「solder bonding」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a semiconductor package which is high in bonding strength to a mounting board and excellent in solder jointing reliability when the semiconductor package is mounted on a mounting board by solder joint.例文帳に追加

半田接合により実装する際、実装基板との間の接合強度が高く、良好な半田接合信頼性を有する半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To inhibit the formation of alloy layer with low strength and low melting point at the interface between a land and solder, and to assure satisfactory quality and reliability of solder bonding.例文帳に追加

ランドとはんだとの界面に低強度・低融点合金層が形成されることを抑制し、はんだ接合の品質や信頼性を充分に確保する。 - 特許庁

To provide a wiring integrated suspension where the position of a solder ball is not deviated from a center line when a bonding pad and a lead wiring pad are connected by the solder ball.例文帳に追加

ボンディングパッドとリード配線用パッドとをハンダ・ボールで接続する場合にハンダ・ボールの位置が中心線からずれない配線一体型サスペンションを提供する。 - 特許庁

A resin-mixed flux film can be simultaneously formed on the prescribed number of the solder balls by simultaneously bonding the prescribed number of solder balls on the layer 28.例文帳に追加

樹脂混合フラックス層２８に規定個数の半田ボールに同時的に接合することにより、規定個数の半田ボールに同時的に樹脂混合フラックスの膜を形成することができる。 - 特許庁

The conductive adhesive including the solder powder whose surface is coated with at least one of fatty acid or dicarboxylic acid by chemical bonding, a resin and a hardener, and the solder powder for the conductive adhesive are provided.例文帳に追加

脂肪酸及びジカルボン酸の少なくとも一方を表面に化学結合させて被覆したはんだ粉と、樹脂と、硬化剤とを含有する導電性接着剤、及び導電性接着剤用はんだ粉。 - 特許庁

A power semiconductor module is formed by bonding a couple of components with a Bi solder material and this module is provided with a Cu layer at the surfaces to be bonded with a Bi solder material of the couple of components.例文帳に追加

２つの部品の間を、Ｂｉ系はんだ材料により接合してなるパワー半導体モジュールであって、前記２つの部品のＢｉ系はんだ材による被接合面にＣｕ層を備える。 - 特許庁

A solder ball 6 is made seated at the above recess and irradiated again so that the solder ball 6 may be molten, and thus the re-bonding of a contact terminal 3 and an electric conductive wire 4 is carried out.例文帳に追加

上記の窪みにハンダボール６を着座させ、再びレーザ光を照射してハンダボール６を熔融させ、接続端子３と導電線４とを再ボンディングする。 - 特許庁

The solder bonding agent composition contains lead-free solder powder and thermosetting resin-containing flux, and further contains an inorganic filler with the average particle diameter of 5 to 100 nm.例文帳に追加

本発明のはんだ接合剤組成物は、鉛フリーはんだ粉末と熱硬化性樹脂含有フラックスとを含有するはんだ接合剤組成物であって、平均粒径５〜１００ｎｍの無機フィラーを含有することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a solder bonding agent composition containing lead-free solder powder and a thermosetting resin, which has satisfactory solderability and also has high reliability.例文帳に追加

鉛フリーはんだ粉末及び熱硬化性樹脂を含有するはんだ接合剤組成物において、はんだ付け性が良好であり、かつ信頼性の高いはんだ接合剤組成物を提供する。 - 特許庁

To provide composition of solder paste containing lead-free solder powder and flux, which reduce the reflow temperature and has high bonding reliability.例文帳に追加

鉛フリーはんだ粉末及びフラックスを含有するはんだ接合剤組成物において、リフロー温度を下げることができる上、接合信頼性の高いはんだ接合剤組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a soft solder dispensing device for forming a layer of an evenly-distributed solder for attaching semiconductor chips to a substrate and to improve the productivity of the bonding process, particularly for large semiconductor chips.例文帳に追加

半導体チップを基板に接合するために均一に分散されたハンダの層を形成するための軟質ハンダディスペンス装置を提供し、特に大型の反動チップのための接合プロセスの生産性を改善する。 - 特許庁

Flip chip bonding of a semiconductor chip 220 is carried out to solder ball pads 240 for substrates of the cavity formed in a photograph solder resist 210.例文帳に追加

半導体チップ２２０はフォトソルダレジスト２１０に形成されたキャビティの基板用ソルダーボールパッド２４０にフリップチップ実装されている。 - 特許庁

To solve a problem that solder cracks occur in a solder ball at a portion corresponding to a mounting region of an Si chip when the Si chip for flip chip bonding is mounted on an insulating substrate.例文帳に追加

フリップチップ実装用のＳｉチップを絶縁基板に実装した場合、Ｓｉチップの実装領域に相当する部分の半田ボールに半田クラックが入る。 - 特許庁

Then, a solder ball 118 is transferred onto the conductive paste of the insulating board 104, and reflow is made, thus bonding the solder ball 118 to the insulating board 104.例文帳に追加

次いで、絶縁基板１０４の導電性ペースト上にはんだボール１１８を移載し、リフローを行うことにより、はんだボール１１８を絶縁基板１０４に接着する。 - 特許庁

In a semiconductor laser element E2, a recess 1a is formed into a central portion of the backside of the n-GaAs substrate 1, and solder-extrusion-blocking barriers 12 are provided on the sides of the element in a solder layout region on a bonding surface.例文帳に追加

半導体レーザ素子Ｅ２において、ｎ−ＧａＡｓ基板１の裏面の中央部に凹部１ａが形成され、接合面におけるハンダ配置領域の素子側面側にハンダはみ出し防止用障壁部１２が設けられている。 - 特許庁

On a substrate, solder thin-film patterns 104-1 to 104-8 are formed, and then these patterns are laminated by cold bonding on an electrode pad 204 of an integrated circuit chip 203 to form a solder bump 105 consisting of a laminated structure.例文帳に追加

基板上にはんだ薄膜パターン１０４-1〜１０４-8を形成し、これらを集積回路チップ２０３の電極パッド２０４上に常温接合により積層して積層構造体からなるはんだバンプ１０５を形成する。 - 特許庁

A semiconductor device 10 comprising: a package 11 containing a semiconductor element (chip); a large number of solder bumps 13 for heat radiation connected to the substrate connection surface 11a of the package 11; and solder bumps 14 for wire bonding.例文帳に追加

半導体装置１０は、半導体素子(チップ)を内部に保持するパッケージ１１と、このパッケージ１１の基板接続面１１ａに接続された多数の放熱用半田バンプ１３、および基板接続用半田バンプ１４とを備えている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of solder ball which enables an efficient and stable addition of minor additional elements to increase reliability of solder bonding interface.例文帳に追加

本発明の目的は、はんだ接合界面の信頼性を向上させる微量添加成分を、効果的に、かつ安定して添加できるはんだボールの製造方法を提供することにある。 - 特許庁

This bonding material flow generation means is formed in a way that the solder paste 23 is buried in the board land 22, and it can be composed of metal material 24 having a solder wettability lower than that of the board land 22.例文帳に追加

この接合材流発生手段は、基板側ランド２２上にはんだペースト２３に埋設されるよう形成され、はんだに対する濡れ性が基板側ランド２２より低い金属部材２４により構成することができる。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for bonding a chip component, wherein the melting time of solder and the heating time of the chip component are shortened as well as oxidation on the surface of the solder and drop in the performance of a product can be prevented.例文帳に追加

半田の溶融時間およびチップ部品の加熱時間を短くし、半田の表面酸化および製品の性能低下を防止できるチップ部品のボンディング方法及び装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method for obtaining a circuit board in which no bonding failure occurs by reducing a bleeding region of a solder resist regardless of the physical property of the solder resist.例文帳に追加

ソルダーレジストの物性によらずソルダーレジストのブリード領域を小さくし、接合不良の生じない回路基板を得るための方法を提供すること。 - 特許庁

In this way, the high temperature solder 24 for bonding a lid 3 to the joining surface 4 can be prevented from being melted by the paste solder 62, and the airtightness of the inside of the main container main body 2 cannot be impaired.例文帳に追加

これにより、蓋３を接合面４に接合している高温ハンダ２４がペーストハンダ６２により溶融することなく、容器本体２内の気密性が損なわれることがない。 - 特許庁

In the flip-chip bonding structure, on each circuit-board electrode 21 of a circuit board 2, each leveled solder bump 22b is formed to connect each solder bump 22b and each semiconductor-chip electrode 11 of a semiconductor chip 1 by an anisotropic conductive film 3.例文帳に追加

回路基板２の回路基板電極21上に、レベリングされた半田バンプ22b を形成し、これと半導体チップ１の半導体チップ電極11とを異方導電性フィルム３で接続する。 - 特許庁

To hold the bonding strength of electronic parts to a printed circuit suppressing the generation of solder balls, moreover, even when the mounting position of the electronic part is misaligned, and the printing position of cream solder is misaligned.例文帳に追加

半田ボールの発生を押さえ、しかも、電子部品の搭載位置がずれたり、クリーム半田の印刷位置がずれたりする場合でも、プリント基板に対する電子部品の接合強度を保つ。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an integrated solar battery capable of executing the conductive bonding of an electrode and a leader in a much lower temperature than that in solder without using any general solder.例文帳に追加

一般の半田を用いずに、半田よりもさらに低温で電極と引出線とを導電性接着することができる集積型太陽電池の製造方法を提供する。 - 特許庁

The rear surface of the semiconductor chip 1 is joined to the island 5 via, for example, a bonding agent 7 consisting of a high melting point solder (solder of melting point of 260°C or more).例文帳に追加

アイランド５には、たとえば、高融点はんだ（融点が２６０℃以上のはんだ）からなる接合剤７を介して、半導体チップ１の裏面が接合される。 - 特許庁

To provide a jig for bonding solder balls that can improve the matching of the solder balls in low-cost and simple steps, and to provide a manufacturing method for a semiconductor device using the same.例文帳に追加

低コストや簡単な工程で、ハンダボールの整合度を向上させることができる、ハンダボール接合用治具及びこれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The conditioner for CMP is manufactured by bonding super- abrasives to the acting face of a base metal through at least a single layer of a solder material wherein at least the rear side of the acting face of the base metal is also coated with the solder material.例文帳に追加

金属製台金の作用面に、少なくとも単層の超砥粒がロウ材により固着されたＣＭＰ用コンディショナであって、該台金の作用面の少なくとも裏面にもロウ材を被覆してなるＣＭＰ用コンディショナである。 - 特許庁

To solve the problem that lead-free solder has a melting point higher than that of Sn-Pb solder, and therefore, if mounted using a flow heating apparatus, it deforms due to a large thermal stress appearing in a semiconductor device surface-mounted in advance, causing a separation in bonding sections.例文帳に追加

鉛フリーはんだは、Ｓｎ−Ｐｂはんだより溶融温度が高く、フロー加熱装置を用いて実装すると、予め表面実装している半導体装置に生じる熱応力が大きいため変形し接合部にはく離が起きる。 - 特許庁

To provide a wiring board in which variations of a lamination state of gold-tin solder layer with time or a phase state caused by a storage of a substrate are prevented, any variation of an internal stress of the gold-tin solder layer is eliminated and an intensity at the time of bonding doesn't deteriorate.例文帳に追加

基板の保管による経時的な金錫半田層の積層状態や相の状態の変化を阻止し、且つ、金錫半田層の内部応力の変化を無くし、接合時の強度が劣化しない配線基板を提供する。 - 特許庁

To prevent deterioration of wettability to solder on a wiring layer and bonding strength being evaluated by shear test or exfoliation, swelling, and the like, of a plating layer at the time of solder jointing.例文帳に追加

半田接合の際に、配線層への半田のヌレ性およびシェアー試験により評価される接合強度の劣化や、めっき層のハガレ・フクレ等が発生する。 - 特許庁

To prevent the rattle of a cooling body by increasing a contacting area between the mounting legs of the cooling body and solder, and bonding optimally the cooling body to the solder by pressure to fill a gap between the mounting legs and a substrate.例文帳に追加

放熱板の取付脚と半田との接触面積を大きくして、放熱板を半田に適切に圧接させて取付脚と基板との隙間を埋めて放熱板のがたつきを防止する。 - 特許庁

To solve a problem that a lead with solder material is broken at the interface of the lead pin and a solder material when the lead pin is pulled after it is bonded to a ceramic package thus causing deficient bonding strength.例文帳に追加

ろう材付きリードピンをセラミックパッケージへ接合した後、リードピンを引っ張ると、リードピンとろう材との接合の界面で破壊し、接合強度が不足する。 - 特許庁

A solder is supplied to the thermal land 6 on the printed-circuit board 1 that faces the heat sink 4 of the electronic component 2, and thereby a solder bonding portion 8 is formed.例文帳に追加

電子部品２のヒートシンク４に対向するプリント回路基板１上のサーマルランド６にはんだを供給してはんだ接合部８を形成する。 - 特許庁

The bonding method is carried out in the manner wherein solder is applied onto the metal bumps of the semiconductor chip and the terminals of the printed board respectively, and the metal bumps of the semiconductor chip and the terminals of the printed board are bonded together with solder.例文帳に追加

本方法は、半導体チップの金属バンプ、プリント基板の端子のそれぞれに半田を取り付け、半導体チップの金属バンプとプリント基板の端子とを半田により接合することを特徴とする方法である。 - 特許庁

To provide a soldering flux, a solder paste, and a wire solder that are excellent in soldering performance and stable preservation, and a soldering method, a circuit board, a bonding method of an electronic component, and bonded substance that respond to a finer pitch and the diversity of components.例文帳に追加

ハンダ付け性、保存安定性の優れたハンダ付け用フラックス、ハンダペースト、糸ハンダ、並びにファインピッチ化、部品の多様化に対応した、ハンダ付け方法、回路板、電子部品の接合方法及び接合物を提供する。 - 特許庁

A level difference A1 from the surface of the solder ball bonding section 48 to the top end face 54 of the protruding section 53 is a half or larger than the maximum diameter A2 of the solder ball 49.例文帳に追加

なお、はんだボール接合部４８の表面から突出部５３の先端面５４との段差Ａ１は、はんだボール４９の最大径Ａ２の半分以上の大きさである。 - 特許庁

The surface of a site for connecting at least the solder 5 of a conductor pattern 1b including the land 4 is formed in a rough surface 1c for bonding the solder 5.例文帳に追加

ランド４を含む導体パターン１ｂのうち少なくともはんだ５が接合される部位の表面ははんだ５を結着する粗面１ｃとされている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a circuit board and method of manufacturing a semiconductor device, wherein tin-containing solder which is used for a gold-solder bonding system, is to be formed on a substrate interconnect, and contains tin is applied thick while suppressing film thickness variance.例文帳に追加

回路基板の製造方法及び半導体装置の製造方法に関し、金−はんだ接合方式に用いる基板配線上に形成する錫を含むはんだを、膜厚バラツキを抑制して厚付けする。 - 特許庁

In a solar battery cell, any crack of the cell and any peeling of its interconnector are not caused by constituting it as to secure the bonding quantity of its solder when subjecting it to a lead-free solder processing.例文帳に追加

無鉛ハンダ処理をした際にハンダの付着量を確保する構成によりセルの割れやインターコネクタのハガレが発生しない太陽電池セルを提供するものである。 - 特許庁

To provide an acrylic adhesive composition maintaining the excellent characteristics of conventional adhesive composition such as flexibility, etc., and excellent in bonding strength, solder heat resistance and also the solder heat resistance after absorbing moisture.例文帳に追加

可とう性等、従来の接着剤組成物が有する優れた特性を維持し、かつ、接着強さ、半田耐熱性及び吸湿後の半田耐熱性にも優れたアクリル系接着剤組成物を提供する。 - 特許庁

To use a tin-zinc solder, since it is impeded to form a weak intermetallic compound consisting of tin, gold and nickel by bonding zinc concentrating on a solder ball surface with nickel plating, thereby a mechanical reliability of a solder bump joint is improved.例文帳に追加

錫亜鉛はんだを使用することは、はんだボール表面に濃縮する亜鉛がめっきのニッケルと接合することで、錫と金とニッケルからなる脆い金属間化合物の形成を阻害するため、はんだバンプ接合部の機械的信頼性は向上する。 - 特許庁

To provide an electroless tin or tin alloy plating liquid for forming a plating coated film which hardly causes infiltration of plating liquid into the interface between a coverlay film or solder resist and copper or copper alloy, has satisfactory solder wetting property and has preferable bonding reliability between base material and solder.例文帳に追加

カバーレイフィルムやソルダーレジストと銅又は銅合金界面へのめっき液の浸入が少なく、また、はんだ濡れ性が良好であり、基材とはんだとの接合信頼性も良好なめっき被膜を形成する無電解錫又は錫合金めっき液の提供。 - 特許庁

To prevent solder solution of a thick film conductor as much as possible while ensuring solder wettability in a packaging method of a semiconductor chip arranged to connect a semiconductor chip consisting of a silicon semiconductor onto the thick film conductor on a ceramic substrate by solder die bonding.例文帳に追加

セラミック基板上の厚膜導体の上に、シリコン半導体よりなる半導体チップをはんだダイボンドにより、接続するようにした半導体チップの実装方法において、はんだ濡れ性を確保しつつ、厚膜導体のはんだ食われを極力防止する。 - 特許庁

A package board includes: two facing chip arrangement side and solder ball arrangement side; a plurality of wire bonding pads 401 and a plurality of solder ball pads 402 on the respective sides; and a first insulation protective layer and a second insulation protective layer on the chip arrangement side and the solder ball arrangement side, respectively.例文帳に追加

２つの対向したチップ配置側及び半田ボール配置側を有し、それぞれの側に複数のワイヤボンディングパッド及び複数の半田ボールパッドを有し、チップ配置側及び半田ボール配置側のそれぞれに第１の絶縁保護層及び第２の絶縁保護層を有する。 - 特許庁