「solder bonding」に関連した英語例文の一覧と使い方(15ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method for manufacturing a semiconductor device in which reliability of bonding is improved by sufficiently securing a gap between an LSI element and a circuit board to prevent wetting spread of a solder to a seed layer, in a semiconductor mounting process.例文帳に追加

半導体実装プロセスにおいて、ＬＳＩ素子と回路基板とのギャップを十分に確保し、シード層上へのハンダの濡れ広がりを防止し、接合の信頼性を向上する事を特徴とする半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a simple means for preventing solder, applied to the specified part of an electrode for improving bonding strength in a mounted state, from flowing out to an unwanted area concerning a surface-mount component such as a multilayer substrate mounted on a mother board.例文帳に追加

マザーボード上に搭載される多層基板のような表面実装部品において、実装状態での接合強度の向上のために、電極の特定の部分に付与される半田が、不所望な領域にまで流れ出さないようにすることを、容易な手段によって達成する。 - 特許庁

To provide an electrode structure for a semiconductor chip that will enable air bubbles produced in underfill resin to be controlled when flip-chip bonding a semiconductor chip onto a wiring substrate, the semiconductor chip having a metal bump made of solder, and filling up a gap between the semiconductor chip and the wiring substrate with the underfill resin.例文帳に追加

半田からなる金属バンプを有する半導体チップを配線基板上にフリップチップ実装して、半導体チップと配線基板との間隙にアンダーフィル樹脂を充填する際に、アンダーフィル樹脂内に発生する気泡を抑制することができる半導体チップの電極構造を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic part module applied to power semiconductor elements, in which a semiconductor element can be mounted on a circuit pattern without the use of a solder material of low melting point, for improved connection reliability and thermal reliability at electrode bonding parts.例文帳に追加

パワー半導体素子等に適用される電子部品モジュールにおいて、低融点の半田材料を使用することなく、回路パターン上に半導体素子を搭載することを可能にすると共に、電極接合部の接合信頼性や熱信頼性等の向上を図る。 - 特許庁

An adhesive layer 3B of solder, or the like, for bonding the supporting board 22 and the semiconductor chip 5 through fusion and solidification is formed between them the mounting position of the semiconductor chip 5 with respect to the supporting board 22 is automatically corrected by surface tension which is generated through the fusion of the adhesive layer 3B.例文帳に追加

支持基板２２と半導体チップ５との間には溶融凝固により接合する半田等の接着層３Ｂが形成され、この接着層３Ｂの溶融で発生する表面張力で支持基板２２に対する半導体チップ５のマウント位置が自動的に修正される。 - 特許庁

A wire bonding pad 101c is totally shortcircuited by a jig 2 (projecting plate molded of a copper foil), having a copper foil projecting part 2a formed to a solder resist open part 101e of a chip-size package substrate, by etching a copper foil and an anisotropic pressurized conductive rubber 3, whereby a disconnection point is detected.例文帳に追加

チップサイズパッケージ基板のソルダーレジスト開口部１０１ｅを、銅箔をエッチングすることにより銅箔凸部２ａを形成した治具（凸状銅箔成形板）２と、異方性加圧導伝ゴム３によりワイヤボンディングパッド１０１ｃを全ショートし、断線箇所を検出する。 - 特許庁

Electrodes 12 and 12 to which an electronic component 20 to be incorporated by solder bonding are provided with void guide grooves 13 and 13 to form a void guide path (aa), and consequently a void (V) formed in the gap between the reverse surface of the electronic component 20 and a component mount surface part can securely be removed.例文帳に追加

内蔵部品となる電子部品２０がはんだ接合される電極１２，１２にボイド誘導溝１３，１３を設けてボイド誘導路（ａａ）を形成したことにより、電子部品２０の下面と部品実装面部との間隙に発生するボイド（Ｖ）を確実に排除することができる。 - 特許庁

To provide a method of bonding a solder ball and a substrate that lowers a reaction temperature, increases strength in a bonded surface, reduces a material cost, and is compatible with an existing manufacturing process, and to provide a method of manufacturing a package structure using the same.例文帳に追加

反応温度を低下させ、ボンディング面の強度を高め、材料コストを低減し、既存の製造プロセスと互換性があるハンダボールと基板とのボンディング方法、及びそのボンディング方法を使用したパッケージ構造体の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the semiconductor package, a circuit substrate 6 is formed with a plurality of wires 2 and through-holes 3, wire bonding pads 4, and a solder resist 5 that protects the wires 2 and the through-holes 3 and a semiconductor chip 7 is adhered thereto via an adhesive member 8 with its circuit face facing upward.例文帳に追加

半導体パッケージは、複数の配線２及びスルーホール３と、ワイヤボンディングパッド４と、配線２及びスルーホール３を保護するソルダレジスト５とが形成された回路基板６に、回路面を上向きにして半導体チップ７が接着部材８を介して接着されている。 - 特許庁

A multi-chip module 1 or electronic semiconductor element has a multilayered substrate 9, and the bottom face of the bottom layer 15 of the substrate 9 works as a bonding surface when the module 1 or element is bonded to a printed wiring board with a heat-sensitive adhesive, solder, etc.例文帳に追加

多重チップモジュール（１）又は他の電子半導体素子は多重層基体（９）を有し、その底層（１５）の底表面は熱感応性接着剤又ははんだ等を用いて多重チップモジュール又は素子を印刷配線板（８）に接着するための接着表面として作用する。 - 特許庁

Individual electrodes 18, a common electrode 19, and a bonding layer 20 to a base member 6 are formed at the same time by depositing solder layers on base layers, at the other three faces of a piezoelectric element member 14 excluding both flanks in the longitudinal direction of a group 5 of piezoelectric elements.例文帳に追加

圧電素子群５の長さ方向の両側面以外の圧電素子部材１４の他の３面に下地層の上に半田層を成膜して個別電極１８と共通電極１９及びベース部材６との接合層２０を同時に形成する。 - 特許庁

On one flexible substrate 25 to be connected, one end portion of the other flexible substrate 21 having a connection auxiliary portion formed for every plurality of wiring layers is stacked and mounted, and soldered to form solder 32 over the each plurality of wiring layers, thereby forming a connection portion 33 having high bonding strength.例文帳に追加

接続対象とする一方のフレキシブル基板２５上に、複数の配線層毎に接続補助部が形成される他方のフレキシブル基板２１の一端部を重ねて載置し、半田付けすることによって各複数の配線層間にわたる半田３２を形成して、高い接合強度の接続部３３を実現する。 - 特許庁

Such a loosely connected connector does not transmit all the force among connected components, and the movement among the loosely connected components can fully block the stress caused by solder bonding.例文帳に追加

カバーは、フレームに移動可能に取着されていて、ハウジングの案内構造部に対応する案内構造部を有していて、それによってカバーがハウジングと整列し第１の位置と第２の位置との間で移動可能であり、また、開口部を有していて、それによって接触子が電気的構成部品の端子を係合できる。 - 特許庁

In this case, the board 1 is covered from above with a shield 24 electrically connected to a second electrode 16 where a high-frequency voltage is applied, so that charged particles are restrained from hitting solder of a soldered part, and bonding pads are cleaned with oxygen radicals.例文帳に追加

この場合、高周波電圧が印加される第２電極１６に電気的に接続されたシールド２４で基板１の上方を覆い、これにより荷電粒子は半田付け部品の半田に衝突しないようにし、酸素ラジカルでボンディングパッドをクリーニングする。 - 特許庁

To make the bonded parts of terminal members to external electrodes hard to break down, even if stress is applied to the terminal members in a laminated ceramic capacitor of a structure, where the terminal members consisting of a metal plate are bonded to the external electrodes of a laminated ceramic capacitor element made of a conductive bonding material, such as solder.例文帳に追加

半田等の導電性接合材によって積層セラミックコンデンサ素子の外部電極に金属板からなる端子部材が接合された、積層セラミックコンデンサにおいて、端子部材に応力が加わっても、端子部材と外部電極との接合部分が破壊されにくいようにする。 - 特許庁

To provide an airtight terminal for optical semiconductor device in which bonding reliability of a heat sink is enhanced by preventing copper eating phenomenon occurring when a heat sink composed of copper or a copper based alloy and a base are bonded through a silver solder material, and to provide its production method in which the heat sink is bonded efficiently with high precision.例文帳に追加

銅または銅系合金からなるヒートシンクとベースとを銀ろう材を介して接合する際に発生する銅喰われ現象を防止しヒートシンクの接合信頼性に高めた光半導体装置用気密端子と、ヒートシンクを効率良く高精度に接合する製造方法を提供すること。 - 特許庁

A semiconductor device bonding strength with the circuit board of which is improved owing to improvement of the solder wettability of its terminal achieved by covering all or at least half of a cross-sectional area of an end portion of the terminal of the semiconductor device with a plated layer, is disclosed.例文帳に追加

半導体装置の端子先端部が全てあるいは断面積の１／２以上がメッキ皮膜 で覆われるようにすることで、端子のハンダ濡れ性を向上させ、回路基板との接合 力を向上させた半導体装置を提供する。 - 特許庁

The component mounting board is composed of a board 9, an IC chip 2 mounted only on the one surface of the board 9, and surface-mount components 3 which are mounted only on the other surface of the board 9 through the intermediary of a pasty bonding material 5 such as cream solder or conductive paste supplied through a screen printing method.例文帳に追加

基板９、基板９の一方の表面にだけ実装されるＩＣチップ２と、スクリーン印刷方法によってクリーム半田や導電ペーストなどのペースト状接合材料５を供給して基板９の他方の表面にだけ実装される表面実装部品３とからなる。 - 特許庁

To obtain a reflow apparatus that can surely solder each component by uniformly heating the component and a bonding material by performing direct heating with radiant energy jointly with heat-transfer heating even when the heat capacities and/or heat conduction of components having various sizes largely different from each other.例文帳に追加

様々な大きさの部品間に熱容量及び又は熱伝導の大差があっても、熱伝達加熱及び輻射エネルギーによる直接加熱を併用して各部品及び接合材を一様に加熱し、確実に半田付けできるリフロー装置を得ること。 - 特許庁

The direct bonding copper substrate 3 is held by a collet 4 so that the cleaned areas to be soldered may have a specified clearance, and the peripheral part around the areas to be soldered is enclosed, thus forming a solder filling space 22.例文帳に追加

洗浄されたハンダ付け領域が互いに所定間隙Ｌを有するようにダイレクトボンディングカッパー基板３をコレット部材４で保持すると共に、ハンダ付け領域周縁部を閉塞状としてハンダ充填空間２２を形成する。 - 特許庁

The solder 2 is melted to perform fused junction with a bump 5 using a bonding head 7, after the circuit substrate 3 and a semiconductor element 6 where the bump 5 is provided at an electrode 4 are positioned so as to allow an electrode 1 and the electrode 4 to be opposed to each other (b).例文帳に追加

回路基板３と、電極４にバンプ５を設けた半導体素子６とを、電極１及び電極４が対向するように位置合わせした後、ボンディング用ヘッド７を用い、はんだ２を溶融させてバンプ５とはんだ２とを接合する（ｂ）。 - 特許庁

An ink containing an insulating material is applied by printing to at least the external peripheral part of metal exposing surfaces 3a, 4a unnecessary for solder bonding or mounting out of a metal exposing surface exposed on the surface of a package body 1a for housing a semiconductor element, thereby forming an insulating thin film layer 10.例文帳に追加

半導体素子を収納するパッケージ本体１ａの表面に露出する金属露出面のうち、半田接合又は実装に不必要な金属露出面３ａ、４ａの少なくとも外周部に、絶縁性材料を含むインクを印刷して絶縁薄膜層１０を形成する。 - 特許庁

In a step of bringing bumps closer to other bumps or to an electrode to bond both bumps or the bumps and electrode together, especially in a step of bonding by thermal solder fusion, the position of the approaching side is monitored to examine a state of junction.例文帳に追加

バンプ同士またはバンプと電極部とを近接させて接合する工程において、特に熱による半田の溶融による接合に関して、近接していく側の位置をモニタリングすることで、接合状態を検査することを特徴とする構成である。 - 特許庁

The method is also a soldering method where an actuator driving coil for a hard disk drive is formed by winding an aluminum magnet wire, the portion of the coil, which is made a solder bonding part, has its insulation coating layer removed, and the portion is soldered after subjected to nickel plating, copper plating, or tin plating.例文帳に追加

アルミニウムマグネットワイヤを巻回してハードディスクドライブ用アクチュエータ駆動用コイルとし、該コイルのはんだ接合部となる部分の絶縁被覆層を除去し、該はんだ接合部に、ニッケルめっき、銅めっきまたはスズめっきを施した後、はんだ付けするはんだ付け方法。 - 特許庁

To enhance a solder bonding strength in a mounted state on a board through improving a lead cut surface exposed in a peripheral side surface of a package targeting a surface mounting semiconductor device to be made into a QFN, a SON or the like.例文帳に追加

ＱＦＮ， ＳＯＮなどのパッケージタイプになる表面実装型半導体装置を対象に、そのパッケージの周側面に露出するリードのカット面を改良し、回路基板に実装した状態でのはんだ接合強度を高めるようにする。 - 特許庁

To obtain a bonding sheet for a cover lay capable of satisfying adhesion, sufficient peel strength, solder heat and moisture resistances, embedding properties or the like at a relatively low temperature usable as a cover lay sheet of a printed circuit board.例文帳に追加

プリント回路板のカバ−レイシ−ト用として用いることができる比較的低い温度での接着性、充分な剥離強度、半田耐熱性、耐湿性、埋め込み性などを満足するカバ−レイ用接着シ−ト、及びそれを使用した回路基板を提供する。 - 特許庁

As a result, it can prevent that spacing between the lead frames 3A, 3B becomes large due to thermal expansion by using the lead fixing part 6 whose thermal expansion is small even if thermal load is applied to the lead frames 3A, 3B at the time of solder bonding to an external circuit etc.例文帳に追加

このことにより、外部回路等への半田接合時にリードフレーム３Ａ、３Ｂに熱負荷が加えられても、熱膨張率の小なるリード固定部６によってリードフレーム３Ａ、３Ｂ間の間隔が熱膨張によって大になることを防げる。 - 特許庁

To provide a printed circuit board and a method for manufacturing it which can improve adhesion force of a pad by securing a bonding area of the pad and a solder resist, and can improve heat release characteristics by improving the adhesion force between an electronic component and the printed circuit board.例文帳に追加

パッドとソルダレジストとの接着面積を確保することによりパッドの接着力を強化することができ、電子部品と印刷回路基板との間の接着力を高めることにより熱放出特性を高めることができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a LED lamp easy to assemble by using a LED without requiring bonding by solder or the like, whereby a necessary finished product can be easily manufactured from components on the spot, and new furniture can be materialized by simply attaching it to the door of the furniture and to other wooden board portions.例文帳に追加

ＬＥＤを用い、ハンダ等による接合を必要とせず、組み立てが簡単で且つ現場でも容易に部品から必要な完成品を製造でき、また家具等の扉やその他の木製板の部分に簡単に取り付けて斬新な家具をもたらすことができるＬＥＤランプの提供を課題とする。 - 特許庁

To provide a silver paste for a solar battery element, with which bonding strength (electrode strength) to the substrate for the solar battery element can be assured without coating the electrode surface with solder or the like, and electrodes excellent in long-term reliability can be formed with high productivity, and a method of manufacturing the solar battery element using the same.例文帳に追加

電極表面を半田等で被覆することなく、太陽電池素子用の基板との接着強度（電極強度）を確保し、且つ、その長期信頼性に優れた電極を、高い生産性で作製するための太陽電池用銀ペーストおよびそれを用いた太陽電池素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a ceramic circuit board capable of efficiently preventing cracks due to a thermal stress or warpage on a solder layer of a bonding portion of a metal circuit board, etc., or on a ceramic board to obtain excellent durability and high reliability for a long period, and to provide a semiconductor module using the same.例文帳に追加

金属回路板等の接合部の半田層やセラミックス基板に熱応力や反りによるクラックが発生することを効果的に防止でき、長期間に亘って優れた耐久性と高い信頼性が得られるセラミックス回路基板およびそれを用いた半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a filler composition for the space between layers which, when used in the three-dimensional stacking of semiconductor device chips, forms a highly thermally conductive interlayer filling layer simultaneously with the bonding of the solder bumps or the like of a semiconductor device chip to the land, a coating fluid, and a process for producing a three-dimensional integrated circuit.例文帳に追加

半導体デバイスチップの３Ｄ積層化において、半導体デバイスチップ間のはんだバンプ等とランドの接合と同時に、熱伝導性の高い層間充填層を形成する層間充填材組成物、塗布液及び三次元集積回路の製造方法を提供する。 - 特許庁

The semiconductor device comprises the short circuit piece 3 connected onto a circuit pattern 21 via a solder 4 so as to be an oblique angle of 2° or less to a surface of the pattern 21, in such a manner that a connecting ratio of the bonding wire 5 to be bonded onto an upper surface 31 of the piece 3 is 95% or more.例文帳に追加

回路パターン２１上に短絡片３を半田４を介して、回路パターン２１の表面に対して２°以内の傾き角となるように接合し、それによって短絡片３の上面３１にボンディングされるボンディングワイヤー５の接合率を９５％以上とする。 - 特許庁

The glass mold 5 is prepared by constituting a glass molding member from amorphous carbon 1 and jointing the amorphous carbon 1 with a base material 2 made of a ceramic such as SiC with the aid of a carbide film 3 such as SiC and a metal bonding material 4 such as a silver solder.例文帳に追加

ガラスを成形する部材をアモルファスカーボン１にて構成し、このアモルファスカーボン１とＳｉＣなどのセラミックス製の基材２を、ＳｉＣなどの炭化膜３と銀ロウなどの金属結合材４にて接合して成形型５とした。 - 特許庁

To avoid depositing solder to the interface of bump electrodes and wiring pads of a flip chip with possibility suppressing the cost up, in a method of mounting the flip chip on a substrate by soldering it via the Au bump electrodes formed by the wire bonding method on the Al wiring pads.例文帳に追加

Ａｌ配線パッド上にワイヤボンディング法によりＡｕよりなる突起状電極を形成してなるフリップチップを、該突起状電極を介して半田接合することで基板上に実装する方法において、コストアップを極力抑えつつ、突起状電極と配線パッドとの界面に半田が付着するの防止する。 - 特許庁

A micromirror device 100 includes: a micromirror substrate 110 having a membrane part 111; an electrode substrate 120 disposed oppositely to the micromirror substrate 110; an intermediate member 130 located between the micromirror substrate 110 and the electrode substrate 120 to regulate a space therebetween; and a solder ball 150 for bonding the micromirror substrate 110 and the electrode substrate 120 together.例文帳に追加

マイクロミラーデバイス１００は、メンブレン部１１１を有するマイクロミラー基板１１０と、マイクロミラー基板１１０に対向して配置された電極基板１２０と、マイクロミラー基板１１０と電極基板１２０の間に配置され両者の間隔を規制する中間部材１３０と、マイクロミラー基板１１０と電極基板１２０を接合するハンダボール１５０とから構成されている。 - 特許庁

To provide a printed circuit board suitable for lead-free solder bonding processing by improving the characteristics of a metal pad surface of a circuit board, in which a number of metal pads for connecting circuit elements to desired portions of a conductor circuit pattern to configure an electronic circuit are formed, and to provide a method of manufacturing the printed circuit board.例文帳に追加

電子回路を構成するために導体回路パターンの所要部に対して回路素子類を接続するための金属パッドを多数形成した回路基板において、前記金属パッド表面の性状を改善することにより鉛フリーはんだ接合処理に適するプリント配線基板ならびにその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a surface mount crystal oscillator that prevents electrical division between a circuit pattern on one principal plane and bottom electrodes, increases bonding strength, prevents a void from being formed in solder when mounted on a set substrate, and requires a mounting area in the set substrate, which is as large as a plane area of the surface mount oscillator.例文帳に追加

一主面の回路パターンと底面電極との電気的な分断を回避し、セット基板への実装時に半田にボイドが形成されにくくて接合強度を高め、セット基板における表面実装発振器の搭載面積を表面実装発振器の平面面積にすることが可能な表面実装発振器を提供する。 - 特許庁

The polarization control light emitting element includes a sub-mount 1 having different coefficients of thermal expansion depending on a direction in a plane, a semiconductor laminated film 3 including a light emitting layer 32 a growth principal surface of which is a polarity plane, and a metal multilayer adhesive layer 2 including at least a solder layer 21 bonding the semiconductor laminated film 3 onto the sub-mount 1.例文帳に追加

偏光制御発光素子は、面内の方向によって熱膨張率が異なるサブマウント１と、成長主面が極性面である発光層３２を含む半導体積層膜３と、半導体積層膜３をサブマウント１上に接合する、少なくとも半田層２１を含む金属多層接着層２と、を有する。 - 特許庁

A plurality of LSI chips 30A to 30D are fixed to a surface of one side of a flat plate type heat spreader 50 through solder bumps 40, the LSI chips are connected by bonding wires 27 on surfaces of the plurality of LSI chips on opposite sides from the heat spreader, and a package substrate 10 is electrically connected on the surfaces of the LSI chips on the opposite side from the heat spreader.例文帳に追加

平板状のヒートスプレッダ５０の一側の面に、ハンダバンプ４０を介して複数のＬＳＩチップ３０Ａ〜３０Ｄを固定し、その複数のＬＳＩチップのヒートスプレッダとは反対側の面において、チップ間をボンディングワイヤ２７により接続し、更に、ＬＳＩチップのヒートスプレッダとは反対側の面において、パッケージ基板１０を電気的に接続する。 - 特許庁

A continuous piece 20 of a sheet-like base metal is preplated with nickel layers 23a, 23b perfectly covering the base metal, one surface is preplated with a palladium layer 24 of a thickness suited for wire bonding mounting, and the opposite surface is preplated with a palladium or lead-free solder layer 25 of a thickness suited for mounting components.例文帳に追加

母材を完全に覆うニッケルの層２３ａ、２３ｂによりシート状の母材の連続片２０を予備めっきし、ボンディング・ワイヤ取付けに適した厚さのパラジウム層２４で片方の表面上を予備めっきし、また部品取付けに適した厚さのパラジウムまたはリードフリーはんだの層２５で反対側の表面上を予備めっきする。 - 特許庁

A plurality of slits 4a used as a stress relaxing section are formed on a first terminal 4 to relax a stress to be generated due to a difference in thermal expansion coefficient between the first terminal 4 and an insulation plate 2, and a stress restricting section as a solder bonding region in which the first terminal 4 is soldered to the insulation plate 2 is partially formed.例文帳に追加

第１の端子４に応力緩和部としての複数のスリット４ａを形成して、第１の端子４と絶縁板２との熱膨張係数の差に起因して発生する応力を緩和すると共に、第１の端子４を絶縁板２に半田付けする半田接合領域である応力束縛部を部分的に形成するようにした。 - 特許庁

In a semiconductor device using an insulation substrate on which conductor patterns 11 and 12 are junction-formed on either side of a rectangular ceramic substrate 10, the thickness (t1, t2) of the conductor pattern are made to be thicker than the thickness (t3) of the ceramic substrate and solder bonding is performed between a conductor pattern 11 of a front surface and heat generating parts mounted thereon.例文帳に追加

方形状のセラミック基板１０の両面に導体パターン１１，１２を接合形成してなる絶縁基板を用いた半導体装置において、前記導体パターンの厚さ（ｔ１、ｔ２）を前記セラミック基板の板厚（ｔ３）より厚くし、おもて面側の導体パターン１１とここにマウントした発熱部品との間をはんだ接合する。 - 特許庁

A lead pattern 23 that is electrically connected to the electrode of the LED chip 10 via the bonding wire 14 and is extended to the edge is formed on the surface of an insulating member 22 for composing the packaging substrate 20, and a junction section 23c having a through hole 23d for joining a lead wire 110 to the extended edge of the lead wire 23 by solder is provided.例文帳に追加

実装基板２０を構成する絶縁部材２２の表面には、ボンディングワイヤ１４を介してＬＥＤチップ１０の電極と電気的に接続されるとともに端部まで延長されたリードパターン２３が形成され、リードパターン２３の延長された端部にリード線１１０を半田接合するためのスルーホール２３ｄを有した接合部２３ｃが設けられる。 - 特許庁

To provide a component mounting apparatus provided with an imaging device capable of obtaining an image having better gradation than before for the alignment of the mounting position, verification of the mounting state, or verification of the existence of a substrate, etc., wherein the component such as an electronic component, cream solder, bonding resin, etc., is mounted on the substrate or on a component on the substrate.例文帳に追加

基板上や基板上の部品上に電子部品、クリーム半田、接着樹脂などの部材を載装する部材載装機器において、載装の位置合わせや載装状態の確認、あるいは基板存在の確認などのため従来に増して階調性のある画像を得る撮像装置部が具備された部材載装機器を提供すること。 - 特許庁