「solder bonding」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

By confirming the conduction by a conduction monitor, solder bonding treatment is ended.例文帳に追加

この導通を導通モニタで確認することにより，半田接合処理を終了する。 - 特許庁

To provide a semiconductor package such that a crevice in a solder bonding interface can be prevented from spreading.例文帳に追加

半田接合界面の裂け目拡散を防止可能な半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide an inspection device capable of inspecting a bonding member such as solder easily in a short time.例文帳に追加

半田等の接合部材を容易にかつ短時間で検査することができる検査方法を提供する。 - 特許庁

A bonding member such as a solder 21 with a conductor section 22 inbetween bonds this shield layer 20.例文帳に追加

このシールド層２０は、導電部２２との間ではんだ２１などの接合部材により接合されている。 - 特許庁

To provide a practical technology for direct bonding of contacts of electronic components with each other without using any solder.例文帳に追加

電子部品の接点どうしをはんだを用いずに直接接合する実用的な技術を提供する。 - 特許庁

To enable to control degradation of bonding strength with a base board, even with releasing of foam generated in the solder.例文帳に追加

半田内に生じた気泡を逃がしつつも基板との接合強度が低下することを規制可能とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which excellent solder bonding is formed, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

良好な半田接合を形成する半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

JIG FOR BONDING SOLDER BALL, AND MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

ハンダボール接合用治具及びこれを用いた半導体装置の製造方法 - 特許庁

SOLDER LAYER, AND ELECTRONIC DEVICE BONDING SUBSTRATE AND SUBMOUNT USING SAME例文帳に追加

半田層及びそれを用いた電子デバイス接合用基板並びに電子デバイス接合用サブマウント - 特許庁

To obtain a tape carrier for semiconductor devices in gold-plated configuration with improved gold wire-bonding properties and solder ball bonding properties.例文帳に追加

金ワイヤボンディング性とはんだボール接合性の双方に優れる金めっき構成の半導体装置用テープキャリアを得ること。 - 特許庁

A soldering structure using Zn includes a bonding layer which contains Zn; and a lead-free solder which bonds and reacts to the bonding layer.例文帳に追加

本半田付け構造物は、Ｚｎを含む結合層および結合層と結合反応する鉛フリー半田を含む。 - 特許庁

On the die bonding, the semiconductor chip is contacted with the mounting face of a wiring board via the composite solder 1, and bonding is caused while performing heating and pressurizing.例文帳に追加

ダイボンドの際には、半導体チップを複合はんだ１を介して配線基板の搭載面に接触させ、加熱、加圧させながら接合する。 - 特許庁

By providing the solder resist section 8, the strength and stability of the bonding to the bonding surface 2b are improved.例文帳に追加

ソルダーレジスト部８を設けたことにより、ボンディング面２ｂに対するボンディングの強度および安定性が向上する。 - 特許庁

To provide a solder bonding method of forming a bonding part which is stable in bondability and highly reliable.例文帳に追加

接合性が安定であって、かつ信頼性の高い接合部を形成するはんだ接合方法を提供する。 - 特許庁

Bonding material keeping holes 10a which keep cream solder as bonding material are provided to the surface of a base 10 opposed to a shield plate.例文帳に追加

ベース１０においてシールド板１１との対向面に接合材料であるクリームはんだ５０を溜める接合材料溜め穴１０ａを設けてある。 - 特許庁

To provide solder bonding having characteristics of high electrical conductivity, durability and strong bonding strength, at low cost.例文帳に追加

高い電気伝導性を有すると共に耐久性、強い接合強度を併せ持った特性を有するはんだ接合を低価格で提供する。 - 特許庁

Furthermore, the laminated wafers are heated again as they are pressed so as to turn the solder bonding layers into alloys, so that the laminated wafers are improved in heat-resistance properties and bonding strength.例文帳に追加

さらに、再度、加圧しながら加熱してはんだ接合層を合金化し、耐熱性および接合強度の向上を図る。 - 特許庁

To improve a visual inspection property and bonding strength and to improve a manufacturing yield for a solder bonding structure not using a flux.例文帳に追加

フラックスを使用しない半田接合構造について、外観検査性と接合強度が改善して製造歩留りを向上させる。 - 特許庁

At this point, the second bonding pattern is superposed on the first bonding pattern and soldered to it by solder 7.例文帳に追加

ここで、第１の接合パターンと前記第２の接合パターンとは、半田７を用いて重ねて半田付けされている。 - 特許庁

The tower-like bumps 230 are made to correspond to or are installed at a first guide bonding pad group 213 for the use as external solder bonding.例文帳に追加

塔状バンプ２３０は外部半田接合用として第１ガイド接合パッド群２１３に対応又は設置される。 - 特許庁

To suppress variation in thickness of solder at a bonding portion when a chip component is soldered onto a circuit board over the entire bonding surface.例文帳に追加

回路基板上にチップ部品を接合面全面で半田付けする際に、接合部における半田の厚さのむらを抑制する。 - 特許庁

To provide a heat sink where heat dissipation capacity and thermal fatigue characteristics are good and the bonding strength of solder bonding is high and a plating cost is low.例文帳に追加

熱放散能力及び熱疲労特性に優れ、はんだ接合の接合強度が高く、めっきコストの低いヒートシンクを提供する。 - 特許庁

To provide a breaking test method fit for evaluating a bonding strength of bonding parts between a wiring board and a spherical solder used in mounting semiconductor chips.例文帳に追加

半導体チップ実装に用いる配線板と球状はんだの接合部分の接合強度評価に適した破壊試験方法を提供する。 - 特許庁

To provide a package capable of efficiently preventing a bonding failure or a short circuit failure in solder bonding or mounting, and a manufacturing method thereof.例文帳に追加

半田接合又は実装の際の接合不良あるいは短絡不良を効果的に回避可能なパッケージとその製造方法を提供すること。 - 特許庁

Firstly, a cream-solder is coated on a plurality of solder-connection parts 33 of a circuit board 3, a connection edge 21b of a relay terminal 21 of a relay unit 2 is mounted on the cream solder and conveyed into a high temperature furnace, and the cream solder is melted and solidified to make a solder-bonding.例文帳に追加

先ず、回路基板３の複数の半田接続部３３にクリーム半田を塗布し、クリーム半田上に中継ユニット２の中継端子２１の接続端２１ｂを載置し、高温の炉内に移動させ、クリーム半田を溶かし、かつ凝固させて半田接合する。 - 特許庁

To provide a semiconductor module where solder bonding is realized for which high heat resistance and high durability are made possible by an easy-to-manufacture alloy for solder bonding.例文帳に追加

簡単に作製できるはんだ接合用合金で、高い耐熱性と高い耐久性が可能になったはんだ接合が実現された半導体モジュールを提供すること。 - 特許庁

To obtain a solder bonding method capable of selectively irradiating a laser beam to a portion where a desired solder bonding is carried out without changing any output of a laser oscillator.例文帳に追加

レーザー発振器の出力を変化させることなく、所望のはんだ接合を行う部分に選択的にレーザ光を照射し得るはんだ接合方法を得る。 - 特許庁

To provide a replacement gold plating solution with which a gold plating film having satisfactory solder joinability and wire bonding characteristics on a wiring board without the occurrence of corrosion in solder resist and underlying nickel can be formed and bonding characteristics are satisfactory.例文帳に追加

ソルダーレジストや下地ニッケルに腐食を生じさせることなく、配線基板に半田接合性やワイヤーボンディング特性が良好な金めっき皮膜を形成できる安全性の高い置換金めっき液を提供する。 - 特許庁

To precisely and accurately measure bonding strength to an electrode 2 of a solder ball 1 formed on the electrode as a semiconductor bump electrode, and bonding strength of the solder ball 1 size-reduced and formed with a narrow space.例文帳に追加

半導体バンブ電極として電極２上に形成されたはんだ球１の電極との付着強度を、縮小化された上に狭い間隔で形成されたはんだ球１の付着強度を精確に測定可能な方法と装置を提供する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR PACKAGE EQUIPPED WITH SOLDER MASK DEFINED (SMD) BONDING PAD AND NON-SOLDER MASK DEFINED (NSMD) BONDING PAD, PRINTED CIRCUIT BOARD, AND SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加

ソルダマスク限定型ボンディングパッド及びソルダマスク非限定型ボンディングパッドを具備した半導体パッケージ、印刷回路基板及び半導体モジュール - 特許庁

The method for soldering a electronic component 14 to a substrate 11 is provided with a first heating process for heating a whole solder bonding part and a second heating process for heating a part detached from the electronic component 14 in the solder bonding parts.例文帳に追加

電子部品１４を基板１１に半田付けする方法であって、半田接合箇所全体を加熱する第一の加熱工程と、半田接合箇所のうち電子部品１４から離れた箇所を加熱する第二の加熱工程と、を有する。 - 特許庁

To obtain superior solder bonding without causing variations, and to improve the throughput of solder bonding by uniformly cleaning an oxide film of a work and a foreign substance contamination, etc.例文帳に追加

ワークの酸化膜や異物コンタミ等を均一に清浄化し、ばらつきのない良好なはんだ接合を実現するとともに、はんだ接合のスループットを向上させる。 - 特許庁

To obtain a semiconductor device capable of reducing a void generated at a solder bonding portion in a die bond and of maintaining a thermal resistance value and an intensity (reliability) of the solder bonding portion, and to obtain a die bond connecting method for the semiconductor device.例文帳に追加

ダイボンドにおいて半田接合部に発生するボイドを低減し，熱抵抗値や半田接合部の強度（信頼性）を維持できる半導体素子および半導体素子のダイボンド接続方法を得る。 - 特許庁

To prevent the deterioration in wettability of solder to a wiring layer and the deterioration in the bonding strength evaluated by a shear test and the peeling or bulging of a plated layer in a bonding process by solder.例文帳に追加

半田接合の際に、配線層への半田のヌレ性およびシェアー試験により評価される接合強度の劣化や、めっき層のハガレ・フクレ等が発生する。 - 特許庁

This conductive bonding agent is composed by mixing a conductive bonding agent of a conductive filler and a resin binder with a cream solder or a zinc-free cream solder using a resin based flux as the base.例文帳に追加

導電性フィラーと樹脂バインダとからなる導電性接着剤に、樹脂系フラックスをベースとするクリームハンダまたは無鉛クリームハンダを混練してなる導電性接合剤材。 - 特許庁

To lower a friction coefficient in an engaging part 5 for a terminal and improve the solderability of a solder-bonding part 6, in a terminal for an engaging type connector which has the engaging part 5 for the terminal and the solder-bonding part 6.例文帳に追加

端子嵌合部５とはんだ付け部６を有する嵌合型コネクタ用端子において、端子嵌合部５において低摩擦係数を実現し、はんだ付け部６のはんだ付け性を改善する。 - 特許庁

The wiring electrodes and the substrate electrodes are bonded through a bonding material such as solder, etc. Preferably the bonding material has a lower tensile strength than those of the substrate electrode and the wiring electrode and is a solder material or it has an insulation layer in the gap between the n-type and p-type rod-like elements.例文帳に追加

望ましくは接合部材は基板電極と配線電極に比べ、引っ張り強度が低い、さらに接合部材はハンダ材料である、あるいはｎ型棒状素子とｐ型棒状素子との間隙には絶縁層を有する。 - 特許庁

The light source 2 and the bonding base 1 are held with a prescribed gap, solder paste melted by heat energy due to laser light is made to flow in the gap and the light source 2 and the bonding base 1 are joined via a solder layer 32.例文帳に追加

光源２と結合ベース１とを所定の隙間を設けて保持し、その隙間にレーザ光による熱エネルギーによって溶融させた半田ペーストを流入させ、半田層３２を介して光源２と結合ベース１とを接合する。 - 特許庁

MATERIAL FOR ELECTRIC AND ELECTRONIC PARTS USED BY BONDING WITH Sn-Bi-BASED SOLDER, ELECTRIC AND ELECTRONIC PARTS USING IT, ELECTRIC AND ELECTRONIC PARTS-MOUNTED SUBSTRATE, AND SOLDER BONDING, OR MOUNTING METHOD USING IT例文帳に追加

Ｓｎ−Ｂｉ系はんだを接合して用いられる電気・電子部品用材料、それを用いた電気・電子部品、電気・電子部品実装基板、それを用いたはんだ接合または実装方法 - 特許庁

For example, the solder bump bonding lands are those for bonding electronic components which have surfaces, wherein a plurality of solder bumps are arranged in a two-dimensional manner.例文帳に追加

例えば、前記複数のはんだバンプ接合用ランドは、複数のはんだバンプが二次元的に配置された面を有する電子部品の接合用ランドである。 - 特許庁

A rib 16 for preventing the outflow of the solder 18 is formed between a region 14 for soldering at the surface of the copper plate 12 and the region 15 for wire bonding, and it prevents the solder 18 from hindering wire bonding.例文帳に追加

銅板１２の表面のはんだ付用領域１４とワイヤボンド用領域１５との間には、はんだ１８の流出を阻止する突条部１６が形成され、はんだ１８がワイヤボンドの障害となることを防ぐ。 - 特許庁

To provide a printed-wiring board enabling strong solder bonding for improving long-term reliability by solving the problem wherein solder is biased on a solder bonding surface depending on an electrode shape in the printed-wiring board, where an electrode for bonding a flip-chip packaged semiconductor device is formed by an exposed portion of a wiring pattern prescribed by a solder resist film.例文帳に追加

フリップチップ実装される半導体素子接合用の電極を、ソルダーレジスト被膜により規定した配線パターンの露出部分により形成したプリント配線板に於いて、電極形状によりはんだ接合面にはんだの偏りが生じる不都合を解消して、強固なはんだ接合を可能にし、長期信頼性を向上させたプリント配線板を提供する。 - 特許庁

In the case of bonding the substrate and the electronic component by the solder, when melted solder forms a suitable fillet, the solder is conducted with the conduction check terminal.例文帳に追加

基板と電子部品とを半田接合する場合に，溶融した半田が好適なフィレットを形成したときに，半田が導通チェック端子と導通する。 - 特許庁

An electronic component 1 having an Al electrode 3 is immersed into molten solder 11 containing no Pb and an ultrasonic wave is applied to the molten solder thus bonding the solder directly to the Al electrode 3.例文帳に追加

Ａｌ電極３を有する電子部品１をＰｂを含まない溶融はんだ１１に浸漬し、この溶融はんだに超音波を印加してＡｌ電極３にはんだを直接付着させる。 - 特許庁

In the solder layer 14 free from lead and formed on a substrate 11 or the electronic device bonding substrate 10 having such a solder layer, the solder layer 14 has a specific resistance of not more than 0.4 Ω μm.例文帳に追加

基板１１上に形成される鉛を含まない半田層１４又はこの半田層を有する電子デバイス接合用基板１０であって、半田層１４の比抵抗を０．４Ω・μｍ以下とする。 - 特許庁