導体チップの裏面をアイランドやダイパッドなどのチップ接合部の接合面に接合させるためにはんだ接合剤を用いても、半導体チップの損傷の発生を防止することができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a solder bonding device, a solder bonding part and a solder bonding method that suppress occurrence of a bridge defect or icicle defect between adjacent electrodes when an electronic component having an electrode lead is mounted on a printed wiring board by soldering the electronic component to a through hole electrode of the printed wiring board, and to provide a method of manufacturing printed wiring board.例文帳に追加

電極リードを有する電子部品をプリント配線板のスルーホール電極にはんだ付けしてプリント配線板に電子部品を実装するとき、隣り合う電極の間にブリッジ不良またはツララ不良が発生することを抑制するはんだ接合装置、はんだ接合部、はんだ接合方法、およびプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A solder material deposited on the bonding pad of the p-side is liquefied in a reflow furnace, surface tension of the liquefied solder makes these device bars self-aligned, and keeps these bars in an aligned state until the solder is solidified and a solder joint is formed between the engaged bonding pads.例文帳に追加

ｐ側のボンディング・パッド上に堆積されたはんだ材料が、リフロー炉内で液化され、液化したはんだの表面張力が、それらのデバイス・バーを互いに自己整合させ、はんだが凝固して、嵌合したボンディング・パッド間ではんだ接合を形成するまで、それらのバーを整合した状態に保つ。 - 特許庁

To provide a technique capable of enhancing a bonding strength in stability ensuring a bonding strength to a conductor for a package interposition board equipped with a terminal bonding pad used for forming a protrudent electrode by bonding various kinds of conductor such as a solder ball, a bump electrode, and the like.例文帳に追加

特に半田ボール、バンプ電極などの各種導電体を接合させて突出電極を形成するための端子接合パッドを備えたパッケージ介挿基板において、導電体との接合強度を確保しながら、その接合強度の安定性を高めることのできる技術を提供する。 - 特許庁

The bonding strength of the nickel layer and the solder bump is raised by regulating the thickness of the Ni alloy layer 68.例文帳に追加

Ｎｉ合金層６８の厚みを調整することで、ニッケル層と半田バンプとの接合強度が高めれる。 - 特許庁

And the bonding by solder can be done from one direction, so the assembly of the camera module 1 becomes easy.例文帳に追加

また、半田による接合は一方向から行うことができるのでカメラモジュール１の組立が容易になる。 - 特許庁

The barrier layer is effective to both wire bonding interconnection wiring and to solder bump interconnection wiring.例文帳に追加

障壁層は、ワイヤボンディング相互接続配線とハンダバンプ相互接続配線との両方に対して有効である。 - 特許庁

The metal layer 5 consists of a thin film electrode layer 13 made of titanium/nickel/copper, and a conductive bonding layer 15 made of solder.例文帳に追加

金属層５は、チタン／ニッケル／銅からなる薄膜電極層１３と、はんだからなる導電性接合層１５から構成されている。 - 特許庁

In addition, the alloyed reaction is uniformly produced in the bonding metal layer between the solder 56 and the barrier metal layer 35.例文帳に追加

また、合金化の反応は、半田５６とバリアメタル層３５との間のボンディングメタル層全体に一様に生じる。 - 特許庁

To determine easily the bonding strength of unleaded solder without requiring a high-grade professional knowledge and a skilled technology.例文帳に追加

高度な専門知識及び熟練した技術を必要とすることなく、無鉛はんだの接合強度を容易に知る。 - 特許庁

To obtain a ceramic copper circuit board, wherein semiconductor mounting properties and bonding reliability after mounting a semiconductor are improved by improving solder wettability.例文帳に追加

ハンダ濡れ性を改善して半導体実装性および半導体実装後の接合信頼性を向上させたセラミックス銅回路基板を得る。 - 特許庁

To provide a wiring board with a conductive circuit, having high solder bonding strength and formed in an electroless plating method.例文帳に追加

無電解めっき法によって形成でき、高いハンダ接合強度の導電体回路を有する配線基板を提供する。 - 特許庁

A cooling substrate 1 is soldered simultaneously to insulating substrates 2a, 2b for bonding chip and metal cooling fins 4 in a solder reflow furnace.例文帳に追加

冷却基板１はチップ接合用の絶縁基板２ａ、２ｂおよび金属冷却フィン４に半田リフロー炉により同時にはんだ付けされる。 - 特許庁

To provide a semiconductor mounting substrate having a wire bond pad in which the wettability of solder is bad and bonding strength with a gold wire is improved.例文帳に追加

半田の濡れ性が悪く、金ワイヤとの接合強度が向上されたワイヤボンドパッド部を備える半導体実装基板を提供する - 特許庁

To provide an adhesive using a resin composition achieving bonding at a relatively low temperature, having excellent heat resistance, adhesion to a polyimide and solder heat resistance.例文帳に追加

比較的低温で接着でき、耐熱性、ポリイミドに対する接着性、半田耐熱性に優れた樹脂組成物を用いた接着剤を提供する。 - 特許庁

To prevent molding resin at a bonding portion from flowing into a via hole for a solder ball in a BGA type semiconductor device.例文帳に追加

ＢＧＡ型半導体装置において、ボンディング部のモールド樹脂が半田ボール用ビアホールの部分に流れ込む現象を防止すること。 - 特許庁

To enhance solder bonding strength without reducing bending strength of electrodes of electronic components.例文帳に追加

電子部品の電極の曲げ強度を低下させることなく、はんだ接合強度を向上させることを目的とするものである。 - 特許庁

Since solder can be brought into full contact with the electrodes 15a and 15b, a wide contact area can be secured and bonding strength can be improved.例文帳に追加

このとき、半田は電極１５ａ，１５ｂ全体に接触できるので、接触面積が広く確保され、接着強度を向上することができる。 - 特許庁

To provide a surface treatment method capable of preventing deterioration of solder bonding strength after soldering, and printed wiring board electrodes.例文帳に追加

はんだ付け後の、はんだ接合強度の低下を防ぐことのできる表面処理方法及びプリント配線板電極を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor bonding device capable of alleviating stress and performing solder bump connection of a thin silicon chip to a substrate.例文帳に追加

応力を軽減して、薄いシリコンチップを基板にはんだバンプ接続可能な半導体接合装置を提供する。 - 特許庁

To realize mounting wherein internal bonding and mounting on a circuit board of a crystal oscillator are enabled by using leadless solder, so that contamination of environment is not generated.例文帳に追加

無鉛はんだによる水晶振動子の内部接合と回路基板への実装を可能とし環境汚染を生じない実装を実現することにある。 - 特許庁